软银英特尔联手布局存储赛道，AI硬件能效变革将至
当地时间2月2日，双方正式签署合作协议，携手推进ZAM（Z-Angle Memory）技术的商业化进程。ZAM作为下一代内存技术，具备高容量、高带宽与低功耗的核心优势。
根据协议内容，Saimemory将依托英特尔的下一代DRAM（动态随机存取存储器）组装技术，计划在2028年初前完成原型产品开发。具体而言，Saimemory的目标是在2027财年打造出原型产品，并于2029财年实现商业化落地。
软银在声明中表示，该技术的研发主要面向人工智能数据中心。由于运行生成式AI模型需要强大的计算能力，高速内存已成为AI数据中心的关键组成部分。
软银指出：“ZAM这项下一代存储技术，将为数据中心及其他需要大规模AI模型训练与推理处理的场景，提供高容量、高带宽的数据处理能力，同时提升处理性能并降低功耗。”
当前，AI大模型训练的算力需求呈指数级增长，数据中心能耗问题已成为行业亟待解决的痛点。传统HBM等高带宽内存虽能提高数据传输效率，但功耗问题始终难以突破。例如，谷歌AI数据中心的数据显示，HBM内存单元的功耗占比高达35%，散热成本也在逐年上升。
软银与英特尔此次联合研发的新型AI内存芯片，正是针对这一行业瓶颈。此次合作也预示着，AI硬件领域即将迎来一场围绕能效的重大变革。
据悉，Saimemory是软银于2024年12月成立的子公司，专注于下一代存储技术的研发与应用。在2024年有意与英特尔合作后，该公司于2025年年中完成更名。其最初的目标是打造性能可与主流HBM媲美，但功耗降低一半以上的创新产品。
据此前报道，软银作为此次合作的关键投资者，已决定初期投入30亿日元，成为最大出资方。整个项目的预计总成本高达100亿日元（约合7000万美元）。值得注意的是，一旦Saimemory的产品成功上市，软银将拥有优先供货权。
对于英特尔而言，此次合作也具有重要意义。当前，英特尔正致力于强化芯片产品线，并试图在AI领域产品供应方面追赶竞争对手。
同时，这也标志着英特尔在存储器领域的重大回归。2022年，英特尔决定退出Optane存储业务，并将NAND闪存业务出售给SK海力士，不过当时仍保留了Optane相关的3D XPoint技术及专利。
分析人士表示，尽管Saimemory专注于DRAM技术，与Optane的非易失性存储技术路径不同，但英特尔在先进封装和芯片堆叠等领域的技术积累，将为Saimemory的研发提供有力支撑。
本文来自微信公众号“科创日报”，作者：黄君芝，36氪经授权发布。
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