冲刺"中国碳化硅芯片第一股"！这家公司8年估值增百倍，三年半累亏近十亿

12-10 06:45

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12月4日，深圳基本半导体股份有限公司（下称"基本半导体"）更新IPO招股书，拟登陆港交所主板，目标直指"中国碳化硅芯片第一股"，中信证券、国金证券及中银国际担任联合保荐机构。

IPO日报梳理发现，该公司近三年营收复合年增长率约27.7%，但盈利仍未破冰，三年半累计亏损近十亿元，而成立仅8年的它，估值已飙升超103倍。

张力制图

三年半累计亏损9.98亿元

招股书显示，基本半导体2016年成立，是国内第三代半导体功率器件领域的企业，聚焦碳化硅（SiC）功率器件的研发、生产与销售，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域客户。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港及日本名古屋设有研发中心与制造基地。

第三代半导体如碳化硅具备高击穿电场强度、高热导率、宽禁带等优势，是高压、大电流场景的理想选择。

基本半导体是国内唯一一家自主覆盖碳化硅芯片设计、晶圆生产、模块封装及栅极驱动设计与测试全价值链的碳化硅功率器件IDM企业，且各环节均已实现量产；同时也是国内首批大规模生产并交付新能源汽车用碳化硅解决方案的企业之一，而新能源汽车正是碳化硅半导体最大的终端应用市场。

据咨询机构弗若斯特沙利文数据，按2024年营收计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，在国内企业中位列第三；在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场分别排名第九，市场份额为2.7%和1.7%。目前这些市场集中度较高，仍由少数国际厂商主导。

业绩层面，2022年至2024年及2025年上半年（下称"报告期"），基本半导体营收分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元、1.04亿元，2022-2024年复合年增长率约27.7%，2025年上半年同比增长52.74%；同期年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元、1.77亿元，2022-2024年亏损先升后降，2025年上半年亏损同比有所扩大，三年半累计亏损9.98亿元。

2022-2024年，公司毛利率分别为-48.5%、-59.6%、-9.7%。

值得关注的是，2025年上半年，基本半导体碳化硅功率模块收入占比达47.7%，功率半导体栅极驱动收入占比为39.9%。

报告期内，公司经调整净亏损分别为1.88亿元、3.1亿元、2亿元、1.32亿元。

8年估值增长超百倍

股权方面，自成立以来，基本半导体完成了12轮融资，仅C轮就进行了5次。其投后估值从2017年的5000万元，攀升至2025年4月最新一轮融资后的51.6亿元，8年间估值增长约103倍。

期间，随着公司产品研发的推进，估值在融资中逐步提升。2022年公司营收突破1亿元，无锡生产基地建成且光明生产基地启动建设后，C2轮估值较C1轮增长，C3轮估值进一步上升；2025年D轮融资前，公司2024年营收接近3亿元，同年车规级碳化硅功率模块累计出货量超9万件，估值随之增长。

截至2025年11月27日，公司创始人、董事长兼执行董事汪之涵在股东大会上控制45.98%的投票权，汪之涵、青铜剑控股、英伦博智、青铜剑科技、基本原理、基本创享、基本创新、基本创造、基本创业及基本原创为公司控股股东。

对于此次上市募资，基本半导体计划用于加大研发投入以强化技术优势、深化IDM与代工合作并行的业务模式以完善产业链布局、拓展碳化硅产品全球分销网络，从而打造国际领先的碳化硅功率器件品牌，提升全球市场份额与影响力。

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记者王莹

文字编辑褚念颖

版面编辑褚念颖