英特尔 18A 工艺准备就绪，Panther Lake 下半年投产

IT 世家 2 月 23 英特尔昨天更新了他的半导体尔。 Foundry 关于界面的介绍，并宣布其“四年五个节点”计划最终也是最重要的 Intel 18A 过程已经准备好了，计划在今年上半年开始流片。

18A 成熟的工艺标志着英特尔。 IDM 2.0 在英特尔代工服务中，战略取得了重大进展（IFS）重新提炼过去荣耀的关键信号，对已退休的英特尔来说， CEO Pat Gelsinger 毫无疑问，这是好消息。

据英特尔下一代移动处理器已知信息， Panther Lake 至少有一部分将以此为基础 Intel 18A 工艺制造。

英特尔说，Panther Lake 虽然芯片计划在今年下半年发布并投产， Intel 18A 初期产能有限，所以配备芯片的笔记本电脑估计要等到。 2026 2008年将大量上市。

另外，英特尔将会在那里 2026 每年都会推出下一代 Nova Lake 桌面处理器。这两种产品都承载着英特尔复兴的希望，英特尔认为他们的到来将显著改善公司的收入。

英特尔也计划在明年上半年推出第一款基于这一款。 Intel 18A 服务器商品 Clearwater Forest（最初计划 2025 2008年发布)。英特尔说，今年的主题是提高“至强”的市场竞争地位，然后努力缩小与竞争者的差距。

说回 Intel 18A 技术方面，英特尔表示，他采用了业内首创的技术。 PowerVia 背部供电技术，以及 RibbonFET 全围绕栅极（GAA）晶体管技术，与之相比 Intel 3 工艺密度的提高 30%、提高单位功耗性能 15%。

根据行业分析，它 SRAM 与台积电已经密度化 N2 工艺持平，甚至在功耗和性能平衡控制方面更具竞争力。

IT 这个家庭从官方获悉，PowerVia 通过将供电层与信号层分离，背面供电技术可以提高芯片密度和模块利用率 5%-10%。与传统的正面供电设计相比，其电阻压降（IR Drop）显著减少，在相同的功耗条件下可以达到最高。 4% 性能提升。

RibbonFET 围绕栅极晶体管技术选择纳米带（Nanoribbon）结构，完成对电流的精确控制，可以有效地降低芯片元件微缩过程中的漏电率，有效地改善高密度芯片的功耗。

英特尔说，Intel 18A 技术作为 IFS 凭借多项突破性创新，核心竞争优势将成为北美第一个量产落地地区。 2nm 为全球客户提供供应链多样化选择的先进制程节点。

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