为了让大芯片生存下来，雷军要卖多少台小米？

作者 | 郭美婷

编辑 | 林铭铭

"做芯片九死一生，小米为什么还要做？"

8年前，小米集团(01810.HK）在发布SoC芯片澎湃S1时，创始人雷军提出了这一问题。

此后，小米芯片经历了暂停和重启。五月二十二日，站在小米15周年新闻发布会的聚光灯下，雷军手握着最新发布的玄戒O1，与以往的自己遥相呼应。

雷军说:“如果小米想成为一家伟大的硬核技术公司，芯片是一个必须攀登的高峰，也是一场无法回避的硬仗。面对芯片战，小米别无选择。”

在此之前，他刚刚度过了“最艰难的时期”。发布会前，雷军、小米产业投资部合作伙伴潘九堂、集团总裁卢伟冰密集发声，回应外界对小米芯片的质疑，指出小米在芯片研发方面的决心和投资。

根据雷军的说法，玄戒O1芯片项目与小米同时启动，这是小米发展过程中的两场“豪赌”。

现在，小米汽车已经基本步入正轨。根据小米的消息，小米汽车已经交付了25.8万辆。其中，自2024年4月交付以来，小米SU7全年交付13.7万辆，成为造车新势力的第一梯队。

芯片故事才刚刚开始。在过去的四年里，小米花了135亿元。截至目前，小米已有2500多个芯片团队。玄戒O1芯片发布后，雷军表示，小米芯片团队今年将再花费60多亿元。

这故事里，“烧钱”、技术研发只是一个基本项目。一年一度迭代的芯片想要回报，还规定了足够的装机量和销售规模。在新闻发布会上，雷军多次提到“投资”、“成本”和“生存”。他说，如果只卖100万台搭载玄戒O1芯片的产品，目前的产品定价甚至不够一个芯片的研发成本。

和一些同行一样，小米造芯也失败过一次。这次，雷军要卖多少台小米，才能让大芯片生存下来？

为什么是3nm？

因为雷军从一开始就瞄准了苹果。他说自己做芯片有三个目标:一是做最高端的旗舰处理器，二是选择世界上最先进的工艺流程，三是达到第一梯队水平。

不难解释为什么小米在2017年首次发布大芯片。 在S1时，选择了还是台积电的28nm工艺，这次却直接跨越了台积电的第二代3nm工艺。

根据发布会公布的玄戒O1芯片，该芯片集成了190亿次晶体管，采用了台积电第二代3nm技术，与苹果最新一代处理器相同。

高技术代表高投入。从事芯片设计行业多年的吴俊(化名)告诉时代财经，手机Soc芯片功耗低，续航时间长，性能高。如果工艺流程不高，其能耗就不能降低到适合手机应用的水平，手机高速运行时会发烫。这就是为什么小米一开始就配备了澎湃的手机。 客户戏称S1芯片手机为“暖手宝”。

然而，吴俊说，如果你选择高技术，价格相对昂贵，你需要足够的销售支持。同时，越早进入高端流程，企业投入的资金就越大，不会和现在一样。

从28nm到3nm，这意味着可以在相同的芯片面积下收集更多的晶体管，性能有了很大的提高。但与此同时，吴俊认为有必要考虑目前3nm技术的成熟度和良率。例如，如果良率只有30%，就意味着成功制造一个芯片需要报废两三个芯片。此外，芯片本身价格昂贵，这是一个“烧钱”的过程。

吴俊推断，在良率低、成本高、价格高的前提下，小米与台积电的合作可以看作是一种双向选择。一方面，小米是台积电先进工艺技术的重要客户，品牌知名度高，运营规模大，对先进工艺芯片需求大，有能力承担试错成本。台积电也愿意与小米合作，以此为宣传标杆，提升自身先进工艺技术的知名度和市场认可度。

另外，从芯片架构来看，玄戒O1芯片CPU架构采用十核四丛集，具有双超大核、四个性能核心、两个能效大核和两个能效小核，其中ARMCortex-X925为超大核，主频为3.9GHz。这一双超大核设计也是苹果此前首次采用的做法。

据雷军介绍，玄戒O1芯片单核性能跑分超过3000分，多核性能跑分超过9500分，“超过最新一代苹果(芯片)”。

在GPU结构方面，玄戒O1芯片采用16核GPU和最新lmmortalis-G92516核图形处理器。雷军表示，GPU的功耗比苹果低35%。

虽然苹果无处不在，但雷军也坦言:“不要指望我们一上来就打架，也就是打苹果，这是不可能的。”他指出，Soc芯片复杂多面，一点点都很难超越(苹果)。

事实上，在小米正式发布芯片之前，市场上有很多声音质疑“套壳”和“半吊子研发”。例如，据媒体报道，小米玄戒O1芯片采用自主研发的AP架构组合外挂第三方基带方案。

在吴俊看来，芯片公司从设计到生产、包装的全过程都要求自主研发是极其困难的。小米能达到现在的水平，已经可以算是自主研发了。

ZakerOmdia首席分析师 Li认为，自主研发AP架构组合外挂第三方基带方案是小米目前SoC发展路径的最佳选择。其背后涉及专利壁垒、适应成本、复杂极端的通信环境等基带芯片自主研发的几个核心挑战。目前，除了华为和三星，其他手机厂商普遍使用插件基带方案。

在这次发布会上，小米还发布了自研基带，小米Watch S4配备了自研玄戒T1长续航4G手表芯片，其中集成了小米首款自研4G基带。根据雷军的说法，这个基带是小米全链路自己设计的蜂窝通讯，“我们不但做了AP，而且在基带研发方面也取得了很大的进步。”他指出，由于通信网络环境复杂，需要逐一适应不同基站的供应商，因此基带研发投入大，难度大，周期长。

从雷军披露的投资额度来看，小米确实在技术上“血本无归”。雷军说，在过去的四年里，小米花了135亿元建立了一个2500人的团队。“这个数字和投资规模可以排在国内芯片设计公司的前三。”然而，雷军也承认，这种投资仍然可以“承受”小米今天的体量。

11年曲线救国之路

金钱投资只是其中之一。小米成立15年，开发芯片11年，人力、时间、战略调整成本无法估量。仔细看这条路，小米芯片的研发并不是一个人走钢索，而是和手机销售、供应链完善等多条线形成了一张网。

松果电子成立于2014年，2017年发布。 S1，在澎湃 S1 之后，小米继续投入研发，但是澎湃。 S2 多次流片失败，一直未能正式发布。

有业内人士认为，这可能是因为小米在向高端工艺节点推进的过程中缺乏完善的经验，导致精度细节出现偏差，导致小米芯片一度“跳票”。

因此，小米开始了芯片研发的“曲线救国”过程。从2021年开始，小米逐渐突破了包括影像芯片在内的细分领域的芯片、P1充电管理芯片、电池管理芯片澎湃G1，信号增强芯片澎湃T1等。

对吴俊来说，小米在重启“大芯片”业务时，首先要从外部芯片入手，从“小芯片”入手，建立小米的芯片团队。

事实上，近年来，小米的芯片团队经历了一系列的调整。到2019年，小米重组了松果电子，一些团队拆分并建立了南京大鱼科技的新公司。松果继续致力于手机SoC芯片的研发，而大鱼科技致力于IoT芯片和解决方案在半导体领域的研发。到2021年，小米重启大芯片业务，小米在上海玄戒科技有限公司注册注册。法定代表人是当时小米集团手机部总裁曾学忠，成为小米制造核心的新平台。

与此同时，小米也可以利用这个过程来选择和构建供应链。他说：“对芯片行业来说，供应链是一个很重要的环节，设计可能做不到，做不到，也可能没有经济效益。吴俊说，经过几年的外围芯片研发经验，小米已经掌握了芯片从研发到生产的流程、团队和供应链，这次成功的概率会比以前大得多。另外，当前的国际形势，也让公众对国产芯片的推出寄托了更大的期待。

在芯片研发过程中，小米可能还需要考虑地理控制的风险。市场担心3nm的先进工艺会不会成为美国控制的目标？

吴俊说，目前美国的控制并不是以工艺为评价指标，而是要求芯片晶体管的数量不超过300亿，理论上小米玄戒O1芯片只有190亿晶体管的规模不受影响。只要小米通过台积电认可的工装和渠道等正常流程引入芯片，风险就应该可控。

此外，滨海能源近日也宣布，公司子公司翔福新能源与商都县土地储备中心签订《源网荷储一体化项目土地租赁合同》，土地面积约6000亩，租赁期20年，到期后自动续租5年，土地租赁费合计6000万元。

据时代财经报道，该源网络荷载储备一体化项目是滨海能源年产20万吨负极材料一体化项目的配套设施。据公告，滨海能源为年产负极材料一体化项目5万吨前端及配套项目的承包商更换。上述工作人员向时代财经透露，预计今年将完成前端及配套项目。

卖出多少台才能回本？

所以，投入巨资的雷军准备怎么回本？

芯片的颜色还需要通过硬件进一步验证。雷军首先选择了三种产品进行试水:小米Watch S4、小米15S Pro、平板7 Ultra。

小米15S是其中之一 Pro在小米15 在pro的基础上开发，小米15系列是小米手机中销量最好的系列之一。平板7 Ultra是小米历史上最大的平板电脑，使用14英寸的OLED。

就定价策略而言，小米15S Pro 16GB 512GB售价5499元，16GB 1TB售价5999元，全部在国补范围内； Ultra12GB 256GB和12GB 两个版本的512GB价格也没有超过国补的范围，16GB 1TB版本售价6799元；Watch 定价为1299元的S4。

"我们(商品)的定价甚至不够一个芯片的研发成本."雷军直言，每一代3nm芯片大约需要投资10亿美元。如果只卖100万台，(每台)只有芯片的研发成本就会超过1000美元。

也就是说，终端销售是小米芯片跨越“生死线”的关键。

小米发布的第二天(5月23日)，时代财经走访了小米线下的店铺，店员告诉时代财经，小米15S Pro和小米14、15系列出来的时候同样火爆，“我手上的货不多，只剩下多个。”

从当时京东平台手机品牌618的销售清单来看，截至5月23日，小米15S 与5月22日发布会当天相比，Pro在所有手机单品中排名第七，排名下降了3位。小米15S价格在4000-5999元(国补后) 当天Pro的销量仅次于iPhone16。

"大型芯片业务的生命周期很短。每年一次迭代，到第二年就落后，贬值。所以假如装机量不够，再好的芯片也是亏本的买卖。所以这就需要大芯片在一两年内卖出上千万台，只有到了这个规模才能生存下来。”在新闻发布会上，雷军为玄戒O1芯片配备的硬件设定了数千万的目标。其中，搭载玄戒O1芯片的小米手机无疑是主力。

这次发布的小米15S Pro基本型号的价格在国补之后在4000-5000元之间。根据小米2024年的财务报告，根据第三方数据，小米在中国大陆有40000元。–智能手机5000元的市场份额排名第一，达到24.3%。这说明这是小米最具竞争力的价格之一。

另外，根据IDC数据，2025年第一季度， 小米手机出货量为1330万台，市场份额为18.6%，时隔十年，中国区销量再次登顶。但是值得注意的是，这是一季度所有小米手机的出货量，而非新机出货量。根据权威市场调查机构的数据，仅2025年3月，小米新机就有324.37万台。然而，这是小米所有手机的销售情况，并非单一系列。

Counterpoint指出，预计未来1–三年内，小米3nm 芯片所带来的突出价值，可能首先是 IoT 出现在设备和汽车计算平台上，并逐渐转化为手机产品的竞争力——这与小米构建“人人” 车 家庭智能互联战略自然契合。

Omdia也认为，小米投资芯片的战略价值在于构建一个完整的生态闭环，同时实现跨终端的深度合作。此外，通过不断投资芯片自主研发，小米不仅可以实现商品差异化设计，还可以塑造高端科技品牌形象，提高品牌溢价能力。这一技术壁垒的构建将为小米在全球竞争中的长期优势奠定基础。

正如雷军在新闻发布会开头所说，小米的人车家全生态战略正式闭环，成为拥有最完整生态的科技公司。

玄戒O1芯片发布后，雷军依然雄心勃勃。他表示，小米预计2025年R&D投资将达到300亿元。2024年，小米收入同比增长35%，预计今年收入增速仍将超过30%。未来五年(2026-2030年)，小米R&D投资预计将达到2000亿元。

“这个世界终究不会是强者恒强，后来者总会有机会。”这是雷军深深的期待，小米能否成为后来者还有待市场验证。

本文来自微信微信官方账号 “时代财经APP”（ID：tf-app），作者：郭美婷，36氪经授权发布。

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