2024年中国环氧塑封料市场规模达60.2亿元 中科科化冲刺科创板彰显行业发展活力

瑞财经 刘治颖 12月5日，江苏中科科化新材料股份有限公司（简称“中科科化”）的科创板IPO申请正式获得受理，本次保荐机构为招商证券，保荐代表人为黄文雯与李思博，负责审计的会计师事务所是致同会计师事务所。

据招股书内容，中科科化成立于2011年10月，是一家聚焦半导体封装材料研发、生产与销售的国家级专精特新“小巨人”企业，核心产品为环氧塑封料。

经过十余年的创新发展，中科科化已跻身少数具备中高端环氧塑封料自主研发与规模化生产能力的内资厂商行列。2022年与2023年，公司环氧塑封料业务规模在内资厂商中分别位列第四和第三，2024年进一步攀升至第二名。

环氧塑封料是半导体封装材料中用量较大的单品，目前全球超90%的芯片都采用该材料作为包封材料。

作为半导体产业链的关键支撑行业，环氧塑封料行业的发展趋势与半导体及半导体材料行业整体保持一致。《中国半导体支撑业发展状况报告（2024年编）》显示，2015-2021年中国环氧塑封料市场规模稳步增长，从2015年的43.7亿元增至2021年的75.2亿元，年均复合增长率达9.5%。2022年和2023年，受半导体行业终端需求缩减影响，环氧塑封料市场规模同步下滑；2024年行业触底反弹，中国市场规模约60.2亿元，同比增长2.0%。SIA、WSTS、SEMI等权威机构预测，全球半导体及材料行业将持续增长，未来环氧塑封料行业也有望保持增长态势。

中国电子材料行业协会数据显示，中高端环氧塑封料已占据国内80%-90%的市场份额，成为主流产品。其中中端产品以50%-60%的占比成为最大细分领域，也是本土头部厂商推进国产替代的核心战场。目前环氧塑封料整体国产化率较低，仅少数内资厂商具备中高端产品研发生产能力，不过近年来这些企业通过技术创新与资源整合，正快速突破日系厂商的技术壁垒。

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