密度提高30％！Intel 18A工艺正式开放代工工艺

快科技 2 月 23 日消息，Intel 网站悄然更新了对于 18A ( 1.8nm 级 ) 对工艺节点的描述，表示已做好迎接客户项目的准备，将于今年上半年开始流片，有需要的客户可以及时联系。

Intel 声称，在北美地区，这是第一次大规模生产。 2nm 下面的工艺节点，已有多达？ 35 家庭行业生态伙伴，包含 EDA ic设计工具，IP 知识产权、设计服务、云服务、航空国防等诸多领域。

Intel 原本计划在 20A ( 2nm 级 ) 首次引入工艺 RibbonFET 全环绕晶体管，PowerVia 背部供电两大关键工艺，进而超越台积电，重新获得工艺领先地位。

但根据官方声明，18A 工艺进展顺利，超出预期，所以计划在 Arrow Lake 第一次在处理器上使用 20A 工艺撤销 ( 改成台积电 N3 代工 ) ，下一步是直接转向 18A。

Intel 首款选用 18A 过程本身的产品是编号 Panther Lake 下一代移动处理器，今年下半年量产发布，明年还会有号码。 Clearwater Forest 新一代至强处理器。

按照 Intel 的说法，18A 工艺相比 Intel 3 最大限度地提高能效 15％，最大限度地提高密度 30％。

在台积电方面，计划今年年底开始量产 N2 2nm 等级工艺，第一款产品明年上市，首发客户还是苹果。

根据现有资料，台积电 N2 晶体管的密度较高，Intel 18A 而且在性能方面有优势，但是也要看具体的产品。

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