高通“杀价战”！清货，5G手机芯片大降价[附手机行业市场分析]

近日，据相关报道，手机市场复苏低于预期，业内传出高通最近启动杀价战，锁定中低级5G手机芯片，降价水平高达10%至20%。预计高通的这波降价措施将持续到第四季度。

据了解，高通过往往在旧商品沉积一年以上后才会开始价格战。这一次，与以往不同的是，商品上市不到半年就开始大幅降价。除了新产品的出现，另一个主要原因是消费市场的低迷至少会持续到年底。

为了应对当前全球芯片供应链紧张的局面，刺激市场需求，高通降价清货芯片。这种措施有助于缓解库存压力，提高企业的收入和市场份额。但是，降价也会对企业的盈利能力产生一定的影响，这就要求高通在保持竞争力的同时平衡利益。

——全球5G手机销售分析

Strategy 与2019年的1820万部相比，Analytics预计2020年全球5G手机销量将达到2.5亿部，同比增长1282%。世界知名手机芯片供应商高通公司预测，5G智能手机的销量将随着该技术在中国的商业化时间和不同价格的5G芯片组的上市而上升。全球智能手机制造商将于2021年销售4.5亿部5G手机，2022年销售7.5亿部。

——全球智能手机芯片市场竞争格局分析

Counterpoint Research数据显示，2021年第四季度，联发科以33%的市场份额领先全球智能手机芯片市场。尽管2021年全球零部件短缺和代工产能不能满足手机芯片制造商的需求，但是高通在2021年第四季度的表现仍然非常强劲，2021年第四季度，高通的营业收入同比增长33%，同比增长18%，占全球智能手机芯片市场第二位的市场份额为30%，市场份额同比增长7%;苹果、紫光展锐和三星各自排名第三至第五。2020年同期，华为海思的比例从7%下降到1%，排名第六。

2022年第一季度，全球智能手机芯片市场竞争格局没有太大变化。联发科继续以38%的市场份额领先全球智能手机芯片市场，高通继续以30%的市场份额占据全球智能手机芯片市场第二名。华为海思的市场份额仍然很小，以1%的市场份额排名第六。

——世界主流手机芯片及代表型号

但是在手机领域，手机芯片研发是华为布局的重点之一。当前，手机芯片计划的核心APP、结合BP和射频，形成了SoC芯片集成电路的芯片。SoC可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发进度，是未来行业将采用的最重要的产品开发方式。而且华为海思自2004年开始开发手机芯片，现在已经成功推出麒麟980 在SoC芯片和巴龙基带芯片中，麒麟980选择了最先进的八核心设计，最高主频为2.8GHz，估计还会继承5G基带，真正实现5G全网通。它将为华为带来巨大的竞争优势，使其成为世界领先的手机核心芯片研发商，可以与苹果、高通、三星竞争。

业界分析，高通此次大规模降价，突出中低档5G手机行业低迷的困境。在非苹中高端手机市场上，高通一直处于领先地位，所以这次降价重点是中低层次，希望通过加快清货速度，为迎接10月中下旬相继推出的全新一代骁龙系列手机芯片。

据分析，这波消费市场低迷的趋势可能会持续到今年第四季度，明年可能会全面改善。几乎所有联发科和高通今年的运营业绩都可以确定会明显低于去年的历史新高。最早需要到2024年才能再次升温。

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