突破“芯”材料瓶颈，烯晶半导体以碳纳米管晶圆为后摩尔时代赋能
近日，苏州烯晶半导体科技有限公司（简称“烯晶半导体”）对外公布新一轮融资完成的消息。这家成立于2022年4月的高新技术企业，专注于碳纳米管晶圆的研发、工程化及产业化工作，致力于为后摩尔时代的芯片发展提供创新性解决方案。目前，公司已成功获得多家知名投资机构的近亿元投资。
当前，硅基芯片技术正遭遇“物理极限”与“经济死墙”的双重困境，随着制程不断微缩，技术复杂程度和生产成本均大幅上升。在这样的行业背景下，碳纳米管凭借超高载流子迁移率、优异的结构适配性以及理想的CMOS特性等突出优势，成为突破现有技术瓶颈的核心材料，有望借助成熟制程达到先进节点的性能水平，为芯片产业开辟全新发展路径。
图片来源：烯晶半导体发布的《碳纳米管晶圆产业化白皮书》
行业内普遍认为，碳纳米管实现产业化的关键在于解决两大核心问题：一是稳定供应晶圆级的高质量碳纳米管材料，二是开发与半导体产线（Fab）兼容的碳纳米管CMOS工艺。作为该领域的创新企业，烯晶半导体能够提供碳纳米管晶圆的全流程解决方案。目前，公司已完成8英寸碳纳米管晶圆的量产验证，成功实现从实验室技术到工程化应用的跨越，并与多家行业头部客户在工艺开发和流片验证方面取得积极进展。而开发兼容主流产线的12英寸碳纳米管晶圆，是公司下一阶段的重要目标，这被视为进入全球半导体制造体系的“入场券”，也是实现产业化的必要环节。
图片来源：烯晶半导体发布的《碳纳米管晶圆产业化白皮书》
从全球范围来看，碳纳米管产业化的竞争态势已十分明显：美国在CNT-CMOS 3D集成等系统架构领域已完成流片验证；欧洲的碳基电容产品通过可靠性认证后，正加速推进商业化；日韩则在高端器件制造和核心元件（如高性能红外传感器）领域公布了具体的产品发布计划。这些进展共同指向了先进算力芯片、特色分立器件以及光电传感等即将迎来快速增长的市场方向。
图片来源：烯晶半导体发布的《碳纳米管晶圆产业化白皮书》
为将碳纳米管的市场潜力转化为实际产业动能，烯晶半导体计划利用本轮融资重点投入三个方向：一是优化8英寸碳纳米管晶圆的生产工艺，进一步提升产能和良率；二是攻克12英寸碳纳米管晶圆的研发及产线验证难题；三是针对低轨通信、3D算力芯片等前沿应用场景，与生态合作伙伴开展联合开发，加快将材料优势转化为产品竞争力。
值得关注的是，烯晶半导体在宣布融资的同时，还同步发布了《碳纳米管晶圆产业化白皮书》。这份白皮书基于公司的产业化实践经验，系统梳理了碳纳米管晶圆技术的发展脉络、产业面临的挑战以及商业前景，为行业提供了一份从技术构想走向产业落地的深度参考资料。
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