汽车CIS芯片，一个“芯”难找。

随着智能驾驶技术的快速迭代，汽车摄像头已经成为汽车感知环境的核心“眼睛”，而CMOS图像传感器（CIS）正是这双眼睛的“视网膜”。

随着自动驾驶从L2跃进到L5，每辆车的摄像头数量从个位飙升到两位数，对高分辨率CIS芯片的需求呈爆炸式增长。然而，这种核心部件的供应却陷入了“一芯难找”的困境。

比亚迪“天神之眼“系统的推出，特斯拉全视觉解决方案的普及，以及全球汽车公司对高级辅助驾驶功能的追求，将800万像素(8M)汽车CIS芯片的供需矛盾推向了舆论漩涡。

01产品升级和需求爆发

CIS 芯片是车载摄像机的重要组成部分，其自身性能的优劣直接关系到车辆对周围环境的感知能力。在目前的技术模式下，主流智能驾驶系统高度依赖车载摄像头捕捉大量图像数据，并通过复杂精致的算法对这些信息进行深度处理，从而实现车道精确识别、障碍物快速检测等一系列关键功能。其中，高分辨率 CIS 尤其是芯片(尤其是 8M 或者上述规格)凭借其能够提供更加清晰细腻的图像细节和更远的有效识别距离，已经成为 ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶技术不可缺少的刚需设备。

它是由比亚迪精心制作的 “天眼” 以系统为例，它所搭载的系统 8M CIS 该芯片具有强大的性能优势，可长达 200 在大米范围内实现对目标物体的精确识别，为汽车智能驾驶提供了坚实可靠的视觉支持。同样，特斯拉全面实施的全视觉解决方案也将多个高分辨率摄像头的作用发挥到了极致，通过它们构建了精确的三维环境模型，帮助汽车在复杂的路况下实现安全高效的自动驾驶。

虽然从全球汽车芯片市场的宏观角度来看， 2025 在2008年的这个时间节点上，一些类别的芯片已经出现了过剩的迹象，例如， MCU(微控制模块)和 PMIC(电池管理集成电路)等。但是，CIS 但芯片短缺的问题尤为突出，显示出典型的问题。 “结构性断货” 特征。对其核心原因进行深入分析，主要可以归纳为以下三个关键因素：

第一，自动驾驶渗透率的持续上升无疑是推动的。 CIS 芯片需求激增的关键动力之一。基于DIGITIMES Research 的预测，到 2027 2008年，每辆车平均配置的摄像头数量将从 2024 年 9 个人稳步增长至 13 个，而追求极致自动驾驶体验的人 L5 对于级别车辆而言，其所需的各种传感器数量甚至可能超过 30 个之多。机构在市场研究领域 Yole 公布的数据显示，全球汽车 CIS 市场规模将在那里 2023 年 23 亿美元一路大踏步前进，预计到达。 2029 年将飙升至 32 亿美元，期间复合增长率高达1亿美元 5.7%。成长的背后，不仅仅是芯片数量的简单增加，更重要的是随着技术的快速迭代升级而增加附加值。现在，例如高动态范围（HDR）、LED 闪动抑制（LFM）等待一系列先进的功能不断集成 CIS 在芯片中，这无疑进一步提高了这一领域的技术门槛， CIS 在整个汽车产业链中，芯片的地位越来越重要。

第二，技术迭代带来的巨大压力已经成为需求持续增长的又一重要推动力。特定的驾驶场景，HDR 技术和 LFM 技术的普及和应用尤为迫切。例如，在夜间行驶时，车辆需要精确地抑制对面大灯的强光影响，确保自己的摄像头能清晰地捕捉到前方的路况；但是在雨雾等恶劣天气环境下，CIS 芯片必须具有强大的透过雾气干扰能力，为驾驶员提供可靠的视觉信息。显然，面对这些复杂的光线和路况，传统的低分辨率传感器已经显得无能为力，无法满足日益严格的驾驶安全需求。

与此同时，促进法律法规政策也成为需求增长的第三大关键驱动力。欧盟 NCAP 2025 新规定明确硬性要求新车必须标配自动紧急制动（AEB）但是在中国，《智能联网汽车准入管理指南》也同样规定 L3 一级车型必须配备高分辨率视觉模块。这些具有强制约束力的法律法规直接刺激了汽车制造商在政策层面的高分辨率 CIS 需求旺盛的芯片。

从整个汽车产业的发展趋势来看，智能化转型已成为各大汽车企业坚定不移的核心战略布局方向。具有很大的行业影响力 2025 年 CES 展会上，大众、通用等传统车企巨头纷纷展示。 8M CIS 全场景的芯片智能驾驶方案，展现了其在智能驾驶领域的浓厚技术底蕴和宏伟战略蓝图。同时，小米汽车等新兴品牌也不甘示弱。凭借其独特的高价低价策略，迅速在市场上掀起波澜，加快了自身的市场渗透进程。

02供应模式集中，产能受限

当前，全球 8M CIS 芯片生产能力呈现出高度集中的趋势，几乎被豪威科技(韦尔股份子公司)、三大行业巨头索尼和安森美垄断。

其中，豪威科技凭借其卓越的技术实力和市场开拓能力，以高达 43% 出货份额在市场上处于领先地位。但即便如此，其有限的产能早已被比亚迪、小米等众多车企的大量订单所占据，几乎饱和。

虽然索尼和安森美可以在一定程度上补充市场供应，但其产品价格普遍高于国内计划，这无疑促使许多汽车公司在采购时衡量成本和性能的优缺点。

豪威科技豪ADAS车规图像传感器(部分产品)

更为棘手的是，这两家巨头的交货周期长达 36 一周之久，如此漫长的等待时间对急需芯片的汽车企业来说无疑是雪上加霜。与国内厂商相比，尽管思特威、格科微等公司已成功实现 1M-8M CIS 芯片量产有所突破，思特威的一些产品已经通过了一定等级的车规认证，但总的来说，要让整个系列。 1M-8M 商品符合较高等级认证要求，需要进行大量的测试和验证，短期内难度较大。在车规认证方面，格科微的进步相对较慢，为了进入前装市场，还需要时间来推动认证。当面对巨大的市场缺口时，这使他们难以迅速填补。

对供应链脆弱性的深入探索，主要表现在三个关键方面：认证堡垒耸立、代工依赖严重、成本困境突出。

车辆规格级CIS需要通过-40℃至125℃的温度循环、振动冲击、电磁兼容等测试，认证周期长达2-3年。通过ASIL-B功能安全验证，豪威科技OX08A10可以支持L4级系统；而且国内厂商还处于送样测试阶段，很多企业都有8M 仅通过AEC-Q100通过 三级认证，不能满足极端工作条件的需要。

在成本方面，车规CIS的主流工艺是55nm，落后于手机CIS的45nm，但是车配场景对可靠性的严格要求限制了工艺升级的速度。例如，8M 由于工艺复杂性，CIS的成本明显高于低像素商品，良率可能更低。汽车公司可能会通过预付订单和使用低级CIS来应对供需失衡。

更深层次的问题在于供应链的区域分离。美国的《芯片与科学法案》限制了高端设备的出口，迫使中国企业转向成熟的工艺研发；欧洲通过“芯片法案”投资430亿欧元帮助当地半导体行业，目标是在2030年将全球半导体制造业的市场份额从10%提高到20%。这种地缘游戏加剧了技术标准和产能分配的复杂性，进一步增加了供应链管理成本。

03技术跃迁

从短期来看，2025 年 CIS 芯片缺货的严峻形势将继续，这无疑给整个汽车行业带来了压力和挑战。但是，如果我们从长计议，未来可能会随着技术的不断迭代创新和供应链的深度调整和优化而重塑整个行业格局。

从技术发展方向来看，1200 万像素 CIS 芯片的研发工作已经如火如荼地进行，其核心目标明确指向进一步突破探测距离极限，力求实现 300 超过米的超远检测范围，完美适应 L4 对自动驾驶的严格要求。例如，安森美推出 AR0820AT 传感器创新性地使用了背照式（BSI）与传统技术相比，技术推动了信噪比提高。 2 在复杂的光照条件下，芯片的成像质量有了很大的提高。同时，光子集成、量子点材料等前沿技术领域也显示出巨大的潜力，有望成为突破 CIS 关键利器是芯片能效瓶颈。当前，思特威和晶合集成也在合作攻关CIS。 如果取得突破，Stacked技术等关键技术可能会提高国内高端CIS的竞争力，

就产能释放而言，台积电 2nm 技术有望推进 CIS 芯片与 AI 加速器实现异构集成，从而大大提高芯片的综合性能和运算效率。但是，由于汽车规范芯片对成熟工艺的稳定性依赖程度极高，这可能会在一定程度上降低新工艺的应用速度。以特斯拉的 HW3.0 举例来说，它仍然选择相对成熟的。 14nm 技术，即使是对的 55nm CIS 芯片兼容性测试也需要近几个月的时间，这充分说明了汽车规范芯片在技术升级过程中面临的谨慎和传统。

从行业生态学的角度来看，汽车公司与芯片制造商的合作模式正在重构。例如，小鹏计划开发智能驾驶芯片，而理想汽车则投资碳化硅布局（SiC）功率模块，并促进其与电驱动系统的整合。这一垂直整合趋势将推动供应链从“以产定销”向“需求驱动”转变，但同时也对中小厂商的资金和技术实力提出了更高的要求。

04结语

汽车CIS缺货的本质是智能需求与供应链韧性不匹配的缩影。未来，谁能率先实现“像素和产能的多重变化”，谁就能在自动驾驶的视觉革命中占据制高点。

从世界范围来看，智能化转型已经进入“深水区”。正如中国汽车工程协会副主席兼秘书长侯福深所说，汽车工业需要“加强顶层设计，协调技术、供应链和市场布局”，而CIS短缺正为行业提供了反思和重构的机会。通过政策引导、资本投入和跨境营销，中国有望实现从“跟随”到“并驾齐驱”的跨越，最终在全球汽车智能竞赛中主动出击。

本文来自微信微信官方账号 “半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：周边地区，36氪经授权发布。

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