春芽萌发半导体：端侧AI芯片精巧设计，助力AI终端蓬勃发展

电子发烧友网报道（文 / 黄晶晶）随着人工智能加速从云端向边缘端落地，AI硬件设计热潮已然到来。AI玩具、AI眼镜等电子产品率先崭露头角，比如AI玩具借助AI大模型实现了在线语音交互、知识问答，AI眼镜具备在线翻译、图像视频识别等功能，为用户带来了全新的交互体验。

不过，AI硬件种类繁多，传统终端设备的AI化产生了新的需求。苏州春芽萌发半导体科技有限公司CEO温晓宇在日前举办的湾芯展上接受媒体采访时提到，从客户端反馈的情况来看，有些电子产品对于语音交互、翻译等不需要太复杂的计算，这类产品无需高功耗、高性能的GPU或CPU来处理任务，而市面上缺少适合端侧计算的芯片，这正是春芽萌发的发展机遇。

据介绍，春芽萌发的端侧AI芯片能够在不联网的情况下本地运行AI模型，实现文字和语音交互，具有体积小、运算速度快、低功耗和低延迟的特点。该芯片已完成FPGA验证，预计2026年4月流片。

温晓宇分析指出，通常AI设备将AI数据上传到云端处理需要一定的ASR成本，例如在国外接入谷歌流式ASR的API，每天使用成本约1 - 2美金，按分钟收费。这对终端客户来说是一笔不小的开支，而且产品销量越多成本越高。

春芽萌发的端侧AI芯片设计是把AI大模型移植到芯片上进行本地化部署。这样做有两个好处，一是节省云端使用成本，二是端侧AI芯片在本地推理速度更快，用户体验更好。温晓宇表示，理论上云端处理速率会有500 - 800毫秒的延迟，并且受实际联网状态影响，比如蓝牙和WiFi可能出现信号丢失的情况，延迟可能高达2 - 3秒。一些玩具的实测延迟甚至达到8 - 10秒，严重影响客户体验。而在本地推理，能节省文件上传的数据量、减少丢包现象，大幅降低延迟（春芽萌发端侧AI芯片在FPGA测试延迟仅30毫秒），使整体语音交互更流畅。

春芽萌发成立于2025年4月，作为一家初创芯片企业，其团队实力不容小觑。据介绍，该公司由来自剑桥大学、伦敦大学国王学院、上海交通大学等知名高校的AI芯片专家创立，核心团队在半导体设计和AI算法领域有深厚的技术积累。

温晓宇称，春芽萌发基于先进的神经网络处理架构开展AI芯片内核、SoC芯片和解决方案设计。在端侧AI芯片设计上，拥有自研Transformer core以及小模型和交互算法等技术优势。通过跨区设计有针对性地对内核的各个模块进行优化，提供精简的模型，以满足端侧AI芯片轻量化的需求。

目前，春芽萌发首推的语音转录（STT/ASR）专用芯片，面向智能穿戴、陪伴类玩具、智能家居、AIoT设备和消费电子等领域，提供业界领先的端侧AI推理产品。据透露，已有三家客户与春芽萌发密切合作，其产品颇具创新性，另外国内某头部企业也在与春芽萌发接洽。这反映出在AI硬件市场上，低功耗、低延迟、轻量化的端侧AI芯片需求较为迫切。

数据显示，预计2024 - 2030年全球端侧AI芯片市场规模将从180亿美元增长到850亿美元，年均复合增长率达24.8%。未来，春芽萌发还将针对端侧场景的垂直领域AI硬件，为客户提供完全本地化的人工智能推理、交互解决方案，其中包括本地推理LLM芯片，语音转录翻译，交互/控制芯片，YOLO及SLAM芯片，机器人 - LLM接口/控制模组，以实现机器和现实物理世界的交互。

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