AI GPU加速卡功耗失控！十年内超过15000W

快科技 6 月 16 日消息，近日，韩国高级科技院 ( KAIST ) 、TB 级别互联和封装实验室 ( TERA ) 共同展望未来十年 HBM 高带宽内存，AI GPU 加速卡片的发展，疯狂得有些难以置信。

HBM 目前技术已经落地最先进的是 HBM3E，NV B300 系列、AMD MI350 所有的系列都是最大的 288GB。

即将来临是 BHM4，NVIDIA Rubin 最大限度地预测系列 384GB，AMD MI400 这个系列更加准备冲击 432GB。

虽然后续标准还没有制定，但估计 HBM5 的容量可达 HBM6400-500GB 可以做到 1536-1920GB ( 1.5-1.9TB ) ，HBM7 更是可达 5120-6144GB，也就是大概 4.2-6TB！

NVIDIA Rubin 芯片面积预计明年推出。 728 平方毫米，芯片功耗 双芯集成封装800W，中介层面积接近 2200 平方毫米，组合 8 颗 带宽最高的HBM4 32TB/s，全卡功耗估计 2200W。

目前的 AMD MI350 系列风冷 1000W、水冷 1400W，NVIDIA B300 也做到了 1400W。

再次，编号 Feyman 的再下一代 NVIDIA AI GPU 预估 2029 年复一年，估计核心面积 750 平方毫米左右，芯片功耗就有了 900W 上、下、四芯集成封装，中介层面积约 4800 平方毫米，组合 8 颗 带宽HBM5 48TB/s，整卡功耗 4400W。

以后的号码都没有公布，下面的数据也是纯粹的想象：

Feyman 以后下一代 2032 每年都会推出，单芯片面积缩小到 700 平方毫米，但功耗突破 通过四芯集成封装，1000W，中介层超过 6000 平方毫米，组合高达 16 颗 带宽HBM6 256TB/s，整张卡片巩固得很近 6000W。

再往后的 2035 2008年，又是新一代，单芯片面积持续缩小至 600 平方毫米，但功耗达到 1200W，而且第一次八芯片集成封装，中介层超过 9000 平方毫米，组合 32 颗 带宽HBM7 1TB/s，功耗 15000W！

这样下去真的好吗？每一个数据中心旁边都要组合一个核电厂！

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