小米3纳米芯片即将亮相，玄戒前员工揭秘…

经过十多年的“造芯路”，小米又一次有了新的转折点。

“那不是我们的‘黑历史’，而是我们的到来之路。”5月19日，小米创始人雷军通过社交平台发表了一篇长文，讲述了芯片研发之旅，并介绍了即将发布的小米玄戒O1。

此后，玄戒正式进入人们的视野。在第二天的动态中，雷军表示，玄戒O1已经开始大规模生产。在5月22日晚的新闻发布会上，配备该芯片的小米15s Pad7Pad手机和高端平板手机 两个旗舰产品Ultra也将发布。

自主开发设计，3纳米...关于小米的“芯片路”无疑是最近的热门词汇。“不需要自研结构就可以称之为自研芯片？”“135亿元造芯就够了？”网络上充斥着各种各样的声音，大多数人赞不绝口，也有人质疑。

50人的团队流动率在20%左右

雷军在长文中说:“只有制作高端SoC(系统级芯片)，才能真正掌握先进的芯片技术，更好地支持小米的高端战略。

所谓SoC芯片，是指CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、基带(通信模块)、ISP(图像处理器)等多个核心部件集成在一个芯片上，是整个手机的核心部件。高通骁龙和联发科天玑经常被各种手机厂商提及为SoC芯片，在半导体技术上被称为皇冠。

2014年9月，ThePaper项目成立。2017年，小米首款手机芯片“ThePaperS1”正式亮相，定位于中高档。但由于ThePaperS2推广不顺利，小米按下了手机SoC芯片项目的暂停键，转向了快充芯片、电池管理芯片、图像芯片、天线增强芯片等“小芯片”路线。

转折点在2021年，小米决定造车，重启“大芯片”业务。同年，上海玄戒科技有限公司(以下简称上海玄戒)成立，注册资本从最初的15亿元增加到19.2亿元。经营范围包括集成电路芯片设计与服务、集成电路芯片与商品销售、集成电路设计等。，几乎涵盖了整个电子技术领域。两年后，北京玄戒科技有限公司成立，注册资本30亿元，经营范围同上。

“四年多来，截至今年4月底，玄戒在R&D的累计投资已超过135亿元。目前R&D部门有2500多人，预计今年R&D投资将超过60亿元……”在雷军的一篇长文中，一组数据揭示了小米“建造核心”的决心。

毕业之初，王鼎奕(化名)加入玄戒，参加玄戒O1的相关工作，因为他觉得做芯片很有意思。学校招聘的工资不高，晋升的表现是加薪2000元，“每天都很忙”。王鼎奕回忆说，晚上10点以后下班是正常的。

社会招聘的工资要高得多，一般是学校招聘的三倍左右，这让像王鼎奕这样的新手感到有点“不公平”，这可能也是他觉得人员流动率高的原因之一。“今年以来，我的团队有十几名低职员工，整个团队只有50多人。”在玄戒O1发布之前，王鼎奕也选择了离开。

尽管离开了玄戒，看到小米最近发布的相关动态，王鼎奕还是有些激动，但我的心里还是挺澎湃的。

质疑自我研究与否

根据公开信息，玄戒O1选择了目前最先进的3纳米工艺，选择了自主研发的AP(应用处理器，承担计算任务)结构组合外部第三方基带方案，其性能堪比目前市场上的旗舰芯片产品。因此，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产和商业化的移动终端制造商，继华为之后。

3纳米是指采用3纳米工艺制造的半导体芯片。工艺尺寸表示晶体管的最小尺寸。值越低，晶体管的密度越高。与传统的10纳米或7纳米工艺相比，3纳米工艺代表着晶体管的结构更加精细，可以在同一区域容纳更多的晶体管模块。换言之，芯片在性能、功耗和尺寸方面更具优势。雷军透露，玄戒O1晶体管的数量是190亿次。

不过，最近关于玄戒O1是否是自研的讨论还是比较热烈的。根据目前疑似泄露的跑分分数和爆料信息，该芯片CPU部分采用ARM。 Cortex-X925、ARM部分是A725和A520，GPU部分是ARM Immortalis-G925 ImaginationMC16 DXT72-2304，换言之，利用ARM的公共架构，联发科芯片被插入基带芯片。

因此，有些人认为玄戒O1架构是“购买”的，不能算是自研。

“这绝对是自我研究。第一代芯片最安全的方案是使用公版ARM架构和插件联发科基带。”王鼎奕告诉《IT时报》记者，基带芯片将在后面自主开发，“所有计划都在进行中”。

他说：“肯定有一些IP是购买的，但是新产品购买完善的IP，有利于商品的稳定。“作为一名算法工程师，在手机芯片行业工作了十几年的李川博(化名)也认同玄戒O1的出现，客观认为插件基带的做法是正确的。“即使有‘公版架构’，ic设计也要‘因时制宜’，根据自己的需求定制数据库、缓存大小甚至具体指令集。”

五月二十一日，市场调研机构Canalys的一篇报道对此进行了解读：“自主研发AP和第三方基带芯片是小米SoC发展的最佳途径。

一方面是专利壁垒高，基带技术专利高度集中在高通、联发科、紫光展锐、华为等少数头部企业手中。如果选择自主研发基带芯片，小米将面临严峻的专利突破战。如果我们不建立一个全新的专利规避计划，我们必须支付高额的专利许可费。

另一方面，全球基带芯片的适应成本很高。该机构表示，为了实现全频段通信支持，保持4G/3G/2G网络向下兼容，必须与全球通信设备供应商和运营商进行深度合作。这个过程不仅涉及到很多基站设备厂商的适应和调整，还涉及到上亿的资金和几年的持续优化。

从这个角度来看，关注自己的表现或者比关心自己的研究更有意义。

移动电话制造商的芯片之路步步为营。

移动电话制造商进入芯片行业，小米并非第一家，也许也不是最后一家。

2012年，华为开始自主研发智能手机芯片，2014年，“麒麟”系列Cpu问世。2019年，智能手机厂商OPPO启动核心制造计划。根据公开信息，OPPO于2019年成立了“核心制造”子公司守朴科技(上海)有限公司，2020年7月更名为哲库科技(上海)有限公司（ZEKU），这支队伍有3000人，定位与华为海思相似，其产品线包括核心应用处理器、短距离通信、5G Modem、射频率，ISP和电源管理芯片等。

但是哲库最终还是“死了”。OPPO于2023年5月12日宣布关闭芯片业务。当时，根据OPPO的回应和媒体的报道，解散的主要原因是全球手机市场销量低迷。

但是与OPPO相比，小米的生态更加丰富，在“手机”＋AIoT“在双引擎战略下，小米拥有手机周围的商品、生活耗材、净水器、无人机等智能产品，以及小米汽车等生态。

也有媒体预测，小米大部分手机未来会正常使用高通芯片。小米玄戒O1可能会在一些旗舰机上使用，与高通芯片并行使用，以优化其性能。

他说：“R&D的规模可以降低R&D的成本，但是更考验管理水平，毕竟不同领域对芯片的实际需求差距很大。区域、功耗、成本、开发时间和周期等要求各不相同。“李川博分析说，芯片行业有很多类别，尤其是手机芯片和其他芯片。其中，手机芯片的成本和价格都很高，与低成本芯片没有直接的竞争关系。因此，小米手机芯片能否赚钱取决于商品上市后的情况。

雷军说:“至少投资十年，至少投资500亿，一步一步来……”玄戒O1和小米的“造芯之路”会怎么样？答案还不得而知。

本文来自微信微信官方账号“IT时报”（ID：vittimes），作者：孙永会，编辑：郝俊慧 36氪被授权发布的孙妍。

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