深南电路:10月14日，国新投资、招商证券接受机构调研。

2024-10-16

2024年证券之星消息年 10 月 14 日本深南电路(002916)发布公告称，公司于于 2024 年 10 月 14 国新投资、招商证券日接受机构调查。

具体内容如下：

问题：请介绍公司 2024 年上半年 PCB 商业商品下游应用分布的变化。

答：公司在 PCB 从事高中的业务方面 PCB 产品设计、R&D及制造等相关工作 , 以通信设备为核心的商品下游应用 , 重点布局数据中心 ( 含服务器 ) 、汽车电子等领域 , 并且长期深入工控、医疗等领域。报告期内 , 公司 PCB 与去年同期相比，业务在数据中心和汽车电子领域的比重有所提高。

问题：请介绍公司 2024 年上半年 PCB 业务业务在通信领域的扩大。

答：公司 PCB 长期深耕通信领域业务。 , 覆盖各种无线侧和有线侧通信 PCB 商品。2024 年上半年 , 通信市场各个领域的需求分化较大 , 与无线侧通信基站相关的产品需求没有明显改善 , 有线侧 400G 高速交换机及以上，光模块产品需求在？ I 在相关需求的推动下，有所增长 , 帮助企业进入通信领域 PCB 优化产品结构 , 盈利能力有所提高。

问题：请介绍公司 2024 年上半年 PCB 业务业务在数据中心领域的扩展。

回答：数据中心是公司 PCB 业务重点布局领域之一 , 专注于服务器，存储和衍生产品。2024 年上半年 , 全球主要云服务企业资本支出规模大幅增加 , 并且专注于算率投资 , 推动 I 关于服务器需求的增加 , 通用服务器叠加 EGS 升级平台迭代 , 整个服务器需求温度。企业数据中心领域订单同比大幅增长 , 主要得益于 I 加速卡、EGS 产品需求增加，如平台商品持续放量。就新产品预研而言 , 公司已经与下游客户合作，开发和打样下一代平台产品。

问题：请介绍公司 2024 年上半年 PCB 汽车电子行业的业务扩张状况。

回答：汽车电子是公司 PCB 业务重点扩展领域之一 , 主要面向海外和国内 Tier1 客户 , 以新能源和 DS 专注于方向。2024 年上半年 , 公司 PCB 在汽车电子领域，业务继续重点把握上述角度的增长机会 , 新客户定点项目前期导入需求释放 , 智能化驾驶相关高端品牌需求稳步增长 , 促进汽车电子行业业务比例的提高。

问题：请介绍公司 2024 2008年上半年，封装基板业务在下游市场发展。

答：2024 年上半年 , 企业封装基板业务 BT 产品紧抓市场局部需求修复机会。 , 并加快导入新产品和新客户 , 与去年同期相比，促进订单明显增长 , 去年第四季度需求总体持续趋势。 ;FC-BG 封装基板各阶段商品相应的生产线验证导入、送样认证等工作稳步推进。

问题：请介绍公司封装基板业务。 FC-BGA 在技术能力方面取得了进展。

答：公司 FC-BG 已经有了封装基板 16 层及以下商品批量生产能力 ,16 上述产品具有样品制造能力。后续公司将进一步加快产品在高端领域的技术突破和市场开发 , 与此同时，该领域的技术专家人才将继续引进 , 加强R&D部门培训 , 提高核心竞争力的巩固。

问题：请介绍无锡基板二期工厂，广州封装基板工程连接上坡进度。

回答：公司无锡基板二期工厂 2022 年 9 月底连线投产 , 现在已经实现了月度盈亏平衡。第一期广州封装基板项目已经结束。 2023 年度第四季度连线 , 今年上半年，产品线能力迅速提升 , 现在其产能爬坡还处于早期阶段阶段 , 重点仍然集中在平台能力建设上。 , 促进客户各阶段产品认证。

问题：请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 与第二季度相比，封装基板厂的稼动率发生了变化。

答：公司 2024 年第三季度 PCB 工厂稼动率环比基本持平。 , 保持高水平 ; 随着下游部分领域需求的起伏，封装基板工厂的稼动率略有下降。

问题：请介绍上游原材料价格的变化以及对公司的影响。

回答：公司主要原料包括覆铜板、半固化片、铜泊、金盐、墨水等。 , 涉及的品类很多 , 就公司成本端而言 ,2024 年上半年 , 铜泊、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动 , 贵金属等辅助材料价格出现了一定的涨幅。 , 部分板材价格在第二季度末上涨。 , 整体保持稳定 , 未对公司 2024 今年上半年的经营产生了明显的影响。公司将继续关注国际市场大宗商品价格的变化以及上游原材料价格的传导状况 , 并且与供应商和客户保持积极的沟通。

问题：请介绍泰国公司的总体规划和目前的建设进展。

回答：为了进一步拓展海外市场，公司 , 满足国际客户的需求 , 投资泰国的建筑工厂 , 总投资额为 12.74 亿人民币 / 等价外汇。当前基础工程建设稳步推进 , 根据后续建设进度、市场情况等因素，确定具体的生产时间。

问题：请介绍公司 PCB 业务是否有进一步的提产空间。

答：公司 PCB 深圳、无锡、南通和未来泰国的业务项目都有工厂。一方面 , 企业可以通过当前的改进来完善当前 PCB 对工厂进行持续的技术改造和优化 , 提高生产效率 , 释放一定的产能 ; 另一方面 , 南通基地的公司也有土地储备 , 具备新厂房建设条件 , 近期，南通四期工程已开工动土。企业将结合自己的经营规划和市场需求状况 , 业务产能的合理配置。

问题：请介绍公司对电子装联业务的定位和布局策略。

回答：公司的电子装联业务属于 PCB 下游阶段的制造业务 , 根据产品形式可以分为 PCB 板级，功能模块，整机商品 / 系统总装等 , 业务主要集中在通信和数据中心、医疗、汽车电子等领域。企业发展电子装联业务的目的是以互联为核心 , 协同 PCB 业务 , 充分发挥公司电子互联产品技术平台的优势 , 一站式解决方案平台 , 为用户提供持续增值服务 , 提高顾客粘性。

深南电路(002916)主营业务：生产和销售印刷电路板、电子装联、模块化模块封装产品。

深南电路 2024 年中报告显示，公司主要收入 83.21 亿元，同比增长 37.91%；归母净利 9.87 亿元，同比增长 108.32%；扣非净利润 9.04 亿元，同比增长 112.38%；其中 2024 2008年第二季度，公司单季度主营收入 43.6 亿元，同比增长 34.19%；单季度归母净利润 6.08 亿元，同比增长 127.18%；单季度扣除非净利润 5.69 亿元，同比增长 130.49%；负债率投资收益42.34% 290.3 一万元，财务费用 -872.23 万元，毛利率 26.2%。

此股近期 90 天内共有 16 家庭机构给予评级，购买评级 14 家庭，加持评级 2 家；过去 90 天内机构目标均价为 120.68。

下面是利润预测的详细信息：