虽然超薄手机回归具有挑战性，但相关进化从未停止过。

日前，传音旗下的Infinix品牌已经在海外市场预热新机Infinix Hot 50 Pro Plus，并且已经确定它将配备MTKHelioo G100主控，8GB 256GB存储组合。但是这款新机器最大的特点就是它采用了超薄设计，机身只厚6.8。mm，近几年将成为最薄的非折叠屏智能手机之一。

尽管Infinix Hot 50 Pro Plus以超薄机身吸引了很多关注，但实际上并不是最薄的智能手机产品。十年前，vivo X5 Max创造了一个只有4.75毫米的直板机型的记录，这个记录至今还没有被打破。但与此同时，还有OPPO R5等具有纤细机身设计的产品出现。

当时这种模式不仅外观惊艳，还代表了相关厂商对智能手机完美轻薄设计的探索。但由于种种原因，这种设计方案在市场上逐渐消失，手机厂商逐渐以更加务实理性的态度打磨机身厚度。

受当时技术标准的制约，厂家要想实现超薄机身，必须在多个维度上做出妥协。例如，当时电池的能量密度相对较低(大约在300Wh/L以下)。因此，为了实现机身的纤细，有必要限制电池的体型，这将大大降低超薄机型的续航能力。但是对用户来说，这显然会减少使用体验，虽然当时快充技术已经起步，但是还不能完全缓解续航焦虑。

另外，超薄机身也带来了影像模块更加突出的问题，虽然现阶段很多用户已经习惯了这种外观，但是在当时的设计趋势中，平背是主流。但是在超薄机身的“衬托”下，原本只是稍微凸起的后摄模块将会变得更加显眼。因此，在充分考虑技术局限性和市场需求后，手机制造商也改变了这种设计的重点。他们不再刻意追求极致的身体纤细，而是在保证产品实力的基础上考虑身体的变薄。

vivo X Fold3的机身尺寸

伴随着电池和部件堆叠技术的发展，智能手机在降低机身厚度方面实际上取得了显著进步。就拿大折叠来说，目前正在销售的型号在进行情况下，机身的薄厚一般都降到了5mm以下，有些型号甚至达到了4.65mm的水平。同时，除了少数顶级影像旗舰，很多直板车型也将厚度控制在8毫米左右。这些变化也表明，超薄机身不再是少数商品的专属标签。并且需要注意的是，尽管机身的厚度仍在增加，但这是建立在电池电量大幅增加、图像能力不断提升的基础上。

值得注意的是，手机厂商实际上从来没有停止过对机身轻薄化的探索，而且一直在从多个维度不断地为智能手机瘦身。根据最新的有关消息，OPPO Find 通过对无线充电线圈进行薄化，X8系列完成了整机薄厚减少0.07mm。虽然这个数据看起来很微妙，但是叠加后摄模块的凸起从5毫米以上降低到4毫米以下，以及冰河电池能量密度的提高等因素，就实现了Find。 机身厚度小于8毫米的X8。

过去电池技术的局限性无疑是智能手机轻薄化发展过程中最大的障碍之一。在X5之前，在能量密度和电池体型之间，往往需要做出艰难的选择。 这里有很多关于Max等型号的争议。如今，随着硅碳负极技术的成熟，电池的能量密度有了很大的提高，在安全性和使用寿命方面也有了质的飞跃。理论上，它为超轻型机型的复出扫清了一些障碍。但是现阶段手机厂商并没有急于跟进的背后，原因是涉及到技术、客户需求等多个维度。

过去实现超薄机身最简单粗暴的方法就是在电池配置上“砍一刀”，但从技术角度来看，优化机身内部部件的堆放方式也是关键因素之一。以vivo X5 以Max为例，其主板上堆放了786个元件，90%以上的元件以极限单面板的形式放置在同一侧，从而达到将主板厚度控制在1.77毫米的目的。再加上超薄屏、电池、侧板，最终创造出vivo。 X5 Max 机身厚度记录仅为4.75mm。

iPhone 双层主板x

然而，随着时间的推移，这种设计目前可能不合适。随着智能手机功能的日益丰富，内部需要的集成传感器和其他部件数量也在增加，导致主板布局更加复杂。以苹果的iPhone为例，双层主板早在2017年就被引入，从而提高了机身内部空间的利用率。相比之下，主板单面规划的空间利用率无疑更低。

另外，机身轻薄化设计要面对的另一个挑战就是散热问题，但是在极其紧凑的智能手机室内空间中，高效的散热系统也是非常重要的。毕竟过热不仅会造成安全隐患，还会影响性能。因此，在轻薄型号中，为了保证安全性和舒适性，制造商通常会配备能效比较高的SoC，或者限制其性能释放，以防止过热，但这显然与主流用户对特性的需求相矛盾。

从某种意义上说，智能手机的完美轻薄不仅是技术创新的重要体现，也是客户对便携性的需求。因此，尽管他们仍然面临许多挑战，但他们仍然有望在技术进步的推动下取得突破。苹果的新iPad在这个过程中 事实上，Pro为手机做了一个样本。凭借完美轻薄的机身，它成功超越了主推轻薄的iPad。 Air，而且这种变化的支点之一就是全新的M4芯片，更高的能效比促使新iPad 在电池电量略有萎缩的情况下，Pro的续航能力与上一代基本持平。

现在，随着高通、MTK新旗舰SoC的出现，智能手机领域也有望发生同样的变化。以天玑9400为例，与上一代天玑9300相比，基于台积电第二代3nm工艺打造的SoC的CPU单核和多核性能提升了35%。、GPU峰值性能提升41%，28%、在峰值性能下，功耗下降超过40%。将当前电池技术、散热设计等方面的进化叠加起来，有望帮助旗舰机型突破过去机身厚度的限制。

值得一提的是，满足用户对智能手机便携性和握持手感的需求，并不是简单的减少机身厚度的唯一方法。随着用户需求的多样化，小屏旗舰将大量回归无疑是另一种解决方案。

本文来自微信微信官方账号“三易生活”（ID：IT-作者：三易菌，36氪经授权发布，3eLife)。

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