最新的芯片封装专利华为公布：可以提高芯片焊接的优良率

快科技 11 月 17 今天在国家知识产权局官网查询，发现华为科技有限公司近日公布了一项名为“芯片封装结构、电子产品和芯片封装结构制备技术”的专利，并授权公告号 申请日期为CN116250066B 2020 年 10 月。

该申请实施例涉及芯片封装技术领域，提供芯片封装结构、电子产品和芯片封装结构的制备工艺，旨在提供能够准确控制胶层厚度和尺寸的芯片封装结构。

据报道，由于高速数据通信和人工智能对计算能力的需求激增，芯片集成度进一步提高。其中，多芯片封装技术在芯片尺寸变大的同时得到广泛应用，使得整个芯片封装结构的尺寸不断增加。

随着芯片封装结构尺寸的增加，芯片与封装基板之间的热膨胀系数不匹配，封装热膨胀的控制将变得越来越困难，封装热膨胀的增加将直接导致整个芯片封装结构的大翘曲。

据了解，在华为申请实施例提供的芯片封装结构中，由于多个限位块的任意限位块厚度等于粘接层的厚度，在制备过程中，在封装基板上设置多个限位块，然后涂胶，再封装加固结构，使加固结构面向封装基板的表面与多个限位块相连。

加固结构的位置受到限位块的限制，从而准确控制粘接层的厚度和尺寸。如果限位块的厚度与粘接层的厚度设计值相同或相近，最终封装形成的粘接层的厚度将与设计值相同或相近。

在保证封装内应力小的同时，兼顾翘曲水平不能太大，然后将芯片封装结构和 PCB 焊接时，可以提高焊接优良率。

同时，在批量包装相同规格的芯片封装结构时，可以实现产品结构的统一，不会出现一些粘接层较厚、一些粘接层较薄的现象。

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