震撼！三大厂商带着新产品强势登场，动力底盘MCU自主可控加速。

05-18 06:26

电子爱好者网报道(文章 / 章鹰）4 月 23 日到 5 月 2 比亚迪、奇瑞、长安、上汽、理想、别克等国内外车企在日本举办的上海车展上展示了各种最新车型。同时，在场馆内，汽车 MCU 芯片也吸引了许多游客的注意力。杰发科技、芯驰科技、芯旺微等国内车辆规级。 MCU 集体出现芯片。

随着软件定义汽车、智能化、电气化的趋势，智能汽车控制领域对高性能、高可靠性汽车的规定 MCU 对芯片的需求更高。根据佐思汽研的最新调查， 2027 2008年，中国乘用车配备了“准中央” 将实现区域“架构渗透率” 16.3%，中央区域结构的渗透率将达到中高端车规14.3%， MCU 芯片需求大幅增长。

这篇文章将有三个主流制造商汽车 MCU 切入产品特性和实际应用领域，分析汽车规级 MCU 新产品带来的新趋势。

芯驰科技发布国产电驱动E3620P MCU 进入多个客户供应链

4 月 23 日，芯驰科技重磅发布其高档智能控制 MCU 商品 E3 该系列深度布局了区域控制器、电驱动和动力装置以及辅助驾驶三大核心应用场景。

芯驰带来了全新的发布。 E3 家族新成员 E3620P，E3620P，E3620P，是一个专门为动力场景而设计的“效率创新者”。采用单芯片平台化能力，涵盖混合动力双电控、分布式电驱、多合一动力域控等关键场景。

本产品采用最新产品 ARM Cortex R52 高性能锁步多核集群，主频高达配置较大的500MHz SRAM，能有效地支持电控 /VCU/OBC/DCDC 等待融合应用。E3620P面向高电压、高集成等动力装置的演变趋势。通过一个产品家族 MCU 可以满足平台需求，覆盖混合动力双电机控制、多合一动力域控、分布式电驱动等场景，加快新能源电力系统的智能升级。

在安全方面，E3620P 不仅满足 ASIL-D 功能性安全等级和 AEC-Q100 Grade 1 可靠性标准，还支持加速国密硬件，信息安全标准超过 Evita Full，保护动力系统的可靠运行。

作为核心科技的战略合作伙伴，臻驱科技将成为核心科技的战略合作伙伴 E3620P 该系列产品的首发客户率先将芯片解决方案集成到其新一代电子控制中，并将芯驰作为工业化电驱动。 MCU 核心供应商。

面向动力装置，芯驰通过 E3118、E3610P、E3620P 至 E3650 实例化产品组合涵盖从单电控、功能组合、混合动力双电控、多合一动力域控，再到动力域控，不同的配置要求，如底盘结合域控，包括 AUTOSAR、HSM、工具链，高即时 MCU 虚拟化软件和定制 PMIC 一站式解决方案，加快动力系统的融合和升级。

核心旺微车规级 MCU 出货超 1.6 亿个产品，多个产品亮相车展

在 2025 年度上海车展，芯片王微电子携带新产品底盘制动专用芯片 SMC6008AF 和射频芯片 SRT1200、车规级 MCU KF32A158 等 KungFu 基于系列车规芯片 KungFu 几十款汽车零部件展品的系列芯片打造车身区域、驾驶区域、智能驾驶区域、底盘区域和动力区域。 2.2 馆 2BG012 展位。

图：车规级 MCU KF32A158

KF32A158 基于自主的核心旺微 KungFu 内核开发的 32 高性能的汽车级别 MCU，具有 2048M FLASH， KF32A158 符合 ISO26262 达到功能安全标准， ASIL-B 功能性安全等级，高达 2Mbyte 片上 eflash，支持 A/B 分区，支持信息安全，支持多路的 CANFD 接口，可以实现安全 boot 启动。KF32A158 可以应用于对功能安全有一定要求的汽车电子控制单元，如汽车控制与底盘控制、智能驾驶舱与互联控制、电池 / 电源 / 在汽车场景中，如热管理控制、智能车灯和传感控制。

KF32A156 是基于自主性的芯旺微电子。 KungFu 内核的 32 高性能的位车规级 MCU，我们国家也是第一个搭载 2 路 CANFD 模块车规级 32 位 MCU 商品，其具有高达 512KB Flash，主频高达 120Mhz。KF32A156 它涵盖了车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘控制等多个控制应用领域。

到目前为止，芯旺微 KungFu MCU 出货量已经突破 10 十亿，其中车规级 MCU 超 1.6 1亿个，底盘转换，刹车等关键应用超级应用。 1000 万颗。

杰发科技 AC7870 亮相，高性能、高安全性成为主要优势

4 月 10 日，四维图新旗下的杰发科技宣布，车辆规级 MCU 芯片 AC7870 成功点亮，然后亮相。 4 月 23 日开幕的 2025 上海车展。

杰发科技总经理毕垒表示:“四维图创造了一条完整的产品线，从计算率、数据、驾驶舱到智能驾驶。四维图新在芯片领域投资了十几年，芯片从一开始就是单一的。 SoC，到现在我们 SoC、汽车 MCU、智能化驾驶舱、驾驶舱结合、智能网络连接，形成完整的矩阵。如今，公司的车载 SoC 车辆前装市场的出货量达到 200 万至 300 万。"

毕垒直言，汽车 MCU 产品线，杰发科技通过 10 每年迭代，出货量已达到 7000 万片。AC7870 加入，完善企业在车辆规级中的加入 MCU 这一领域的布局，帮助中国的核心力量崛起。在汽车电子系统中，MCU 芯片是核心 “智慧大脑”，杰发科技已经建立起来 AC784、AC780 和 AC7870 完整的产品矩阵，为各种需求场景提供专业的解决方案。产品已经进入中国 95% 上述整车厂供应链，并与国内外主流 Tier 1 深度合作。

“智能联网汽车产业的深化发展，将推动智能联网汽车产业的深化 MCU 芯片升级为高性能、高安全等级，在处理大量数据的同时，更应保证信息安全和功能安全。” 毕垒指出。

AC7870 芯片基于 ARM Cortex-R52 多核高频内核 MCU,AC7870 支持 ISO 26262 ASIL-D 功能安全标准 , 内置 HSM 该模块可以满足国内外高级信息安全需求标准。软体生态部分，可以适应主流 AUTOSAR，并且提供符合功能安全性的 MCAL。同时 AC7870 还有大尺寸 Flash 储存和丰富的外设接口资源，适用于域控、区域控制、动力底盘等多种场景。在功能安全高等级和新型电子电气架构下。

写在最后

业内专家指出，在整车中 MCU 上面，动力和底盘系统占据了汽车的位置。 MCU 价值大头—— 2023 2008年，这两个域约占据了全车 MCU 大约有价值用量 31%。同时，动力和底盘 MCU 与其它汽车相比 MCU，一方面更加注重安全，另一方面作为安全的关键应用，在性能和功能上需要极低的延迟和快速响应能力。

汽车在过去的这些领域 MCU 芯驰科技、芯旺微、杰发科技等新产品主要受到海外大厂商的垄断，正在冲击这些领域。相信在很多中国厂商的推动下，汽车芯片的自主可控性会迎来更快的进步。

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