地平线芯片研发负责人将离职 苏箐或接任推进软硬一体架构
图为 地平线
文｜肖漫
编辑｜李勤、杨轩
陈鹏在ICT芯片行业拥有19年经验，曾管理千人规模芯片团队，是行业资深人士。加入地平线时正值征程6系列芯片开发阶段，他主导了征程6P从设计到量产出货的全过程。征程6P作为地平线主力产品，单颗算力560TOPS，已应用于多家车企中高阶智能驾驶方案。
决定地平线下一阶段竞争力的关键是征程7芯片。地平线创始人余凯今年1月透露，采用第四代BPU架构“黎曼”的征程7将与特斯拉下一代AI5同步推出，后者预计2026-2027年量产，研发时间紧迫。同时，地平线希望芯片适配大模型发展，近期已与MiniMax、智谱等国内主流大模型公司调研需求，计划4月完成BPU4.0基础设计。
「大算力芯片需求高涨 地平线需加速」
征程7对地平线而言是必须打赢的硬仗。一方面，车企加速自研芯片，蔚来神玑第二颗芯片已流片并进入量产，理想、小鹏等车企对芯片算力需求已达千TOPS级别；另一方面，算法公司如Momenta合作的新芯航途芯片预计今年量产，自动驾驶产业链正发生变化，算法公司向芯片环节延伸，通过软硬件一体重新定义智驾方案。
行业人士表示，端侧芯片算力突破将形成代际差异，芯片厂商需在架构、算力、研发周期、量产速度及生态协同上全面提速。尽管地平线占据国产芯片稀缺生态位，但面临英伟达领先、车企及算法公司自研芯片、华为等玩家竞争加剧的挑战。
「地平线布局舱驾一体新赛道」
地平线正调整竞争策略，去年推动软硬件一体方案HSD量产，从芯片供应商转型为完整智驾解决方案提供商。今年初重塑生态联盟，推出“HSD Together”算法服务模式，开放征程6P芯片给元戎、博世等厂商。但生态扩大也带来竞争矛盾，部分合作算法厂商已开始探索其他芯片方案。
据悉，地平线将在今年北京车展推出一款舱驾一体芯片，该芯片是目前地平线算力最高、设计最复杂的产品。
舱驾一体已成行业趋势，高通骁龙8797受车企青睐，零跑D系列已选择搭载该芯片。理想、小鹏在组织层面合并自动驾驶与座舱团队，北汽极狐阿尔法T5则将舱驾一体应用于10.98万级车型。对地平线而言，征程6系列市场竞争仍在持续，新生态联盟凝聚力待提升，而征程7是抗衡英伟达的关键产品。在智能驾驶产业加速分化的当下，时间窗口收紧，地平线需要能快速推动结果的团队引领发展。
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