【学术会议动态】2025年第三届设计科学国际学术会议通知

第三届设计科学国际学术会议将于2025年举行 （ICDS 2025年7月24日至26日在上海举行，由上海交通大学机械与动力工程学院、上海交通大学机械系统与振动全国重点实验室等单位主办，谢友柏设计科研基金等机构协办。

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会议信息

大会网址：www.ic-ds.com

征稿主题：

设计科学

智能设计

设计数据驱动

增强数字孪生设计

可持续设计

工程设计原理

设计理论和方法

设计教育

仿生设计

(更多征稿主题请查看官网：https://www.ic-ds.com/topics-of-interest）

重要时间节点：

-最终稿件提交截止时间：2025年6月30日

-2025年7月15日提交海报/注册截止时间

-会议报告：2025年7月24日

参会报名：

www.ic-ds.com/registration

(包括注册费标准)

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大会出版

提交论文将由同行进行评审，最终录用的论文将由IEEEE。 Conference Proceedings出版，见刊后收录到IEEE。 Xplore (ISBN:向EII提交979-8-3315-8609-6) Compendex 搜索Scopus。

ICDS出版及检索历史：

-ICDS 2024 论文集（ISBN: 已被IEEEEEEEEEEEEEE-8-3503-7627-2 Xplore, EI核心, 检索SCOPUS。

-ICDS 2023 论文集（ISBN: 已经被IEEEEEEEE9979-8-3503-437-9 Xplore, EI核心, 检索SCOPUS。

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投稿信息

提交邮箱的论文：idesignlab@sjtu.edu.cn

提交论文的格式：

-邮件主题及文件命名： ICDS2025 通讯者姓名

-在电子邮件内容中需要包括论文题目。

-WORD请同时提交 及 PDF版本

·会议的官方语言是英语，只接受英文论文。

·论文需要根据论文模板进行排版，文章需要双栏且不少于4页。 (详细的模板网站)。

·完整稿件应具有学术或实用价值，未在国内外发表学术期刊或会议。

·欢迎提交摘要(未/已发表内容均可)进行学术交流，录用摘要不包括在会议论文集中，可在会议上进行口头报告。

·会议设立了青少年特别会议，有助于培养未来拔尖的创新人才。欢迎青少年投稿，交流分享。

*获得优秀论文(如“最佳论文奖”)或在口头报告和海报展示阶段表现突出(如“最佳报告奖”和“最佳海报设计奖”)的，将获得相应奖项。

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联系我们

咨询邮箱：idesignlab@sjtu.edu.cn（王老师）

注意：如果您对本次会议有任何建议或疑问，可以联系会议联系人，详细信息和日程将在会议网站上更新。

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原题：2025年第三届设计科学国际学术会议通知书《学术会议动态》

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