中国封装材料产业链深入分析，从“卡脖子”到自主创新。

电子爱好者网报道(文章 / 黄山明)封装行业是国内芯片制造业发展的最佳阶段。而且，通过技术引进、M&A整合、持续研发，中国封装行业已经成为全球半导体产业链的重要组成部分，长电科技、通富微电等企业进入全球封装测试收入前十。

随着国内封装行业的进步，封装材料作为封装过程中用于保护芯片、实现内外电路连接的材料体系，也发展迅速。

先进封装开始占据主流封装市场

近年来，全球集成电路市场仍在快速增长，尤其是先进封装。数据显示，2024年 全球半导体封装及组装服务年销售额 102.4 亿美元，估计 2031 年将增至 184.1 亿美金，CAGR 为 10.2%。

在这些原因中，先进的封装已经成为主要的增长引擎。 Yole 数据，预估 2025 全球先进封装市场的规模比例将首次超过传统封装，实现 51%，并继续使用 10.6% 的 CAGR 增长至 2028 年 786 亿美金。

先进封装的发展源于此 AI 推进高性能计算，例如 AI 芯片对 Chiplet、CoWoS 等待先进封装需求激增，导致台积电 CoWoS 产能连续两年翻倍，仍然供不应求。据报道，2025年 年度台积电计划新建 8 座 CoWoS 工厂，重点服务英伟达(占其所有) CoWoS 需求 63%）、客户，如博通。

此外，5G、数据中心、汽车电子和物联网也促进了高密度、微型封装的需求。 2nm/3nm 工艺成本高，Chiplet 通过异构集成降低成本，成为“后摩尔时代”的主流路径。随着先进封装的普及，对高精度封装基板、新型粘合材料和散热材料的需求也大幅增加。

就市场而言，海外在R&D和应用先进封装技术方面处于领先地位，例如 3D 封装，系统级封装（SiP）等等。而且北美是半导体和 IC 拥有英特尔、封装材料市场的重要地区，AMD、各大半导体公司，如高通，对先进封装解决方案的需求旺盛，推动了当地市场的增长。

然而，长电科技、通富微电、华天科技等国内企业已进入全球封测厂商。 Top10，2025 预计每年先进封装市场的规模将超过预期。 1100 年平均复合增长率达到亿元， 17%。2022年，中国已成为全球主要封装材料市场之一。 年规模达 463 亿元，占全球比例显著提高，预计未来将继续得益于产业链转移和本土企业生产提升。

从技术上讲，很多企业已经掌握了倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 一些企业实现了封装等核心技术， TSV(硅通孔)和 Fan-Out 大规模生产技术。紫光国微无锡基地等一些企业开始生产 2.5D/3D 封装工程，通富微电投资 35.2 建设先进封测生产线亿元。

此外，一些国际厂商在中国市场扩建封装厂，如三星扩建苏州工厂和韩国 HBM 包装生产能力，提高高端存储包装竞争力。英特尔此前投资 3 亿美元扩展成都基地，增加服务器芯片封装测试能力，开设客户解决方案中心。

但在封装材料方面，目前的情况是中低档材料已经被替代，但整体材料的国产化还是比较低的，尤其是高端基板、键合丝等领域，迫切需要国产替代。同时，环保规定和技术升级(如无铅化、微型化)将促进材料技术的迭代。

封装材料的产业化不断提高

就目前的封装材料而言，例如塑料封装材料（EMC），中档产品由华海诚科、飞凯材料主导，国产化合同 15%，但是高档车规级商品仍然依赖于日本住友电木。

而且引线框架的中低端铜合金框架由康强电子供应，市场份额可以达到 30%，但是高端汽车级框架国产化不足。 10%。在键合丝上，铜线基本上是国产替代品，而金线 / 日本田中贵金属仍然垄断了银合金线。

高档材料主要依靠进口材料，例如 ABF 基板全球 90% 上述市场被日本味之素垄断，国内生益科技和兴森科技处于研发阶段。 2025 之后逐渐增加。氮化铝基板由日本京瓷主导，国内中电科技有限公司 55 三环集团只实现小批量生产。

光刻胶、CMP 高端品牌，如抛光材料， ArF、EUV 国产化不足，如光刻胶 10%，12 仍然缺少英尺硅片抛光液。

然而，中国企业目前正在追赶。目前，半导体封装材料的研发和制造商，尤其是在有机基板、封装树脂、导电胶等关键材料领域，取得了显著进步。一些国内公司已经能够制造出满足高档封装需求的材料。比如江苏富乐德在环氧塑料封装方面有很强的技术水平。

随着先进封装的普及，国内公司也开始升级封装材料。例如，传统的引线框架逐渐被基板所取代，尤其是在 FC-BGA、SoIC 等待先进封装，基板占比超过 50%的需求开始转向高精度 BT、ABF 国内厂商如华正新材料、生益科技、兴森科技等都在加速突破。

由于金线的主导地位受成本压力的影响，镀金银线和铜线的渗透率增加，键合丝材料开始更加多样化。另外，导电胶（ECA）在 Flip Chip 取代部分焊料，如汉高的焊料 FC-BGA 解决方案。

为了适应 QFN、BGA 等待微型封装，传统 EMC 向颗粒（GMC）、液体（LMC）国内华海诚科等厂商升级布局。 FC 底填胶、LMC 材料。

就技术发展趋势而言， HBM 和 Chiplet 随着封装材料的发展，例如， HBM 需 TSV、微沉孔技术，带动临时键合胶，封装 PI 需求。而 Chiplet 依靠中介层的相互连接，促进底填胶、粘合剂的定制开发。

因此 RDL 层、沉孔制造促进光刻胶(例如 I-Line）、电镀液（铜 / 目前，锡基的用量正在增加， ArF/EUV 国产化不足，如光刻胶、临时键合胶等。 10%，仍需突破纳米涂布工艺，雅克科技、容大感光、科华微等公司加快国内光刻胶研发。

另外，随着环境保护要求的提高，贺利氏等无铅焊料、水溶性助焊剂等 AP520已经成为主流，减少了环境污染。与此同时，无卤材料和可降解封装材料的研发加速，也满足了欧盟的需求 RoHS 等待法律法规。工艺方面，细间隔工艺(90) μ m）对于锡膏、焊球材料的球形、均匀性提出了更高的要求。<90 μ m）对锡膏、焊球材料的球形度、均匀度提出更高要求。

总结

目前，随着先进封装技术的不断发展，封装材料的市场结构得到了重塑，高精度基板、细间隔沉孔材料、高可靠性树脂和新型粘合剂成为核心需求。传统材料面临产品升级的压力，国内厂商通过技术创新逐步缩小与国际巨头的差距。未来，材料性能优化、工艺适应性和供应链本土化将是市场竞争的关键。

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