200亿总投资！国产12英寸高端模拟芯片产线成功落地

2025-10-22

电子发烧友网综合报道，10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子股份有限公司正式签署战略合作协议，决定在海沧投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。士兰微于19日发布公告，披露与厦门市人民政府、海沧区人民政府签署《战略合作协议》，同时与全资子公司厦门士兰微、厦门半导体投资集团（简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（简称“新翼科技”）同步签署《投资合作协议》。多方计划共同投资200亿元，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片，重点瞄准新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的市场需求。

此次投资的核心实施主体是厦门士兰集华微电子有限公司。工商信息显示，士兰集华成立于2025年6月，目前注册资本1000万元，由士兰微100%持股。根据协议安排，士兰集华拟新增注册资本51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币形式共同认缴。其中，士兰微与厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。增资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例将下降，士兰集华也不再纳入士兰微的合并报表范围。

从项目具体规划来看，这条12英寸高端模拟集成电路芯片生产线总投资200亿元，分两期推进，最终目标是实现月产能4.5万片，折合年产54万片。一期项目投资100亿元，资本金占比60.1%，金额为60.1亿元，剩余39.9亿元将通过银行贷款解决。在一期资本金中，除了上述51亿元新增注册资本，剩余9亿元将由后续共同引进的其他投资方认缴。待一期资本金全部到位后，士兰微方面的出资占比合计为25.12%，厦门半导体、新翼科技的出资占比分别为24.96%、34.94%。按照计划，一期项目建成后将先形成月产能2万片；二期项目同样规划投资100亿元，通过购置工艺设备及配套设施，在一期基础上新增月产能2.5万片，从而达成整体产能目标。

士兰微是注册地位于杭州的半导体IDM企业，主营业务涵盖硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，主要向客户提供硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件产品。士兰微表示，若项目顺利实施，将为士兰集华的建设和运营提供充足资金保障，有助于公司加快完善在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，更好抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展机遇，推动主营业务持续成长。

值得一提的是，士兰微与厦门市早已建立深度合作关系。2024年5月，双方曾签署《战略合作框架协议》，计划在厦门市海沧区建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，该项目总投资约120亿元，同样分两期建设，全部完成后将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的能力。士兰微2025年半年报显示，该8英寸SiC项目一期已于2025年2月末正式封顶，预计2025年四季度实现通线。此次12英寸芯片项目的落地，标志着双方合作进一步升级，未来将共同对标国际IDM大厂，打造半导体产业创新发展新高地。

此次200亿元高端模拟芯片项目的启动，不仅将强化士兰微在半导体制造领域的产能储备与技术实力，也将为厦门半导体产业集群的发展注入新动能，后续项目建设进度及产能释放情况将成为市场关注的重点。

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