内存芯片短缺创纪录 A股存储板块盈利预期走强

01-06 06:48
全球存储芯片龙头三星的最新表态,为当前市场的供应紧张局面提供了关键注脚。

1月5日,A股存储芯片板块迎来强势拉升,多只个股收获涨停。其中云汉芯城(301563.SZ)、恒烁股份(688416.SH)、普冉股份(688766.SH)、西侧测试(301306.SZ)实现20CM涨停,雷科防务(002413.SZ)、柏诚股份(601133.SH)、兆易创新(603986.SH)、东方中科(002819.SZ)、立昂微(605358.SH)则录得10CM涨停。


消息层面,三星联席CEO卢泰文近期指出,内存芯片短缺程度“前所未有”且“极为严重”,并警示这将对智能手机等终端产品价格产生“不可避免”的影响。



需求爆发引发供需失衡


作为全球存储芯片行业的领军企业,三星的表态印证了当前市场的严峻形势。卢泰文在采访中强调,此次短缺影响范围广泛,不仅涉及智能手机,还覆盖电视、家电等各类消费电子领域,“没有企业能独善其身”。尽管未明确涨价时间表,但也未排除提价可能,仅表示三星正与合作伙伴制定长期策略以降低影响。


这一预警并非无据可依。2025年四季度以来,DRAM、NAND闪存等核心存储产品价格持续飙升,DDR4 16Gb产品涨幅达1800%,512Gb NAND闪存涨幅也达300%,消费级内存条价格短期内翻倍。


此次短缺的核心原因是AI产业爆发驱动的结构性供需失衡。Google、Meta、微软、亚马逊等北美四大云厂2026年AI基础设施总投资有望达6000亿美元历史新高,AI训练与推理对存储芯片需求爆发式增长。数据显示,一台AI服务器对DRAM和NAND的需求量分别是普通服务器的8倍和3倍,仅OpenAI等巨头的大模型项目就消耗全球近40%的DRAM晶圆产能。


更关键的是,AI所需的高带宽内存(HBM)等高端产品制造难度更大,生产1GB HBM消耗的晶圆产能相当于4GB标准DRAM,进一步加剧产能紧张。


价格上涨或持续至2028年初


三星预警的终端产品涨价压力已逐步传导至产业链各环节。


智能手机行业中,内存成本占中端机型BOM成本的15%—20%,高端旗舰机型约为10%—15%,内存价格飙升将直接挤压厂商利润。IDC预测,2026年全球智能手机市场可能呈现“规模收缩+均价上涨”格局:中度下行场景下,市场规模同比下降2.9%,平均售价上涨3%—5%;悲观场景下,市场规模下降5.2%,均价上涨6%—8%,低端机型受冲击更显著。


电脑市场压力更突出,联想、戴尔等主流厂商已预警2026年行业普遍提价15%—20%,AI PC推广也因内存短缺受阻——这类设备最低需16GB内存,当前供应紧张且成本高企,可能导致厂商被迫降低配置或抬高售价。


值得注意的是,此次存储行业景气周期有望持续较长时间。机构普遍预测,行业高景气度至少延续至2027年,真正具备实质意义的新增供给最早要到2028年初才会出现。


一方面,需求端增长动力强劲,除AI服务器外,汽车电子、工业控制等领域需求同步复苏,L3+自动驾驶对存储的需求是传统车型的10倍以上,进一步加剧供需紧张;另一方面,供给端扩张存在刚性约束,全球存储巨头新增产能建设周期较长,且短期均聚焦高端产品,传统存储产能难以快速补充。


在此背景下,存储芯片价格上涨趋势明确,2026年一季度存储合约价格预计继续攀升,涨幅将达到30%—40%,DDR5 RDIMM内存价格涨幅可能超过40%。



A股存储企业盈利确定性增强


基于存储芯片价格的明确涨势,爱建证券等机构指出,受益于AI服务器高景气与智能手机存储参数升级周期,存储行业将开启新一轮发展周期,国产存储产业链迎来重要机遇期。


机构调研数据显示,近三个月已有40只存储芯片概念股获得机构关注,江波龙、东芯股份等企业成为调研焦点,反映市场对存储板块投资价值的高度认可。


对上市企业而言,受益于高端产品量价齐升,盈利确定性极高,尤其是美光科技、SK海力士等核心龙头企业。


其中,SK海力士以HBM+高端DRAM双线产品结构锁定高溢价,以先进工艺与产能优化降本提效,以客户绑定与价格策略放大涨价红利,以NAND与成本管控夯实利润底座,形成“高价值+低成本+强定价+稳运营”的四维盈利提升体系。


此外,兆易创新、江波龙等存储芯片及模组龙头,澜起科技等内存接口芯片企业,以及北方华创、中芯国际等产业链设备与制造企业,将充分享受行业周期与国产替代的双重红利。


江波龙以高毛利产品结构+自研主控提溢价、TCM/PTM模式+低成本库存释放涨价红利、供应链绑定+产能精准分配降本保供、费用与库存动态管控夯实利润,形成“产品升级+模式创新+供应链优化+运营提效”的四维盈利提升体系。


在产业链细分环节,中微公司、拓荆科技等设备材料企业,长电科技、通富微电等封测企业,将受益于行业扩产与高端产品需求提升。


中微公司是国内领先的半导体高端设备厂商,核心产品为等离子体刻蚀设备与MOCVD设备,技术覆盖5nm及更先进制程,刻蚀设备市占率持续提升,MOCVD设备在氮化镓基LED领域全球领先,同时布局LPCVD/ALD等薄膜设备,2024年营收90.65亿元、同比增44.73%,正迈向全球半导体设备第一梯队。


本文来自微信公众号“览富财经网”,作者:览富财经网,36氪经授权发布。


本文仅代表作者观点,版权归原创者所有,如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明:本文系转载编辑文章,仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布,请及时与我们联系进行审核处理或删除,您可以发送材料至邮箱:service@tojoy.com