日本开发了世界上最大尺寸的金钢石基板:计划在2026年实现实用化

快科技 3 月 31 据报道，日本精密零部件制造商 Orbray 在技术上取得突破，成功研制出世界上最大的电子设备金钢石基板，其规格达到 2 一厘米见方。这一创新成果为功率半导体、量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。

就晶体生长技术而言，Orbray 选择自主研发 " 特殊蓝宝石基板 " 通过改进传统台阶流动生长方法，沉积工艺，（step-flow growth），斜截面(111)面金钢石基板的大尺寸制备完成。

该技术的关键在于基板倾斜设计的特定角度，有效缓解了金钢石晶体生长过程中的内部应力，克服了这类基板难以大规模化的技术瓶颈。

目前，Orbray 正在积极推进产品升级，计划将基板尺寸扩大到 2 英尺（约 5 直径规格为厘米。

根据R&D进度，该公司预计在 2026 多年前完成实用准备，为下一代电子设备制造提供关键的基础材料。

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