尚积半导体获超3亿元Pre-IPO轮融资 中国中车、君联资本等联合参投

瑞财经 吴文婷 12月3日消息，据度越资本披露，无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“尚积半导体”）已顺利完成超3亿元的Pre-IPO轮融资。

此次融资吸引了中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等多家投资机构参与，度越资本则担任本轮融资的独家财务顾问。

公开信息显示，尚积半导体专注于半导体国产自研设备的研发与生产，核心产品涵盖金属溅射沉积（PVD）、加强型等离子化学气相沉积（PECVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）三大领域，服务范围覆盖全球功率器件、微机电系统（MEMS）、先进封装、化合物半导体（III-V）、射频（RF）及集成电路（IC）等领域的客户。

值得关注的是，尚积半导体在集成电路领域拥有二十余年的技术积累，在高深宽比填孔、均匀性优化、应力控制、薄膜多样性与复杂性等关键技术方向具备深厚功底。其PECVD和ETCH设备已在MEMS、射频、功率器件等领域实现进口替代，并能为客户提供更具优势的工艺解决方案。

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