东吴证券：给予华峰测控加持评级

02-12 08:20

周尔双股份有限公司东吴证券有限公司 , 最近，李文意对华峰测控进行了研究，并发布了调查报告《AI 带动端侧 SoC 需求，发行可转债自研 ASIC 芯片 & 提高测试机能力，给华峰测控加持评级。

华峰测控 ( 688200 )

投资要点

AI 终端爆发，推动 SoC 芯片需求：SoC 芯片是各种硬件设备的主要控制模块，承载着计算控制等主要功能，是硬件的“大脑”。伴随着 DeepSeek 其低成本、高性能、开源方式的推出，带来了上游推理芯片和培训芯片的不断发展，促进了推广。 AI 端侧应用和硬件开发，进而带动端侧应用 SoC 芯片需求。

高档 SoC 测试机器市场广阔，亟待国内突破：SoC 芯片高度集成使得检测难度更大，如不同功能模块之间的交互检测、复杂的信号处理和高速数据传输测试等。，这也对测试机提出了很高的要求，如多路检测能力、较高的检测频率和灵活的配置能力。2023 年 SoC 测试机器的市场规模约为 33 一亿美元，其中爱德万和泰瑞达的总比例约为特别是爱德万的80% V93000 国内华峰测控为拳头产品， STS8600、长川科技 D9000 均对比 V93K。

试验机龙头自主研发 ASIC 芯片，助力高档 SoC 试验机研发：SoC 测试机的核心部件是测试板。根据测试芯片的不同，可以插入不同的板，板也需要相关的配套芯片来实现测试功能。国产测试机在 800 以下基本采用常规使用 FPGA，1.6G 上述高端芯片不能再使用了 FPGA，海外龙头在 800 上述高档型号也使用自研。 ASIC 芯片。华峰测控 1 月 25 可转债发行计划每日发布，拟募集资金不超过 10 亿元，其中 7.59 基于自主研究的亿元投资 ASIC R&D芯片测试系统创新项目，2.41 高档投资亿元 SoC 测试系统制造中心建设项目，帮助公司打造基于自主研发的新一代。 ASIC 芯片工业化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖。

利润预测和投资评级：考虑到封装测试行业景气复苏的进展，我们保持企业 2024-2026 年归母净利润为 3.4/4.6/5.4 亿元，当前市值对应动态。 PE 分别是保持“加持”评级的47/35/30X。

风险提示：下游提产不及预期，技术研发不及预期。

根据证券之星数据中心近三年发布的研究报告数据，中信建投证券吕娟研究员团队对此股进行了深入研究，近三年平均预测准确度为预测68.28% 2024 年度归属净利润为利润 3.19 十亿，根据现价转换预测。 PE 为 50.25。

最新的利润预测细节如下：