智能驾驶芯片集体IPO背后：经济压力、技术壁垒和跑道选择

得益于汽车智能化渗透率的提高，近期一批智驾公司开通集体IPO——仅在6月份，就有至少4家公司推动上市。

在这个过程中，智能车型的价格下调和计算能力需求不断增加，对车辆规模的计算芯片提出了更高的要求，使得黑芝麻智能和地平线站在了这一轮热潮的中心。

3月22日第二次发布后，黑芝麻智能于6月12日通过港交所听证，向“智能驾驶芯片第一股”发起冲刺。同期(3月26日)，地平线也向港交所提交了IPO申请。它也是智能驾驶芯片的独角兽，也聚焦于汽车规模的SoC(系统级芯片)，也用于全方位对比。

由于市场处于商业化初期，黑芝麻智能和地平线近三年面临持续亏损，2022年公开融资定格，迫切需要上市融资“加血”。目前黑芝麻智能估值约150亿元，地平线估值约600亿元。两者的区别主要来自收入规模等数据差距。

亏损的背后，反映了国内SoC行业的资金压力、技术壁垒和激烈的市场竞争生态。在招股书中，黑芝麻智能和地平线都将“规模化”放在核心位置。谁能在年内率先上市，如何探索突破路径，将为国内智能驾驶公司提供参考样本。

商业化应用还处于起步阶段

在《国家汽车芯片标准体系建设指南》中，工业和信息化部将汽车芯片分为十大类，包括控制芯片（MCU）、动力片、感应片等，以及计算芯片。（SoC）——也就是黑芝麻智能的主要产品，包括华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC。地平线SoC主要是旅程系列。

2020-2023年，黑芝麻智能收入分别为0.61亿元、1.65亿元和3.12亿元；净亏损达到23.57亿元、27.54亿元和48.55亿元。因为开发智能驾驶SoC需要大量的资金投入——期间研发费用占运营费用的78.7%、69.4%和74.0%。

类似的情况发生在地平线上。根据招股书，2021-2023年，地平线收入为4.67亿元、9.06亿元、15.52亿元，净亏损为20.64亿元、87.2亿元、67.39亿元；R&D费用比例为68.3%、73.7%和75.4%。

相比之下，地平线的商业化表现更好——收入规模更大，亏损压力更小。值得注意的是，2023年地平线亏损收窄，主要是因为“其他亏损净额”从2.38亿元大幅下降到0.33亿元。该公司表示，这一变化是由外汇亏损净额下降引起的。

单位：1亿元，来源：公司招股书

单位：1亿元，来源：公司招股书

造成这种损失的主要原因是行业处于商业化初期，尚未形成规模效应。

自动驾驶技术根据人工干预程度和驾驶场景范围，一般分为L0-L5六个等级-L1-L2(包括L2) ）高级驾驶辅助系统是高级驾驶辅助系统（ADAS），自动驾驶系统支持L3-L5级（ADS）。在这些人中，L3属于“有条件自动驾驶”，需要人员参与。目前，自动驾驶技术正在向L2发展。 发展阶段，距离真正意义上的自动驾驶还有很长的路要走。

L0-L5级自动驾驶，来源：黑芝麻智能招股书

但从长远来看，自动驾驶趋势并没有改变，以黑芝麻智能和地平线为主的L2和L3市场空间巨大。IDC在最近的报告中指出:“虽然整车市场增长有限，但汽车智能化和电气化的趋势是明确的，这将成为未来半导体市场的重要推动力。

所以，黑芝麻智能和地平线的研发费用将会持续下去。而且短期内，两家公司都无法走出亏损的泥潭。截至2023年12月31日，黑芝麻智能的现金和现金等价物为12.98亿元，只能维持15个月的运行。截至2023年12月31日，地平线现金流压力较小，为113.6亿元。

黑芝麻智能表示，IPO筹集的资金约80%用于未来五年的R&D，约10%用于提高商业化能力，约10%用于运营资本和一般公司，尤其是采购SoC量产库存。地平线表示，未来公司将继续优化R&D、销售和行政职能。

还没有形成技术壁垒

除了外部因素，目前黑芝麻智能和地平线的产品能力无法支撑足够的话语权——不仅要依靠台积电（TSM.N）制造半导体封装，同时衡量下游Tier 1(一级供应商)和OEM(原始设备制造商)的利益。

属于Tier2的黑芝麻智能和地平线(二级供应商) ，来源：黑芝麻智能招股书

“汽车标准级SoC的大规模生产和应用需要多种关键能力，包括芯片计算率、合作生态、软件性能、质量控制等。”亚太区IDC研究总监郭俊丽告诉《巴伦特刊》中文版。例如，在计算率方面，汽车标准级SoC需要强大的处理能力来完成ADAS、ADS、复杂的任务，如信息娱乐系统。

当前，黑芝麻智能华山系列最高计算能力达到106 TOPS(Cpu运算能力单位)，预计年内上市的A2000计算率可达25000。 TOPS——比地平线征程低6系列(560TOPS)，大约等于英伟达（NVDA.O）Orin芯片(254TOPS)于2019年发布，并于2022年量产。

就生态而言，截至2023年12月31日，A1000系列SoC出货量超过15.2万片，客户数量增至85位，超过49个汽车品牌和Tier。 1合作。地平线的统计口径不同。截至2023年12月31日，已交付500多万硬件进行处理，解决方案已安装在230多辆车上。

"建立一个强大的合作生态系统，包括与OEM、Tier 1、保证SoC成功应用的关键在于软件开发商、传感器供应商的合作。”郭俊丽说。

另外，郭俊丽提到，汽车规范级SoC需要支持实时操作系统，或者适用于汽车的操作系统，以确保系统的实时性和可靠性。与此同时，SoC还应支持和改进TensorFlow等各种AI和机器学习框架。、PyTorch、Caffe等。

今年年初，科技市场单独分析机构Canalys对中国ADAS SoC制造商进行了评估。其中，黑芝麻智能属于Scalers(攀登者)，是一家吸引生态合作伙伴合作的潜在“新星”制造商；地平线被列为Champions(领导者)，在R&D路径规划与实施、供应链管理、服务水平规划与建设等方面表现良好。

黑芝麻智能作为一家“新星”制造商，需要做出一些妥协。根据招股书，2023年，SoC解决方案的毛利率从去年的32.7%下降到23.7%，这是由于半导体封装和测试服务的初期成本较高。为了维护与大客户吉利集团的长期合作关系，订单定价低于成本。

2020-2023年，前五大客户收入占黑芝麻智能本期收入的77.7%、最大客户收入占40.7%，75.4%和47.7%。、基于SoC解决方案的客户留存率在43.5%和15.2%之间。、60%、37%；基于算法解决方案的客户留存率为50%、33%、29%。

换句话说，客户的集中度和留存率都在下降。“我们的大部分收入取决于少数用户。如果我们失去一个或多个主要客户或销售额，将大大减少，这将对业务、运营效率和财务状况产生不利影响。”黑芝麻智能直言不讳。

寻找多样化的道路

说到盈利路径，黑芝麻智能和地平线都把“扩大规模”放在核心位置——这也是制造业规模效应的底层逻辑——通过大规模生产降低成本，提高效率，改进技术。

但是，要实现这种愿景并不容易，特别是在众多国内外企业的联合“夹击”下——包括英伟达、高通（QCOM.O）、Mobileye（MBLY.O）、华为海思等芯片制造商，以及特斯拉（TSLA.O）、整个汽车制造商，如蔚小理。

根据华福证券的估计，2023年，全球出货量较大(3023) TOPS）只有英伟达Orin系列/Xavier系列，特斯拉FSD(HW3).0/4.0）、华为升腾610系列-四家公司占据了98%以上的市场份额，地平线征程5系列。

黑芝麻智能基于中国市场50 根据TOPS计算率统计，该公司在2023年高计算能力自动驾驶SoC出货量排名第三，但市场份额仅为7.2%。根据招股书，第一家公司的市场份额达到72.5%，第二家公司的市场份额达到14%。根据介绍，前两家公司分别是英伟达和地平线。

与地平线相比，黑芝麻智能的大规模需求更为迫切。对此，公司将注意力集中在驾驶舱上。2023年4月，武当系列C1200跨域芯片发布，从核心自动驾驶功能扩展到复杂的智能功能——用一个芯片代替四个芯片，实现智能驾驶、驾驶舱、车身和网关的结合。

现在，英伟达DRIVE Thor、Snapdragon高通 Ride是集驾驶于一体的头部玩家，芯片功能齐全，但价格昂贵。相比之下，C1200系列在参数“充足”的前提下，为追求极致性价比的中低端车型提供了全面的设备，预计将于2025年量产。

黑芝麻智能芯片与架构副总裁何铁军认为，跨域结合路线面向One-Chip(单芯片)继续推进，对于L2来说。、L2 主要的中低端驾驶结合实际意义更大。未来高端车型可以采用计算率更高的英伟达芯片，主流车型可以选择C1200系列。

这种转变来自于对新能源市场需求的调整——此前，200 TOPS的算率大多在30万元以上；现在，20万级车型也开始采用同级算率，比如小鹏G6(起价19.99万元)、智己LS6(起价21.99万元)。对于汽车公司来说，C1200芯片是一种结构性降本的选择。

根据麦肯锡的调查，成本因素(节约知识产权和包装成本)是半导体从业者选择结合芯片的首要因素，比例为57%。郭俊丽解释说，随着智能汽车价格的下降，汽车公司需要整合更多的功能，从而降低单一功能模块的成本和整车的成本。

然而，制造结合芯片的过程并不容易。麦肯锡表示，选择结合SoC的三大挑战主要是保证不受干扰(33%)、处理OEM和Tier 1 开发部门要求(25%)、处理ADAS/ADS冗余要求(19%)。在C1200系列量产检测中，黑芝麻智能能否实现突破。

乐观的一面是，公司在芯片生产方面有一定的先发优势。郭俊丽指出:“芯片从R&D到布局通常需要一年半到三年的时间——包括设计、验证、生产和测试。

中国市场的利好因素

根据众多机构的预测，中国市场被视为自动驾驶的领导者。根据《黑芝麻智能招股书》对弗若斯特沙利文的数据，2028年，全球自动驾驶乘用车销量将达到6880万辆，渗透率为87.9%。在这些数据中，中国的市场销量将达到2720万辆，渗透率为93.5%-高于全球平均水平。

全球和中国自动驾驶乘用车销售趋势，来源：黑芝麻智能招股书

聚焦智能驾驶芯片市场，据弗若斯特沙利文资料显示，中国ADAS汽车销售正处于快速增长阶段，预计2028年，ADAS 在2023-2028年，SoC的市场规模将达到496亿元，复合年增长率为28.6%-同样超过全球市场平均水平(27.5%)。

来源：黑芝麻智能招股书，全球和中国ADAS应用自动驾驶SoC市场的规模趋势，

上述预测数据与政策支持密切相关。“中国政府一直在全力支持自动驾驶技术的发展。” Counterpoint研究分析师王少晨表示，中国各地已发放多张L3级检测牌照，有利于各级参与者。Counterpoint估计，到2028年，L3级乘用车的市场份额将达到10%。

6月4日，工业和信息化部等四部门发布了由9家汽车制造商和9家使用主体组成的中国首批联合体，计划在北京、上海、广州等7个城市进行智能联网汽车准入和上路试点——这意味着L3自动驾驶技术正在逐步实现。

在美国《芯片与科学法》中，绝对量增长。（CHIPS and Science Act）在法案压力下，高档取代成为行业的大势所趋，推动国内芯片厂商抢占市场份额。

此外，黑芝麻智能招股书表示，国内自动驾驶SoC供应商有望在中国市场更受中国OEM的青睐，因为其位置相似，国内公司可以更高效地满足最新的市场需求和客户需求。

在现阶段和未来，计算率不足和激烈的竞争仍然是中国芯片制造商面临的共同困境。然而，郭俊丽认为，随着技术的不断发展和市场需求的变化，一些新兴公司可能会通过创新技术、灵活的生产流程和生态合作获得相对竞争优势。

当然，上述过程需要时间和资金投入。如果市场成功上市，黑芝麻智能和地平线可能会提高技术能力，进一步扩大市场潜力。

上市不是结束，而是一个新的开始。去年年底登陆港交所(12744)知行汽车科技.HK），目前市值(161亿港元)约为2023年12倍(13亿港元)-远低于黑芝麻智能估值倍(约48倍)和地平线估值倍(约39倍)，这将影响两家企业的IPO定价。

从2015年热钱涌动到2024年集体IPO，智能驾驶行业不断加速，国内厂商也在悄然崛起。在这次SoC芯片大赛中，黑芝麻智能和地平线已经成为参与者。未来，我们将更全面地考虑长期投资和短期价值。谁能成为第一个IPO碰撞的赢家？

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本文来自微信微信官方账号“巴伦中文”（ID:barronschina），作者：曹妍，编辑：喻舟，36氪经授权发布。

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