午后PCB概念股行情爆发 多股触及涨停

PCB概念股午后逆市拉升，生益电子（688183）在午后开盘仅1分钟就收获20%涨停，股价创下历史新高。

5月26日，PCB概念股在盘中整体走势活跃，截至本稿发布时，肯特股份与生益电子已经收获20%涨停，山东玻纤、宝鼎科技、生益科技等个股也封住涨停板，沪电股份涨幅超过8%，盘中也曾摸到涨停价位，股价同样创下历史新高。

这一轮行情上涨背后有着明确的消息催化：近日华尔街对英伟达下一代Rubin机架完成了完整的物料清单拆解，数据显示从ODM厂商采购的单台Rubin机架售价约为780万美元，和上一代GB300机架约399万美元的售价相比几乎翻倍。其中VR200机柜的PCB价值量达到11.6万美元，对比GB300机柜3.5万美元的PCB价值量足足翻了三倍，VR200的PCB成本比GB300暴涨超过233%，让单台机架的总PCB耗用价值提升到约11.7万美元，GB300仅为3.5万美元。

PCB成本的大幅提升，主要来自需求量增加与产品升级：新一代机架新增了ConnectX模块、中板PCB等新部件，同时PCB的层数和所用覆铜板（CCL）的等级都完成了升级。

根据DIGITIMES Asia发布的最新报告，全球数据中心AI芯片出货量预计将从2024年的3050万片增长到2030年的5340万片，统计范围涵盖中高端GPU、谷歌TPU这类专用AI芯片、AI服务器CPU以及网络互连相关芯片。AI算力架构中，Decode节点需要更高密度的HBM显存封装基板，以及更高速的片间互联方案，Prefill节点则需要适配更高功率密度的供电与散热设计，两类节点的需求共同推动PCB从传统的线路连接载体，升级成为决定AI系统性能的关键半导体级组件。

行业机构分析认为，PCB已经从普通的承载部件转变为AI机柜的核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速已经成为行业刚需，掌握对应生产工艺的厂商，将充分享受这次量价齐升带来的结构性行业红利。

华西证券研报指出，PCB上游原材料中，覆铜板占PCB生产成本的30%-40%，而覆铜板自身的成本结构里，铜箔占比42.1%、树脂占比26.1%、玻纤布占比19.1%，三类原材料合计占比达到87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响非常明显。进入5月以来，PCB行业迎来新一轮集中调价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布以及特种树脂等原材料价格持续上行，直接带动PCB成品价格同步上涨。随着覆铜板CCL开启全品类涨价，各大PCB厂商也相继调整产品价格，目前全球电子铜箔行业已经进入高端产品（HVLP系列/RTF系列）涨价、全品类价格普涨、加工费持续上行的上行周期。