MCU发布了全国自主可控车规！利用RISC-V核心，进入动力安全区域应用

2024-11-16

电子爱好者网报道(文章 / 梁浩斌)近日，东风汽车在湖北省汽车规级芯片产业技术创新联合体会议上发布，据悉是中国第一款完全国产自控高性能汽车。 MCU 芯片—— DF30。东风汽车表示，目前已经完成。 3 车辆规级芯片流片，除车辆规级等级外， MCU 另外，还有一个 H 桥梁驱动芯片，一个高边驱动芯片(已经量产上车)。

汽车制造核心的大潮，从 2020 2008年下半年，全球汽车芯片短缺开始，当时汽车配件 MCU 缺货情况尤其严重。但是，如果你看看之前宣布投资造芯的汽车公司，你选择的自研芯片方向往往不是市场上最紧缺的汽车。 MCU，而更倾向于自动驾驶、智能驾驶舱、功率设备等方向。那么为什么东风会选择自研车配件呢？ MCU？东风自研 MCU 什么是背景和技术？以下内容也许能做出答案。

联合开发二进制半导体，选择核心 RISC-V 核心

DF30在官方介绍中它是由东风汽车和中国信息通信技术集团(以下简称中国信息技术集团)联合开发的。 2019 2000年，由于国际形势的动荡，供应链安全问题日益严重，国产芯片替代的趋势逐渐摆在台面上。当时市场背景下成立了国内很多芯片创业公司。

东风车也在那里 2019 年度计划了一系列配备芯片的汽车产品，包括高档产品 MCU 以及四个专用芯片，以确保供应链的稳定性和安全性。到 2022 2000年，东风汽车与中国信息技术等多家企事业单位联合成立湖北省汽车规范芯片产业技术创新联合体，旨在实现汽车规范芯片的自主定义、设计、制造、封装测试和控制器的开发和应用，打通汽车规范芯片产业链，深化产学研合作。

同在 2022 2008年，东风汽车和中国信科共同出资 10 二进制半导体成立1亿元，主要由两类业务组成，一类是以太网交换芯片，另一类是工业控制和车辆规定。 MCU 所以东风汽车的商品， MCU 该项目与二进制半导体联合开发。

早在 2022 年 11 月份，二进制半导体发布了第一款高性能汽车规定 MCU 伏羲 2360。自然，此时距离公司成立还不够。 10 上个月，这款产品作为公司的第一辆车规则 MCU，在 2023 年才宣布第一次流片。伏羲 2360 使用了国产 RISC-V 指令集核心，实现全自主可控，主频不低于 300Mhz；在支持双核锁步机制和双核锁步机制的同时，提供自研高性能时钟管理单元，自研高性能硬件安全模块 ECC 纠正错误，主要用于发动机、变速箱、三电控制，ADAS、汽车动力安全区域，如全车控制。

值得注意的是，国内 RISC-V Cpu IP 大厂芯来科技是湖北省汽车规级芯片产业技术创新联合体的创始人之一，自然为二进制半导体提供国产产品。 RISC-V 处理器内核 IP。

DF30 二进制半导体和东风汽车联合开发的汽车规则 MCU，Cpu也使用了核心。 IP。DF30官方信息显示芯片以芯来技术为基础 NA900 系列 RISC-V 处理器内核，选择多核结构，主频最高。 350MhZ；采用国内 40nm 汽车规范技术开发，全过程国内闭环，功能安全等级达到 ASIL-D。

根据核心说明，NA900 汽车规级Cpu是世界上第一个通过Cpu的通过 ISO26262 ASIL-D 产品认证的 RISC-V CPU IP。

同时，DF30 已经通过了基础测试、压力测试、应用测试等等 295 项目严格检查，已经进入控制系统应用开发阶段，预计将率先在国内类似芯片中量产上车。目前，国内汽车规定 MCU 虽然品种繁多，也有不少已进入量产车型，但是在动力安全领域的确使用还差不多是空白。

根据东风汽车的规划，未来新车型芯片的国产化率将达到 40%，并制定了国产芯片开发应用战略，用于车辆中央网关、智能驾驶舱、自动驾驶、动力控制等。，未来来自汽车研发规则。 MCU 也将对外销售。除了 MCU 此外，今年还将投入到驾驶舱、自动驾驶等领域， 9 月东风宣布，未来将加快国内高算力芯片的应用，2026年年广泛采用 7 2030年纳米工程芯片年将应用 5 2035年纳米工程芯片年度将应用更加先进的芯片架构。

国产车规 MCU 加快上车步伐

根据 semiconductor Intelligence 的数据，2023 全球汽车芯片年度市场规模 670 亿美元，同比增长 12%。前五大厂商，英飞凌，恩智浦，意法半导体，TI、总的来说，瑞萨已经超过了 5o% 市场份额，而前十二大厂商总共占比超过市场份额 75% 市场份额，目前十二家汽车芯片厂商均为海外企业。

伴随着汽车新四化的趋势，汽车芯片使用量的增长速度惊人，已成为近年来半导体行业中增长最快的终端市场之一。

但是，根据原工业和信息化部部长苗圩的数据，中国汽车规模芯片自给率不足。 10%。巨大的自主取代市场潜力，同时也是国产车规 MCU 创业公司提供了极好的市场机会。

当然车规级 MCU 虽然近年来本土厂商在市场上推出的车规门槛较高， MCU 数量众多，但一般集中在对功能安全水平要求较低的行业，如车灯、门窗、座椅等。

不过除了 DF30 除此之外，还有很多国产厂家将车规 MCU 对功能安全等级要求较高，对芯片可靠性要求较高的使用场景，如推动动力域、底盘域等。

比如去年芯驰科技的高性能汽车规定 MCU E3 便被搭载在 CDC 在奇瑞瑞虎虎的悬架控制器上 9、星途瑶光等车型正式量产，成为国内首款主动悬挂车辆控制芯片。

今年 Tier1 模块化制造商埃泰克也采用国芯技术。 CCFC3007BC 芯片开发了电子控制领域的域控制器，并获得了国内汽车主机厂的定点；芯旺微基于自主性 KungFu 内核的车规 MCU 也早在 2022 2000年进入底盘和动力系统的控制应用。

总结

车企自研 MCU，一个好处是可以更快地响应和验证，从而获得更多的数据来提高芯片的稳定性。过去国产汽车芯片很难上车，一个大问题是很难说服汽车公司更换成熟可靠的海外芯片制造商产品，而东风 DF30 等待未来一系列国产车规芯片在新车型上的成功应用，或许会给其它国产车规芯片厂商带来更多的机会。

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