台积电计划在美国追加投资 1000 建设全链先进半导体产能亿美元

IT 世家 3 月 4 今天凌晨，台积电宣布有意增加。 1000 亿美金（IT 家族备注：目前的约定 7288.74 投资于美国先进半导体制造的亿元人民币，也是美国历史上最大的个人海外直接投资案例。

这笔资金将用于在美建设 3 新晶圆厂，2 座椅高级封装设施， 1 主要R&D部门中心。此前台积电在美国的建设项目只包括晶圆厂和设计服务中心，这次新投资对先进的后端制造能力进行补充。。

在接下来的四年里，台积电估计这一扩大投资可以带来。 40000 创造工作机会，在先进芯片制造和R&D领域创造成千上万的高薪高科技工作机会。未来十年，美国将推动超越美国。 2000 间接经济产出亿美元。

▲ TSMC Arizona 工厂图源台积电

台积电董事长兼总裁魏哲家表示：

AI 半导体技术是新功能和应用的基石，正在重塑我们的日常生活。随着台积电在亚利桑那州第一家晶圆厂的成功，以及必要的政府支持和强大的客户战略伙伴关系，我们计划增加 1000 一亿美元投资于美国半导体制造业，这使我们的计划投资达到 1650 亿美金。

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