日月光新专利呈现软基板“织纹术”

07-06 06:34

电子发烧友网综合报道。最近，日月半导体于 2025 年 6 月 9 封装结构专利(授权公告号)每天获得增加电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利在柔性电子封装领域，CN222953077U是一项重要技术突破。

在过去的封装中，由于应力集中，刚度基板和柔性连接器的页面容易出现微裂纹，导致设备故障。通过柔性梯度设计，应力分散到柔性层，降低连接处破裂的概率 50% 上述适用于高精度封装，减少生产过程中的损失。

该专利技术在动态应力模拟中通过有限元模拟（FEA）它正在重复弯曲(100000) 拉申(5%)和拉申应变)情况下的稳定性。测试数据显示，从过去封装中选择结构的部件脱落率 15% 降低至 2% 在高频(>10GHz)场景中，同时降低信号传输损耗。 10% 以上。

通过微结构设计和材料特性的协同优化，该专利解决了可穿戴设备、折叠手机、柔性传感器等对封装稳定性要求极高的应用领域。在动态变形场景中，可穿戴基板的电子元件容易脱落。

封装结构主要包括柔性基板和第一个电子元件，基板上表面有多个条形光滑部分和多个条形粗糙部分，两者间隔排列。粗糙部分的延伸方向与基板的延伸方向不平行。第一个电子元件设置在柔性基板的上表面，覆盖光滑部分和粗糙部分。

通过这种设计，电子元件与可柔性基板之间的摩擦力明显增加，连接强度也相应增加，从而增强了电子元件在可柔性基板上的稳定性。

此外，柔性模具密封层适用于高频振动场景(如移动终端、汽车电子)，以适应温度变化引起的变形，避免热胀冷缩引起的节点起层，保持长期稳定。

例如折叠手机，处理铰链区域元件因反复折叠而脱落的问题，支撑 OPPO Find N 系列、三星 Galaxy Z Fold 等待高端型号的长期可靠性。

但是在可穿戴设备中，例如智能手表和 AR 在眼镜中，确保加速度计、陀螺仪等。 MEMS 在人体运动或设备变形时，组件的稳定性。

目前，日月光通过该专利在软封装领域形成了一条技术环城河，其微结构设计涵盖了从基板表面处理到组件集成的全过程。同时，粗糙部分的纳米金属过渡层技术需要结合材料科学和半导体技术，对设备和工艺控制要求较高，短期内难以替代。

从市场结构来看，台积电、三星等竞争对手专注于先进封装领域。 Chiplet 和 3D 包装，而日月光通过软包装技术实现了差异化竞争，特别是在消费电子和汽车电子市场。

虽然长电科技、通富微电等中国大陆企业在过去的封装测试领域追求迅速，但软封装的微结构设计和材料技术仍存在差异，需要通过合作(如与日月光合资建厂)或自主开发突破技术瓶颈。

总结

这项专利是通过微结构设计的。 - 材料提升 - 技术创新的三位一体技术路径为柔性电子封装提供了高稳定性解决方案，其技术突破不仅直接推动了消费电子、汽车电子等领域的产品升级。预估柔性电子市场的规模 2030 年突破千亿 15.日月光的技术优势将进一步转化为市场份额，国内厂商需要加大材料研发和工艺设备的力度，以应对这一技术变革带来的挑战和机遇。

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