传热系数是全铜的几倍，Element Six 铜-金刚石复合散热材料发布

IT 世家 1 月 23 日报，裸钻巨头戴尔比斯（IT 世家注：De Beers）下属材料公司 Element Six 当地时间是美国加州 22 每天宣布推出一类针对先进半导体器件排热应用的铜。 - 金刚石复合材料。

该材料结合了广泛应用于半导体器件排热领域的铜和具有优异导热能力的金刚石，在两种原料之间实现传热系数和热膨胀系数。。

▲ 左边是复合样品，右边是散热器中金刚石颗粒的分布。

Element Six 在两个参数中公布了不同的复合材料：金刚石的体积分数在 35%±5% 一个是可以实现的 800 W/m·K 传热系数，已经是铜的两倍，与此同时，只有最低的厚度 0.35mm；另一种金刚石体积分数较高(45%)±5%)商品传热系数进一步增加到商品传热系数 1000 W/m·K，但是最低厚度也增加了。 2.0mm。

Element Six 表示其铜 - 采用独特工艺制成的金刚石复合材料，适用于高端材料。 HPC / AI 一系列高功率密度半导体器件，包括芯片、射频功率放大器、电源转换器、大功率半导体激光器。

Element Six 首席科学家 Daniel Twitchen 表示：

随著功率水平的提高和封装技术的不断发展，半导体器件的热管理仍是一个重大挑战。

我们的铜 - 下一代是金刚石复合材料。 AI 和 HPC 该设备提供了一个可扩展且经济的解决方案，从而应对这些挑战。这种创新使我们的客户能够提高性能和可靠性，同时降低冷却成本。

通过金刚石复合材料前所未有的传热和耐久性，我们不仅解决了今天的考验，而且为未来的进步奠定了基础，开创了一个高性能设备的新时代。

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