新一代英伟达 AI 芯片 Rubin 重磅官宣，2026 年年底推出

IT 世家 3 月 19 日消息，今天凌晨的英伟达 GTC 2025 英伟达在会上 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将在 2025 年年底推出，带宽和两倍 1.5 内存更快一倍。

接着，黄仁勋重磅宣布新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 接下来的下一代结构。

IT 世家注：英伟达下一代 AI 芯片将以“证明暗物质存在”的女性科学先驱薇拉拉・鲁宾（Vera Rubin，1928 – 2016，婚前姓 Cooper）命名，继续以优秀的科学家命名企业的芯片架构传统。

Vera Rubin NVL144 将在 2026 年年底推出，而 Rubin Ultra NVL576 将在 2027 年底推出。

展示了黄仁勋 Vera Rubin NVLink576 外观及参数，并宣称 Rubin 的性能可达 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。

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