怎样选择充电模块的芯片？

2024-12-26

电子爱好者网报道(文章 / 在黄山明)充电模块中有很多芯片方案，比如有线芯片。 PD、QC、AFC、FCP 等，无线的 Qi 系列等等。目前已有不少适配。 PD 和 QC 快速充电方案，可以有广泛的应用场景，如小型家用电器。

同时 QC、PD 所有支持的方案都比较通用，比如采用高压低电流快充方案，假设版本是 QC4 ，功率最高 28W，并适应 PD3.0（PPS）协议。市场上有许多高通骁龙 SoC 所有芯片都支持这种快速充电方案。

但是如何选择好的方案，以及这些方案是否适合进入产品，所以电子爱好者网列出了市场上的一些相关方案，供参考。

充电模块芯片方案在市场上

XKT412-20 是芯科泰推出的无线充电模块芯片方案。该模块采用磁控作为发射开关，可以减少发射空载电流。空载电流只是 100 μ A。发射工作电压为接收导出电压电流为5V。 5V/500mA。芯片采用宽电压自适应控制功能，结合少量外部电路即可实现无线充电功能。

该方案可以为一些小型机器提供稳定的充电电源，如蓝牙耳机和智能手环。XKT412-20在实际应用中体积小，性能高效，进而在便携式电子产品充电领域具有广阔的应用前景。

智融推出的 SW1106 是一款用于 65W 芯片方案超薄氮化邈快充。就体积而言，智融 65W 3C 口快充方案小巧偏平，实测三维只有三维。功率密度约为814612mm 1.42W/cm ³，重量约为 57g，满足消费者对便携式充电器的需求。

就芯片功能而言，初级充电器主板芯片 SW1106 它是一种高频反激准谐振控制器，支持强化氮化邈开关管直接驱动，芯片内部集成 700V 高压启动电路和 X 电容器放电功能。集成氮化钒驱动器，驱动电压为 6V，可以直接驱动增强型氮化邈开关管。用低谷锁定的低谷运行打开工作模式，集成频率抖动功能，优化 EMI 性能，支持紧急情况。供电采用双 VDD 供电设计，输出电压 USB PD 宽导出场所减少了控制器的功率损失。

它是由振邦微推出的 FS4052 它是一个适合每个锂电池的充电管理芯片。它采用开关式工作模式，可以为每个锂电池提供快速、高效、简单的充电管理解决方案。

FS4052 输入电压范围为 4.7V-5.5V，恒压 / 恒流充电方式，1MHz（Typ）固定开关频率，充电效率高达 90% 以上。不需要额外的外部二极管，内置防倒灌功能。还设计了欠压、芯片温度保护等保护功能。提供 SOP8-EP 封装。该芯片可用于备用电源、便携设备、锂电池充电器、手持设备等。其优异的性能和稳定性，使其在锂电池充电管理领域具有较高的竞争力。

推出了泛海微 FS68001B 这是一个专门针对符合的型号 Qi 发射器的标准无线接收要求。模块符合 WPC1.1 标准化，性能稳定，待机功耗低。采用独特的 PWM 分配方式，大大提高了转换效率。易于实现无线带来的便利，模块导出效率高，内置发射功率与无线接收功率核对，更能精确地控制发射能量的损失。模块化部件数量少，性价比高，特别适合符合要求。 Qi 各种无线充电设备的标准。比如用于带有无线充电功能的蓝牙音响设备或移动电源等。

该方案的参数主要是协议， WPC1.2，输入 5V/1.5A，导出 5W，效率≧ 有效距离72%≦ 十毫米，工作频率 110 - 205KHZ支持异物检测、过流保护、温度保护和自动识别。稳定的无线充电方案可以满足性能要求，完全实现高速无线充电技术。方案可以根据需要定制 ODM/OEM。

PN7724 它是一种智能功率芯片方案，由李微电子提供，用于无线充电。该芯片集驱动和四个高效功率级场效应管于一体，内置自升压。 PMOS，内置 5V/30mA LDO，具有自适应死区功能，还集成了欠压和温度保护功能。选择芯片 SOP8-PP 包装，具有良好的散热性能。

这个芯片组合是一个通用的 MCU 即可实现 10W 无线充电功率发射，集成度高，转换效率高，SOP8-PP 功率封装，安全可靠等特点。整个桥梁 4 颗功率开关管，驱动电路，LDO 将功率模块集成到一个单芯片上，实现全集成。

可以显著减少寄生参数，减少关闭消耗；得益于自适应死驱调节技术，谐振电流流动时间更长 MOS 沟通，减少导通消耗。仅 8 一个引脚，使用简单；功率封装底部的散热器可以大规模涂铜排热，显著减少芯片和 PTx 温升。无论 MCU PN7724输出信号是否异常？内部高低侧 MOS 只有一根管子处于导通状态，完全防止直达炸机。

总结

充电模块芯片方案丰富多样，不同的芯片方案各有特点和优势。根据目标设备支持的充电标准，如充电技术与协议的兼容性， PD、QC 等等，优先选择多协议、前瞻性、能够适应未来新协议或更高功率需求的芯片方案。二是功率要求，芯片输入输出功率范围根据设备功率要求确定，重视功率转换效率和动态功率调节功能。

安全性和可靠性尤为重要。芯片应具有过压、过流、过温、短路等保护功能，电磁兼容性好，知名品牌和口碑好的产品优先。在集成方面，高集成度可以减少外围元件的数量，简化设计，同时保证外围元件易于获得和适应。成本因素包括芯片成本，BOM 在满足性能的前提下，成本和量产成本追求性价比。最后需要综合考虑使用环境、尺寸空间限制、特殊功能要求等应用领域和特殊要求，综合衡量后选择最合适的充电模块芯片方案。

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