传 iPhone 明年使用苹果自研基带，这次能否摆脱高通？

难度不低

收益不少

近年来一直在传播的苹果自研 5G 芯片计划，又迎来了新的进展。

昨天晚上，分析师郭明邈发表了一篇文章，称苹果将于明年第一季度推出。 iPhone SE 届时将首次搭载苹果自研。 5G 下一年第三季度的芯片 iPhone 传闻中比例的常规更新 Pro Max 更贵的超薄 iPhone 17 Slim 还可以独立搭载自研 5G 芯片，其他 3 款 iPhone 或许继续配备高通芯片。

虽然乍一看只是在那里 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Slim 在这两款车型中，首发自研基带有点无缘无故，但这两款车型估计不会成为销售的主力军，非常适合使用。「试水」，还说明苹果对自己的自研基带也没有足够的信心。

苹果在自研Cpu方面取得了巨大的成就，但在基带芯片领域，却并非如此顺利。 2022 2008年有消息称，苹果将在 iPhone 15 自研基带在系列中推出。结果，苹果和高通去年再次续签。 2026 2008年，传闻中的苹果基带芯片也没有如约而至。

一次又一次的延期背后，恰恰说明基带芯片的开发难度很大，这在我们之前的文章中也有详细的讨论。简单来说，这个负责连接蜂窝数据的小芯片，应该能够与世界上数百家通信运营商无缝连接，适应各种通信频段。

凭借专利和技术，高通已经成为基带供应中最强的存在，苹果正在 iPhone 7 这个时代曾试图投靠英特尔，也是从那时起，iPhone 开始和「信号差」这一印象是绑定的。

最后苹果在 2019 2008年妥协，再次与高通达成协议，但同时以10亿美元收购了原英特尔基带团队，加快了基带芯片的研发。

根据彭博去年的报道，苹果在基带研发上烧了几十亿美元，投入了1000多人的团队，但进展仍然落后于高通，因此相关芯片的推出一直被推迟。

然而，对消费者而言，iPhone 用的是哪家 5G 芯片并不重要，更核心的问题永远是感觉：换上自研基带，iPhone 信号会变好吗？

对于这一点，我并不乐观，至少对于前几代人来说是这样。

原因很简单。高通是目前基带供应的领导者。当苹果落后于人的时候，他想避开高通的专利和技术，从原英特尔团队打造基带芯片，技术不如人，很难达到高通的高水平。

一名苹果员工便向彭博社吐槽：

这是一个谜，为什么我们认为我们可以从英特尔那里继承一个失败的项目，并以某种方式取得成功。

假如明年苹果的确是明年的两款。 iPhone 上试水自研基带，很难与其他几种继续搭载高通基带的型号进行比较，堪称「公开处刑」。

然而，对于苹果这样非常重视一体化感受的公司来说，自主研发也是不可避免的道路，高度集成也是苹果产品体验一直受到世界青睐的重要原因。

苹果自研的 M1 芯片开启了 MacBook 的新时代

自研这条路的本质也属于这条路。「开头难」，相关产品正式推出后，像苹果这样自产自用的企业可以通过巨大的硬件销量来弥补R&D成本，并将利润投入到下一代芯片R&D，容易形成良性循环。

而且如果结合前几天的话「小折叠 iPhone 即将推出」根据谣言，苹果可能正在进步。 iPhone 努力争取利润率。

这也符合 Counterpoint Research 对未来智能手机趋势的预测，即手机出货量的增长会进一步放缓，相应的，智能手机单机的利润率会更高，智能手机厂商的收入和利润增长会比销量快。

比如超薄和折叠屏，都是通过打造高端来提高利润率的一种方式，而自主研发基带可以直接节省高通技术和专利费用，直接带来更多的利润。

明年的 iPhone 是否会配备自研基带芯片，其性能能否像其他苹果自研芯片一样再次让世界大吃一惊，这些答案只能等到苹果来年亲自为我们揭晓。

本文来自微信公众号“爱范儿”（ID：ifanr），作者：苏伟鸿，36氪经授权发布。

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