杭州“六小龙”强脑科技获2亿+投资入账

道氏技术发布公告，其控股的香港佳纳有限公司拟用自有资金3000万美元（约合2.13亿人民币），认购强脑科技Pre - B轮优先股，从而获得强脑科技少数股东权益，这意味着又一家杭州“六小龙”企业——强脑科技获得了融资。

强脑科技于2015年2月创立，由创始人韩璧丞带领团队在哈佛大学创新实验室孵化而来。该公司主要致力于非侵入式脑机接口技术的研发，与侵入式脑机接口（需要开颅手术将电极植入大脑皮层）不同，非侵入式脑机接口只需在头皮表面采集信号，安全性更高、适用范围更广。韩璧丞曾表示，选择从非侵入式技术起步，是为了更早更快实现技术规模化落地。

2018年，强脑科技将总部迁至杭州，与游戏科学、深度求索、宇树科技、云深处科技及群核科技等科技创新企业一同被称为“杭州六小龙”。目前，强脑科技已推出智能仿生肢体、脑机智能安睡仪等多款产品，这表明脑机接口技术正逐步从实验室走向商业化应用阶段。

据道氏技术公告，强脑科技目前处于Pre - B轮阶段。此前市场传闻，强脑科技正以超13亿美元的估值洽谈约1亿美元的IPO前融资，可能为后续在香港或内地IPO做准备，且已开始准备上市文件，但强脑科技未回应《创投日报》记者的采访。

道氏技术是一家专注于新材料研发的高新技术企业，业务涵盖固态电池材料、碳材料和陶瓷材料等领域。其主营生产的石墨烯、碳纳米管等材料，具有优异的导电性、机械强度和柔韧性等特点，适用于电子皮肤等先进产品的制造，与强脑科技在仿生肢体等设备研发中的需求高度契合，也能为道氏技术推进“AI + 新材料”战略提供应用落地场景。

道氏技术公告披露，入股强脑科技是为了借助其在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，增强“AI + 新材料”生态赋能与商业化落地能力，同时推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域的应用进程。

值得注意的是，道氏技术8月13日披露的2025年半年度报告显示，该公司上半年研发投入明显收缩，研发费用同比大幅减少41.39%，降至88.68百万元人民币，主要原因是直接研发材料投入及人员费用减少。

《创投日报》注意到，道氏技术公告指出，强脑科技所处的脑机接口行业是新兴行业，截至2024年底尚未盈利。一位脑机接口从业人士表示，受行业在技术成熟度、商业化落地进度、市场发展格局等方面的不确定性影响，强脑科技经营目标的实现存在一定不确定性，此次投资可看作是道氏技术对未来新兴产业的押注，但也存在一定风险。

财联社创投通数据显示，强脑科技此前已完成多轮融资。2016年3月获天使轮融资，投资人为翰潭投资和金华商人孔小仙；同年6月获550万美元Pre - A轮融资；2019年完成A轮融资；2020年完成B轮融资并跻身独角兽行列；2023年7月，浙江东方领投，投资金额达2亿美元；2025年6月又募集6.5亿美元。成立八年来，强脑科技累计融资超过10亿美元，当前估值或达50亿美元。

本文来自微信公众号“创投日报”，作者：李佳怡，36氪经授权发布。

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