深科技：LPDDR5 PoPt超薄叠层封装方案迈入量产阶段

2025-10-25

电子发烧友网综合报道，深科技专注于高端存储芯片的封装与测试，其产品涵盖了DRAM运存（DDR4/DDR5）、LPDDR低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS），构建了全方位的产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。

作为国内高端存储芯片封测领域的领军企业，深科技拥有一支经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力以及强大的测试软硬件开发能力。

在先进封装和测试领域，公司积极进行布局。成立了先进封装研究院，与高校合作设立先进制造技术创新中心，和业内知名企业加深战略合作，还联合行业龙头参与安徽省重点科研项目，开展先进封装工艺技术的联合研发。这种“产学研用”协同创新模式，有效加快了先进封装技术的产业化进程。公司的半导体封测业务采用深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式。

2025年上半年，深科技的存储半导体业务营收约21亿元，占总营收的27.13%。今年上半年，公司实现了WLP晶圆级封装技术的批量生产，还创新研发了LPDDR5的PoPt（Package on Packagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%。目前，该技术已通过客户认证，进入量产导入阶段。这些技术创新推动了公司封测业务收入的稳健增长。

虽然消费级HDD市场一直受到SSD的冲击，但HDD凭借大容量和低成本存储的优势，在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍有较大的需求空间。报告期内，公司盘基片业务销售量较去年同期有显著提升，但硬盘磁头业务受客户产能布局转移的影响，销售量同比有所下降。

未来，随着数据存储需求的爆发式增长，存储产业将迎来技术升级的浪潮。在HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）等创新技术的驱动下，公司将抓住产业变革的机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固其在存储行业的技术领先地位。

公司硬盘盘基片累计出货量已突破25亿片，这主要得益于公司在技术研发上的坚持与突破。公司组建了专业研发团队，引入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”的升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领域也扩展到大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。目前，公司正推进AI技术与全流程自动化的深度融合，通过工艺优化、质量预测、设备维护等环节强化AI分析能力，结合自动化模块实现全链路自动化流转，提升生产效率与产品一致性，为应对未来数据存储市场的变化提供可靠的制造能力保障。

在谈到市场上存储产品涨价对公司的影响时，深科技表示，公司在封测环节收取的是加工费，加工费的波动相对终端产品价格波动较为有限。此外，公司目前存储半导体封测业务产能有序推进，产能利用能够满足订单需求。公司将持续关注市场机遇，若未来客户需求增长，将以满足主要客户需求来推进扩产计划。公司也会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

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