市值缩水120万亿韩元的三星电子

作 者丨胡慧茵

编 辑丨和佳

图 源丨新华社

第三季度利润收入均低于市场预测，三星电子困境突出。

10 月 8 日本，三星电子公布 2024 2008年第三季度财务报告显示，其利润和收入明显低于市场预测，加剧了市场对公司关键芯片部门未来发展前景的焦虑。

财务报告显示，三星 9 本季度初步营业利润约为 9.1 一万亿韩元(约合) 67.8 十亿美元)，营业利润低于分析师的估计。 10.3 万亿韩元。相比之下，上一季度是 10.44 万亿韩元。与此同时，收入也未能达到预期。 81.57 一万亿韩元，实际上是 79 万亿韩元。本季度芯片业务表现不佳，三星电子芯片业务负责人全永铉首次公开道歉。他指出，公司的表现引起了对技术竞争力的质疑，并承认作为行业领导者，他对此负有全部责任。

过去 30 多年来，三星电子一直是世界上最大的存储芯片制造商，但它在传统芯片和先进芯片领域面临着越来越激烈的竞争，尤其是与未来发展有关的。 HBM 芯片开发落后于对手。 SK 海力士和美国芯片制造商美光科技在代工领域仍然落后于台积电。市场开始看空三星电子，因为被质疑“踏空”人工智能热潮。

根据韩国金融投资协会发布的数据， 9 月份，三星电子在韩国主板市场的月平均市值下降到两年来的最低水平。截至 10 月 9 日本，三星电子股价比今年更高。 7 月度最高点下跌约 30.7%。10 月 7 日本，韩国一家企业分析机构发布的数据显示，第三季度三星电子市值缩水约。 120 一万亿韩元(约合人民币) 6240 亿元）。

今年为了应对“芯片困境”， 5 月三星电子芯片部更换教练，但这一举动并没有增强内部低迷的气氛。7 3月，三星电子工会也发起了前所未有的罢工。为什么三星电子芯片业务陷入危机？三星能否从低谷反弹，联动其他板块业务、加码代工芯片制造、逻辑芯片设计等核心业务？

两个领域都落后于竞争对手

今年第二季度营业利润同比大幅增长 1458.2% 刚刚过了蜜月期，韩国科技巨头三星电子就不得不面对业绩冷淡的暴击。

因为 AI 芯片业务进展缓慢，三星电子第三季度的收入和利润都低于预期。数据公布后，三星电子芯片业务负责人很少道歉。当天上午，公司股票下跌 1.3%。截至 10 月 9 日收盘，三星电子股下跌 1.15%。

事实上，从供需情况来看，近期半导体行业呈现出回暖的迹象，尤其是与之相比。 AI 相关产品需求较强，特别是 HBM 这类高性能存储芯片。中金觉得，HBM 快速增长是对的 IDM、晶片制造、封装、设备材料等产业链环节带来了增量空间，现已成为存储链各环节的必争之地。而且三星在世界范围内 HBM 这个领域的排名只是落后 SK 海力士。据 SemiAnalysis 估计，目前正在 HBM 市场里，SK 海力士占据了约定 73% 三星的份额，而三星 22% 其份额排在第二位，而美光则排在第三位，约占第二位。 5% 市场份额。

在这种背景下，为什么三星的芯片业务不景气？受访专家普遍分析，三星用于三星，因为内存需求恢复缓慢。 AI 计算的 HBM 芯片业绩不如预期。

在数据的背后，三星在与未来发展相关的领域落后于对手的问题也显现出来，也就是说， HBM 芯片开发落后 SK 美光科技，海力士和美国芯片制造商。

李徽徽，法国里昂商学院管理实践教授 21 据世纪经济报道记者分析，三星正在 HBM 芯片开发落后，首先是因为芯片开发落后， HBM3E 芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审批，导致订单流失，这将直接影响三星在三星。 HBM 市场份额在该领域。第二，三星过于依赖传统的存储芯片，没有及时转化为 AI 而且高性能计算市场，但是传统的存储芯片受到工业周期的极大影响。

中关村信息消费联盟理事长项立刚也向 21 《世纪经济报道》记者表示，三星在技术上采取了后续策略，提倡在市场渠道和产品上做出一些改变，但在技术上并没有取得突破，尤其是在 HBM 在芯片领域，甚至落后于其它同类企业。

反观对手 SK 今年，海力士，公司在今年。 3 第五代月率先宣布供应第五代 HBM，并且最近开始量产 12 层次商品，领先于三星电子。麦格理，澳大利亚投资银行 Macquarie 估计，2026 年度三星电子 HBM 收益将仅为 SK 海力士 300 亿美元 43%，为 130 亿美金。因为 HBM 是 DRAM代表产品(动态随机存取存储器)，Macquarie 指出，如果这种情况持续下去，三星电子可能会失去第一大。 DRAM 供应商的地位。

“造成这种情况的根本原因是三星第五代。 HBM3E 部分芯片版本未能通过英伟达的标准检验审批，无法进入关键客户的供应链。同时，SK 在性能更好的情况下，海力士率先推出。 HBM 商品，抢占市场机遇。"对外经济贸易大学金砖国家研究中心研究员谭娅进一步向 21 据《世纪经济报道》记者报道，这对三星的影响很大，可能会导致市场份额下降，削弱其在高性能存储芯片市场的竞争力，损害三星在技术和质量方面的声誉，影响三星未来与其他大客户的合作机会。

在错过 HBM 在这一利润丰厚的市场中，三星也因其技术和良率落后于台积电，导致其半导体代工的市场份额逐渐被侵蚀。

李轩，海通证券科技行业资深分析师。 21 《世纪经济报道》记者表示， AI 英伟达、苹果和超威半导体的参与者（AMD）核心产品依赖于台积电先进的工艺和包装技术，三星未能获得任何订单，因此在定制芯片的外包生产上远远落后于台积电。从技术角度来看，三星不仅在努力确保 3nm 和 2nm 市场用户，为了保持先进技术的竞争力，生产设施仍在加速建设，资本支出不断扩大，但其财务压力也对发展产生了制约。

除了技术，三星在良率上不如台积电。李徽徽表示，台积电在良率和工艺稳定性方面领先三星，其全球产业链更加稳定，而三星投资周期长，生产效率相对较低，在一定程度上限制了其市场拓展空间。

发展前景不明朗，工资落后同行，三星电子内部斗志低迷。即使是新三星芯片部门的领导，也没有看到太大的变化。员工日益不满的情绪最终爆发。今年 7 月份，韩国三星电子公司最大的工会组织“全国三星电子工会”发起了前所未有的三天罢工，大约有三天。 6500 人参与。一年之内，全国三星电子工会的数量从 1 万猛增至 3 万多人。

消费电子难补芯片的“短”

突如其来的业绩下滑让三星感受到了前所未有的危机感。一些接受采访的专家指出，三星电子第三季度的表现低于预期。 AI 在过去，三星芯片业务的出货量受到市场的挤压，导致热潮放缓。

项立刚分析说，“今年第二季度 AI 推动三星电子半导体业务盈利，但在第三季度却出现了亏损，可见是， AI 炒作期过后，芯片业务的动力逐渐丧失，所以我想， 2025 年 AI 推动半导体业务可能会面临更大的问题。”

此外，三星还承认传统产品竞争加剧带来的出货压力。三星表示，公司内存芯片业务利润下降，抵消高带宽内存，因为芯片竞争对手增强了“传统”商品的供应，部分手机客户调整了库存。（HBM）对其他服务器芯片的强烈需求。

有分析人士指出，三星更依赖于个人电脑和智能手机中使用的商业芯片，而不是竞争对手。谭娅表示，三星的商业芯片占智能手机和个人电脑的比重 DRAM 需求的 40%，所以这部分商品销量的萎缩直接导致三星销量的下降，库存积压的增加，资金周转压力的增加，可能会削弱其盈利能力。

今年第三季度，电子行业回归正常需求下的旺季节奏，但三星智能手机和个人电脑的销量却萎缩，很大程度上是由于外部竞争的压力。有报道指出，价格在 200 在东南亚，美元左右的中国品牌手机数量急剧增加，促使之前在东南亚市场长期处于领先地位的三星成为“守势”。今年第二季度三星在东南亚的市场份额只有 18%，较 2023 年初降约 10 ％。

竞争对手围绕着它，但在专家看来，三星在智能手机和计算机产品方面仍然有一定的优势。项立刚表示，智能手机和计算机产品是热门消费品，行业处于相对稳定的发展时期，这两项业务在三星业务中占有非常重要的地位。而且在家电领域，三星的产品线非常丰富。从这个角度来看，三星仍然可以在传统产品中保持自己的发展。

“然而，三星也有一个问题，那就是没有特别高端的产品。”在这种情况下，项立刚认为三星仍然很难通过家用电器、智能手机等部门来弥补芯片行业造成的损失。

谭娅还表示，虽然三星在智能手机和家电业务方面表现出色，但这部分业务只能部分缓解整体业绩压力，考虑到芯片业务一般具有更好的利润率和战略重要性。

在巨大的压力下，三星电子公司计划今年在全球范围内裁员。据报道，该公司的一些部门将被裁员 30% 海外员工。除采取节约费用的措施外，三星还进一步重申了其芯片战略。十 月 7 日本，三星电子会长李在镕在接受采访时表示，公司无意拆分代工芯片制造和逻辑芯片设计业务:“我们希望开发相关业务，对剥离不感兴趣。”

李徽徽表示，这一举动表明三星的意图保持不变。 IDM 方法，即垂直整合制造模式。然而，这也意味着三星需要面对更多的整合管理压力，尤其是在技术路线统一和资源高效分配方面。

10 月 9 日本，有消息指出，三星有望在 2026 年把它 HBM4 基本技术外包给台积电，并采用 12nm/6nm 制程。李轩说，三星电子在很多市场都面临着很大的竞争，从芯片到终端，这取决于未来的人工智能。（AI）、高性能计算（HPC）以及汽车电子制造转型的能力，需要在技术研发、产品创新、市场开发等方面不断努力，积极寻求政府支持和应对外部挑战，才能在未来实现业绩复苏和增长。

谭娅指出，“提高技术竞争力和产品质量是三星最大的挑战，尤其是在先进工艺和新芯片研发方面。未来，三星可能会大力发展和恢复核心技术竞争力，加强对先进工艺和新芯片的R&D投资，同时提高全球生产基地，降低地缘政治风险，为未来市场需求做好充分准备。

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本期编辑 刘雪莹

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