云脉芯联聚焦高性能网络芯片，完成超5亿元A轮融资

来源：猎云网

近日，云脉芯联宣布成功完成超5亿元的A轮融资。此次融资由上海科创集团领投，张江浩珩、深创投、国中资本等机构参与投资，IDG、光速光合、云九资本、华强资本等现有股东更是进行了超额追投。

这笔融资的顺利完成，既体现了资本市场对高性能网络芯片领域的持续关注，也表明其对云脉芯联的技术领先地位和商业化潜力的高度认可。同时，这将有力推动公司的产品研发和商业化落地进程。

公开资料显示，云脉芯联于2021年5月创立，专注于云数据中心及智算互联领域的网络芯片产品研发与技术创新。该公司致力于为用户提供面向云边端数字基础设施的高性能网络产品和解决方案，业务已覆盖云计算、云存储、高性能网络等应用场景。

2024年，云脉芯联发布并量产了全自研的YSA - 100网络互联芯片。这是国内首颗支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能网络互联芯片，标志着国产高性能网络芯片取得重要突破，填补了国内算力基础设施在高性能网络芯片领域的空白。

目前，云脉芯联已与多家互联网、运营商客户在通用计算、AI智算等场景展开了深入合作。其metaScale - 200产品已完成多家互联网公司通用计算场景的业务测试与适配引入，进入批量部署阶段；metaConnect - 400产品已支持多家客户AI智算场景的协议优化，完成与多家国产GPU的适配工作，正推广规模上线部署。

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