Mac Pro命运终结，是因无法适应AI PC时代？

Mac Pro 的命运，终于要尘埃落定了。

据彭博社 Mark Gurman 最新报道，苹果基本放弃了 Mac Pro 产品线，原计划为其准备的 M4 Ultra 芯片被取消，新款 Mac Pro 也随之搁浅，苹果内部甚至已将它视为「低优先级」项目。

过去象征着极致专业能力的塔式工作站，正逐渐退出苹果的核心视野。这并非戏剧性转折，更像是长期权衡后的结果。Mac Pro 自 2019 年更新形态以来，一直未能在 Apple Silicon 时代找到新定位，明显正被体积更小、集成度更高的 Mac Studio 产品线所取代。

但真正值得关注的，不是苹果对 Mac Pro 的态度，而是其背后透露出的更大行业风向：传统意义上的「工作站」，正在被重新定义。

当一颗 SoC（系统级芯片）变得足够强大、全能，传统塔式 PC 的存在理由就开始动摇。今年 3 月，苹果发布了搭载 M4 Max 和 M3 Ultra 的最新款 Mac Studio，甚至能在本地运行超过 6000 亿参数的大模型（DeepSeek R1 的最大参数量为 6710 亿）。

与此同时，今年 Windows PC 行业最激进的改变同样来自高集成的 SoC。AMD 在年初 CES 2025 上发布的 Ryzen AI Max+ 395 就是典型代表：16 核 Zen5 CPU、可与中端独显抗衡的 RDNA3+ GPU，再加上一颗能跑本地小模型的 50 TOPS NPU，全集成在一块单芯片里。

事实上，这也是英伟达原本开发 PC 芯片的关键之一。不过在今年 9 月，英伟达选择与英特尔合作，除了在数据中心领域英特尔将为 NVIDIA 定制 x86 处理器，英特尔还将在个人计算领域面向市场推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 (Chiplet) 的 x86 SoC。

这些都将改变 PC 以及我们的认知。

谁在杀死 Mac Pro？

如果回到 2006 年，Mac Pro 的诞生顺理成章。那一年苹果彻底转向 Intel 架构，Mac Pro 作为 Power Mac G5 的继任者，被定义为「专业 Mac 的最高形态」——更强的 CPU、更大的扩展性、更自由的内存与显卡插槽，靠一台塔式工作站支撑影视、设计、3D、音乐制作等高端场景。

当时的苹果，确实需要这样一款「图腾式」产品来证明自己不只是普通的消费电子公司。

Mac Pro 的巅峰出现在 2019 年。当苹果推出「不锈钢机柜」式的 Mac Pro 时，全球专业用户都明白，这是一台几乎不计成本的机器，也能看出苹果仍愿意在专业用户身上投入资源。但那也是 Mac Pro 由盛转衰的起点。

真正的转折发生在 Apple Silicon 到来之后。传统塔式工作站的三大卖点：极致性能、极致扩展性、极致可配置能力，在 Apple Silicon 面前逐一瓦解。

性能是核心。M 系列芯片的高能效设计，使 MacBook Pro 和 Mac Studio 的实际生产力远超 Intel 时代同价位的「高配塔式」。当同样的渲染、剪辑、编码任务能在更小、更安静、更省电的机身上更快完成时，Mac Pro 的「性能理由」就不再充分。

扩展性也是问题。Apple Silicon 的统一内存、集成 GPU、高带宽片上互联，几乎天然排斥塔式架构的传统优势。

多条 PCIe 插槽、可插拔显卡、可增配内存条，这些是 2019 年 Mac Pro 在苹果体系内的独特之处，但在 M 系列的设计理念里，绝大部分带宽都被锁在封装内部。无法热插 GPU 共享高带宽内存，也无法像传统工作站那样堆叠算力，这注定让 Mac Pro 在 M 芯片时代变得「不合时宜」。

而真正把 Mac Pro 推到边缘的，是 Mac Studio 的出现。它几乎毫无悬念地完成了对 Mac Pro 用户的「迁移」：

- 性能几乎相当（同为 Ultra 芯片）；

- 噪音更小、能效更高；

- 外设通过 Thunderbolt/USB4 的扩展性足够覆盖 90% 专业场景；

- 而且价格不到 Pro 的一半（以 2023 年同样搭载 M2 Ultra 为例）。

专业用户的选择很直接，如果一台更小、更便宜的机器能做同样的事，那还要 Mac Pro 做什么？这就是 Mac Pro 被放弃的直接原因——产品定位被同门替代，苹果也知道继续维护这条产品线的投入产出比已不合理。

更深层的原因在于，Apple Silicon 的发展方向从一开始就很明确：CPU、GPU、AI 引擎、内存都在封装内。性能依靠的是带宽、能效和整合，而非插槽数量。

加之 AI 时代的到来，端侧推理成为全平台设备的标配需求，苹果自然会优先把资源投入 MacBook、iPhone、iPad、Vision Pro，而非无法承载「统一架构优势」的塔式工作站。

换句话说，Mac Pro 并非被某个产品「杀死」，而是被 Apple Silicon 的设计理念和 AI 时代的主流算力结构共同「边缘化」了。

Windows 阵营集体转身

如果说 Mac Pro 的退场是苹果的主动选择，那么 Windows 阵营正在经历的变化，则更像是整个行业的集体转型。

过去两年，Windows 生态虽保留着塔式工作站、DIY 主机、移动工作站等大量传统形态，看似风平浪静。但聚焦 AI 大潮这两年，会发现整个 PC 行业正加速向 SoC 化演进。

这一趋势最早出现在轻薄本上。英特尔的 Lunar Lake、AMD 的 Ryzen AI 300 系列、高通的骁龙 X 系列，都将 NPU 性能提升到 40〜50 TOPS 的级别，甚至大力推进内存直接焊在封装（尽管后续产品中又取消）里的 SoC 路线，以牺牲传统可升级性为代价换取能效、带宽和本地 AI 推理能力。

这并非偶然，而是 Windows 阵营应对 AI 大模型落地的合理选择。如果希望 PC 成为真正的「AI 终端」，算力必须向封装内部集中。

这与 Apple Silicon 的方向一致，只是 Windows 生态没有统一架构，只能依靠芯片厂推动底层整合。所以我们看到，同样是 AI PC，大部分看似「正常更新」的新品，其实都指向同一趋势：用更强的集成式算力，取代过去依赖外接 GPU 和大功率供电的设计。

今年 Windows 阵营里最具代表性的是 AMD 的 Ryzen AI Max+ 395（Strix Halo），它几乎是一种全新的 PC 物种：16 核 Zen5 CPU、接近中端独显的 RDNA3+ GPU、50 TOPS 的 XDNA2 NPU，一台笔电或 mini PC 就能完成过去必须用「塔式主机 + 独显」才能承担的任务。

本质上，Ryzen AI Max+ 395 是一颗移动版工作站 SoC，能在小机身内为用户提供足够的 3D、AI、本地大模型推理能力。今年包括联想在内的多家厂商都基于 Ryzen AI Max+ 395 推出了全新设计的紧凑型 PC 主机。

这让 Windows 阵营出现了新的分层，在中端创作、轻量渲染、本地模型推理、AI 开发等场景中，一台配备高集成 SoC 的笔电或 mini PC 已足够。甚至在部分场景里，小型化更是优势。

真正需要塔式主机的场景——大型 3D 制作、重度仿真、超高分辨率合成、HPC……本质上都在向云端 GPU 和分布式算力迁移，这进一步削弱了塔式高性能主机存在的必要性。

当然，Windows 的生态多样性使其不太可能像苹果那样彻底告别塔式。DIY 主机在独显、存储、散热、供电方面具有很大灵活性，OEM 工作站仍是特定行业的标准设备。但在整个 PC 市场结构中，这些产品可能会逐渐成为少数玩家的选择。

写在最后

当行业从「外接式扩展」走向「芯片级整合」，当算力从主板集中到一块封装，Mac Pro 的辉煌就只能留在过去。它不是输给了某一台机器，而是输给了时代发展的方向。

这不仅是苹果的选择，也是整个 PC 行业的共识。无论是 M 系列的统一内存，还是 AMD、英特尔、高通在 AI PC 上推进的高度整合式 SoC，本质都指向同一个答案：未来的计算需要更高的集成度和协同效率。

从这个角度看，Mac Pro 的退场或许不是结束，而是新的开始。

本文来自“雷科技”，36氪经授权发布。

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