光通信接棒GPU：AI下半场的增长引擎，LITE、COHR等光学新秀的价值重估

1天前

光通信正成为AI下半场的增长引擎，接过GPU的火炬。

划重点

①2026年全球算力基建进入“连接为王”的通信大年。AI集群规模扩大，1.6T速率下传统铜缆因电阻热效应遭遇物理瓶颈，光电转换成为唯一解。这场由大模型迭代推动的“光速互联”革命，开启了比2000年光纤时代更具支撑的价值重估。

②LITE通过垂直整合实现从“零件差价”到“系统溢价”的跨越；COHR精简业务聚焦核心资产，收割AI领域丰厚利润；黑马AAOI凭借LPO方案的成本优势与微软深度绑定，展现高弹性。硅光子、CPO与LPO三线并行，核心目标是降低能耗与延迟，重塑1.6T时代定价权。

③2026年的光通信需求是刚需驱动，与2000年供给泡沫不同。投资逻辑转变为关注连接能效，拥有芯片自研能力和巨头订单的厂商将引领AI下半场红利。

2026年，全球算力基建的叙事发生转变。2024-2025年是英伟达等的“GPU盛世”，2026年则开启“连接为王”的通信大年。随着Blackwell架构及高性能集群落地，算力瓶颈从芯片内部转移到芯片间、机架间的“光速互联”。RockFlow投研团队观察到，LITE、COHR、AAOI等光学企业正经历有产业支撑的价值重估，这是关乎比特传输效率与能源消耗的变革。

1.物理极限倒逼：AI为何走向“光”？

数据中心内，铜缆曾因低成本和高可靠性主导短距离传输，但1.6T速率下，铜的电阻特性成了物理障碍。高频下电信号在铜线中能量损耗随距离指数级增长，超大规模AI集群中会导致电力浪费和热量堆积。此时光学技术从选择变为唯一解，2026年AI架构师更关注“连接密度”。Ciena模型显示，AI网络分纵向、横向和跨域扩展，单体架构突破10万颗GPU后，连接组件在数据中心总资本支出占比从15%升至30%以上。2026年是1.6T光模块放量元年，技术路径决定未来溢价权。

1.硅光子主流化

硅光子技术从实验室走向市场，Lightcounting数据显示其在光收发器市场份额超50%。面对巨头批量采购高规格模块，硅光子成为降低成本、提升良率的关键技术。

2.CPO（共封装光学）临界点

传统可插拔模块功耗接近天花板，博通和英伟达推出基于CPO的交换机ASIC。CPO取消中间组件，将光引擎直接封装在芯片旁，降低50%-65%能源需求，是数据中心运营商的“救命稻草”。

3.LPO（线性驱动可插拔）奇兵

迈凌科技和AAOI推广LPO技术，在不改变可插拔形态下取消DSP降低功耗，为1.6T时代提供高性价比过渡方案。

2.光通信五剑客：LITE、COHR、AAOI、GLW、VIAV

光学赛道企业通过转型和合作占据优势。LITE：“激光器之王”，2023年收购Cloud Light补齐组装短板，2026年约60%收入与AI基础设施相关，营收增速达65%，能交付完整1.6T模块，利润从“零件差价”变为“系统溢价”。COHR：“材料大集成者”，聚焦AI通信和功率半导体，出售非核心部门集中资源，推出300毫米碳化硅平台应对热负荷，技术护城河深厚。AAOI：“爆发黑马”，与微软深度绑定解决订单问题，凭借LPO方案在中端市场占据生态位，股价表现具爆发力。GLW与VIAV：跨界赢家，康宁光纤业务因AI需求增长，VIAVI作为测试设备垄断者，在产业链中表现出韧性。