1.6T光模块需求激增100%，AI军备竞赛迈入CPO时代

电子发烧友网综合报道，2025年10月21日，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）概念股再度强势上涨，市场情绪十分高涨。其核心驱动因素是1.6T光模块需求持续超预期增长。据机构调研信息，全球头部AI客户大幅上调1.6T光模块采购预期，行业总需求预测从年初约1000万只，连续上修至1500万只，近期进一步上调至2000万只，增幅达100%。

从客户结构来看，需求主要集中在头部科技企业。其中英伟达占比最高，预计贡献50%需求，2026年采购量可能超1000万只，主要配套其GB300与RubinAI芯片平台；谷歌紧随其后，需求占比35% - 40%，采购量预计500万只以上；亚马逊、Meta等其他云厂商分走剩余需求。

英伟达GB300平台已量产，搭配的CX8网卡需要1.6T光模块；明年推出的Rubin平台将使用CX9网卡，对1.6T光模块的配比提升至“1:5”（即1台AI服务器配5只1.6T光模块）。仅Rubin平台明年200 - 300万片芯片的需求，就将带动超1000万只1.6T光模块采购。

1.6T光模块若采用传统可插拔方案，会面临功耗高、散热难、信号损耗大等问题。而CPO技术将光引擎与交换芯片或AI芯片在同一封装内集成，可显著降低功耗（据测算可降40%以上）、提升带宽密度并减少延迟。

以功耗为例，51.2 T交换芯片若使用可插拔1.6T DR8，光模块单口功耗≈18 W，整机光功耗突破800 W，机柜供电会出现问题；CPO把光引擎与Switch ASIC封装在一起，链路损耗降低30%，系统功耗降低25 - 30%，是云厂唯一可规模落地的降耗方案。

目前，中际旭创、新易盛等头部厂商已实现1.6T CPO模块的工程样机交付，并进入客户验证与小批量试产阶段。其中，中际旭创被广泛认为是英伟达1.6T光模块的核心供应商，技术领先优势明显。

由于1.6T光模块涉及硅光芯片、高精度FAU（光纤阵列单元）、先进封装等高壁垒环节，产能扩张周期较长。为确保2026年供货稳定，海外大客户已提前一年以上锁定头部厂商的产线资源，甚至预付定金。这不仅提升了行业景气度，也进一步巩固了龙头企业的市场份额。

此前AI服务器间数据传输多依赖铜连接，但随着AI芯片互连数量增加，铜连接带宽不足，光互联成为必然选择，OCP大会也明确强调光互联的重要性，直接拉动了1.6T这类高速率光模块需求。

另一方面，当前1.6T光模块的核心零部件（如高速率光芯片）供给有限，且头部厂商已被客户提前锁定产能，中小厂商因缺芯及缺产能难以承接订单，行业呈现需求过剩、供给不足的格局，具备产能储备和供应链优势的龙头将持续抢占市场份额。

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