新芯航途X7芯片量产上车 释放约10倍模型参数赋能智能驾驶
2026年3月30日，上汽大众ID. ERA 9X正式开启预售。综合此前媒体报道，发布会上宣布新车搭载的X7“超大核”大模型芯片，极大可能为日前发布的新芯航途X7芯片。该芯片专为智能辅助驾驶系统设计，可释放约10倍模型参数，实现软硬件深度协同。ID. ERA 9X此次推出Pro、Max、Ultra三款四驱车型，预售价32.98万元起，成为首款搭载X7芯片的量产车型。
据公开信息，新芯航途仅用约两年时间便完成了从公司设立到芯片量产上车的全流程。这意味着新芯航途在软硬件适配、域控开发及整车验证等环节均实现高效协同，能够更快地将更高算力与更强的大模型支持能力带给用户。
新芯航途定位为“大模型时代核心算力的定义者”。得益于专用超大核NPU（Neural Processing Unit，即神经网络处理器）及原生软硬协同设计，首款新芯航途X7芯片支持部署的大模型参数量可达通用芯片的约10倍，拥有极致的系统效率。这意味着，新芯航途X7芯片可为车企的智能驾驶方案带来更快的响应、更强的稳定性、更全面的传感器接入与处理能力，以及集成“功能安全”与“信息安全”的可靠保障，从而支撑更丝滑、更安全的城区领航辅助驾驶体验。
据了解，凭借在性能上的优势，新芯航途X7芯片已获得包括上汽大众在内的多家头部自主品牌、合资品牌车企，以及一线智驾方案商的密切关注，并与其中多家达成了深度合作，搭载于数款车型上。
作为一家新创公司，新芯航途在资本与产业层面已获得多方认可。其股东阵容不仅包括顺为资本、真格基金、鼎晖投资、IDG资本、蔚来资本、深创投、愉悦资本、纪源资本、蓝湖资本、高成资本、凯辉基金、VMS鼎珮等知名财务投资机构，还引入了上汽集团、奇瑞汽车、均胜电子等汽车产业链关键企业，形成了深度的产业协同。值得关注的是，国家级产业基金，即国家人工智能产业投资基金合伙企业也于近期入股，进一步印证了新芯航途在AI算力芯片领域的价值与潜力。多元化的资本背景与产业资源的注入，为其产品研发与市场拓展提供了有力支持。
据公开报道，新芯航途X7芯片近期连获三项权威认证：国际权威认证机构SGS颁发的AEC-Q100车规可靠性验证证书，中国首张SEMI TRUST MARK，以及车规芯片含金量极高的ISO26262 ASIL-B/ASIL-D产品符合性证书。这标志着其可靠性与质量管理水平已达国际标准，也为新芯航途X7芯片进军中高端市场、赢得客户信任提供了关键资质背书。
新芯航途X7芯片在ID. ERA 9X上的率先量产上车，验证了国产大模型芯片在高端车型上的工程化能力，随着更多合作车型的落地，将有望在国产大模型智驾芯片市场中占据一席之地。
本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。
免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com