暴涨210%！智能眼镜暗战，影像芯片成为新焦点

03-18 07:48

(电子发烧友网综合报道)智能眼镜市场正经历着前所未有的增长，根据市场调研机构 Counterpoint 的数据 2024 全球智能眼镜出货量首次突破 200 万台价格，同比增长高达1万台创历史新高的210%。同时，随之而来 AI 随着技术的深度融合，智能眼镜的产品形态和功能也发生了深刻的变化，对半导体行业提出了新的需求。尤其是影像芯片升级，电子爱好者网注意到了星辰科技、富瀚微等公司推出的新型 SoC 芯片。

年出货量破 200 万台，同比大幅上涨 210%

从广义上讲，任何包括智能功能在内的眼镜都可以被视为智能眼镜。狭义上，“智能眼镜”一般指智能音频眼镜，AI 没有智能眼镜等 AR 智能眼镜的功能。市场调研机构 Counterpoint 报告中提到的智能眼镜是指没有透视显示和光学系统的眼镜。（AR 智能眼镜)。

具体而言，AI 智能眼镜的特点如下：集成 AI Cpu、语音交互，视觉 AI 快速稳定的无线连接协助。

首先，集成 AI 处理器是 AI 智能化眼镜的关键。这意味着眼镜需要配置特殊处理处理。 AI 神经控制部件等任务的计算Cpu（NPU）、数据控制部件（DPU）或其他类型 AI 加速器。不论是 AI 智能眼镜还是 AR 智能眼镜，AI Cpu是必不可少的关键，因为这些Cpu促使眼镜不仅能运行小型眼镜。 AI 模型，也可以执行基本的设备端。 AI 语音助手和数据预处理等任务。

第二，语音交互功能也很重要。也就是说，每个模型 AI 智能眼镜必须配备高质量的扬声器和麦克风，以实现用户和设备之间自然无缝的语音通信。通过这种设计，用户可以更容易地与智能眼镜互动，无需手动操作即可获得信息或控制系统。

其次，视觉 AI 这个功能给用户带来了更多的方便。具体而言，AI 智能化眼镜需要配备摄像机，使其能“看到”用户的周围环境，从而支持视觉输入处理和 AI 图像识别、情境理解等功能。这种特性极大地增强了用户体验，使用户能通过简单的视觉指令完成复杂的任务。

最后，快速稳定的无线连接也尤为重要，以确保上述所有功能都能顺利运行。无论是语音交互还是数据传输，都需要一个稳定快捷的网络环境来支撑，不仅提升了用户的体验，也为智能眼镜的各个应用领域提供了可靠的技术支持。

图片:电子发烧友网整理。

就目前的商品而言，大多数新推出的商品 AI 基本上配备了智能眼镜 AI Cpu、包括李未可可在内的语音交互功能 Meta Lens Chat AI 眼镜，蜂窝技术界环 AI 音频眼镜等。2024年摄像头配备从2008年下半年开始，许多国产品牌纷纷推出具有这一功能的新产品，如闪极 A1。

在 AI 在智能眼镜市场上，主要玩家就是 Meta 智能眼镜， Ray-Ban Meta 智能化眼镜成为推动力 2024 年 AI 智能化眼镜增长的关键，在这个市场上占有近乎 60% 市场份额。

根据 Counterpoint 2024年最新发布的《全球智能眼镜型号出货量跟踪报告》全球智能眼镜出货量同比增长第一次突破，210% 200 2023年，万台创历史新高。年度同比增长为 156%。这种增长代表了消费级智能眼镜从“概念产品”向“常用工具”的顺利转变。

拍摄功能变成了 2025 年度迭代方向标，星辰科技，富瀚微芯片新产品来袭

随着技术的不断发展，智能眼镜的产品形式也在逐渐演变。早期的智能眼镜主要集中在连通性、音质、电池寿命等硬件改进上，以缓解声音泄漏、语音捡取不准确、佩戴时间有限等问题。然而，这些改进并没有从根本上改变客户体验。

近几年，随之而来 AI 随着技术的融合，智能眼镜开始具有更多的智能功能。具体来说，AI 从“功能叠加”到“场景结合”，智能眼镜在早期大多被视为“智能手机的延伸”，主要是基于消息提醒、拍照视频等基本功能。而新一代 AI 智能化眼镜已经转变为场景化的深度整合。未来的发展趋势将是轻量化、全天候、生态破圈。

预期在 2025 2008年，搭载可拍摄功能将成为智能眼镜的新产品方向标。这种新型智能眼镜也改变了对半导体芯片的需求。智能眼镜需要更高性能的Cpu和更多的内存支持，以实现多模态交互、高清图像处理等更智能的功能。与此同时，由于用户对佩戴舒适度的需求，制造商必须在控制商品重量和尺寸的同时保证计算能力，这对半导体行业提出了更高的要求。

星辰科技、富瀚微在高性能芯片领域已开始推出适用于高性能芯片领域 AI 眼镜的 SoC 为了满足市场对更轻、更高效产品的需求，芯片。

据悉，星辰科技在 2024 影像处理芯片每年推出。计算率达到的SSC309QL 1.5T，它具有超小型、低功耗等特点。SSC309QL 选用 chiplet 技术，完成高度集成，内置一颗。 LPDDR4x，与选择外挂相比 DDR 的 AR1，它的面积减少了。 24%。SSC309QL 选用 chiplet 技术，完成高度集成，内置一颗。 LPDDR4x，与选择外挂相比 DDR 的 AR1，它的面积减少了。 24%。

就图像处理而言，SSC309QL 选择第四代星辰科技自研的图像处理引擎。 ISP4.0。就功耗而言，是的 2M 视频条件下 SSC309QL 只需 300mW，整机功耗仅为300mW 600mW，较 AR1 的降低了 50%。

今年富瀚微 1 月的 CES 2025 智能眼镜芯片在上面发布 MC6350，功耗低，尺寸小，图像效果更好。MC6350在低功耗方面选用 12nm 低功耗技术，典型场景视频拍摄功耗仅为市场主力智能眼镜芯片 1/4。芯片尺寸为与目前主流智能眼镜芯片相比，8*8mm的尺寸更小。 , 而且集成了 256MB DDR。就图像效果而言，依托富瀚微多年 ISP 技术积累和 AI-ISP 技术，可以解决目前主流智能眼镜产品在弱光下拍摄效果不佳的问题。

总结

2024 2008年，全球智能眼镜市场迎来了一个历史性的转折点，推动半导体产业链进入密集迭代周期。当时。 2025 2008年，“可拍摄功能”成为标准。这场由芯片定义的商品革命正在将智能眼镜推向空间计算时代的核心入口。我们将继续关注下一步的发展方向。

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