跨国巨头本土创新，芯驰与博世合作升级

04-22 08:08

电子发烧友网综合报道。 4 月 10 日本，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域进行技术合作，双方将围绕汽车半导体核心技术进行全方位战略合作升级。

其中值得注意的是，博世在 IP、PMIC、AutoSAR 芯驰汽车等领域的技术 MCU、SoC 的融合。

最新一代博世 CAN 通信技术 IP（支持 CAN XL 协议）和 GTM 模块（Generic Timer Module）将集成到芯驰 E3 系列车控 MCU 中。GTM 该模块具有高精度的记时和并行计算能力，可以提高智能控制系统的响应速度和可靠性。与此同时，博世 CAN 技术已经覆盖了经典 CAN、CAN FD 及最新 CAN XL 协议为车载网络提供有效的数据传输方案。

博世也是双方推出的 ASIL-D 级 PMIC 电池管理技术与芯驰 SoC 搭配方案，满足智能驾驶舱等高级需求。博世之前的合作 PMIC CS600 在芯驰已经成功应用 G9H 中央网关 SoC，通过集成 11 道路电源轨道及功能安全监控，用单一芯片代替传统的分立器件方案， PCB 同时实现面积缩小 ASIL-D 等级电池管理功能。它不但提高了系统集成度，而且通过灵活的扩展设计(例如外部电源控制和监控)，满足未来智能汽车对复杂电源系统的需求。这次升级将把这项技术扩展到更多的场景。

就软件生态而言，通过博世易特驰（ETAS）的 AutoSAR 中间件和 HSM 安全模块，完善芯驰全系列。 SoC/MCU 功能性安全开发生态系统。该方案可以覆盖从芯片底层到网络层的安全要求，缩短汽车企业的发展进度。

作为本土车规芯片的龙头企业(市场份额) 3.57%)通过与博世的合作，提高了其产品的国际认可度。例如，芯驰芯片已经进入宝马、大众等国际汽车公司的供应链，而博世通过合作深化了中国市场的渗透，形成了“技术输入” “本地落地”的双赢方式

在保证供应链安全的层面上，双方合作推出的高集成解决方案(如舱泊一体化芯片)减少了对外部元器件的依赖，帮助汽车公司应对芯片短缺的风险。芯驰的快速量产能力(最短 8 从项目立项到项目每月 SOP）结合博世的大规模生产经验，进一步保证了供应链的稳定性。

面向未来智能汽车的需求，芯驰正在开发 X10 系列 AI 驾驶舱芯片集成大模型能力，而博世的 GTM4 IP 与新一代相比 MCU 结合起来，共同布局中央计算架构。这种合作不仅满足了当前的市场需求，而且瞄准了目标 L4 级别自动驾驶和车云一体化的长期趋势。

博世与芯驰的合作超越了单一产品的技术互补性，构成了从底层ic设计、中间件生态到整车解决方案的全链协调。这种合作不仅加强了博世在中国智能汽车市场的技术知名度，也促进了芯驰从本土领军人物向全球竞争对手的飞跃，同时为行业提供了可重用的“跨国巨头” 对于智能汽车半导体产业链的自主可控和全球化发展，本土创新“合作范式”具有战略意义。

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