储存上市公司：2024年第三季度业绩有所提升，第四季度承压前行

2024-11-11

电子烧友网报道(文章) / 黄晶晶）2024 2008年第三季度，存储上市公司业绩普遍呈现营收和净利润双增长趋势，部分公司利润和净利润也有所下降。到了第三季度，相对来说，上半年消费电子等市场回暖，第三季度市场需求和去库存有所改善，但企业仍在承压前行。通过一些存储代表公司的动态，我们也可以看到近期和未来的市场趋势。

兆易创新

兆易创新前三季度实现营业收入 56.50 亿元，同比增长 28.56%；归母净利 8.32 亿元，同比增长第三季度实现营业收入的91.87%。 20.41 亿元，同比增长 42.83%；归母净利 3.15 亿元，同比增长 222.55%。

兆易创新表示，公司整体收益环比增长主营业务线3% Flash 环比增速相对高于其它产品线；冷门型 DRAM 第三季度收益环比小幅下降，主要是因为竞争加剧，需求减少，产品价格下降；MCU 第三季度收益环比基本持平。在旺季不旺的背景下，出货量保持在第二季度高点；第三季度，其他两条产品线的收入环比增长。但是因为占比比较小，对公司整体收入影响不大。

收入的增长主要是经历 2023 2024年市场需求低迷和库存逐步消退后， 2008年上半年，消费和网通市场需求有所回升。第三季度，工业、储存和计算市场库存有效去化，公司积极跟进市场需求变化，营业收入同比大幅增长。净利润的增长主要是由于产品成本优化带来的营业收入增长和毛利率增加。

企业的主要产品包括 Flash、冷门型 DRAM、MCU 等，其中 Flash 这是公司营收比例最高的产品线。上半年，在下游需求回升、客户积极载货备货的背景下，Flash 交易、网通、计算等领域的收入同比大幅增长，也促使今年需求的季节性与正常年份不同；第三季度，需求没有比第二季度有所改善，但 Flash 回报仍完成环比增长，反映出公司商品具有竞争力，这是公司在研发和产品迭代方面不断积累的竞争优势。

商业战略方面，从去年下半年开始，Flash 始终坚持以市场份额为核心，今后仍将继续这一策略。经过近两年的努力，公司 Flash 全球市场排名从第三位提升到第二位。除了消费、网通、计算等领域，工业、汽车等市场也在不断拓展。今年， Flash 出货量在汽车领域实现了同比增长。企业还积极进行产品迭代，不断优化生产成本，例如开发 1.2V 等待产品类型。展望未来，公司 Flash 其主要增长点仍在汽车和工业领域。与此同时，公司也关注新兴应用领域的机遇，随之而来。 AIPC 渗透性的提高，也可能刺激终端消费者 PC 总需求量较高。

冷门型 DRAM 在产品方面，今年的收入较去年大幅增长。经过几年的发展，公司今年推出了。 DDR4 8Gb 商品，现在正按计划推进。进入下半年，冷门型 DRAM 竞争日益激烈，主要是因为行业龙头厂商的相关产品进入生命周期末端，正在处理尾货；而且由于上半年主要客户已经储备了一些库存，第三季度需求较浅。在上述双重因素的影响下，不受欢迎 DRAM 价格下跌。

展望未来，冷门型 DRAM 仍将得益于行业龙头企业的减产甚至撤出，逐步过渡到由来冷门的存储器供应商，包括兆易，可以为市场提供产品和产能，满足客户的需求，供需将逐步走向平衡。近期价格下跌后，冷门型 DRAM 价格已经处于底部区间，进一步下跌的空间非常有限。未来底部盘整一段时间后，供需将达到新的平衡，竞争格局将边际改善。

展望明年，公司将继续推进。 DDR4 8Gb 商品在 TV 以及其他方面的客户导入，也将推出 LPDDR4，届时将补充冷门型。 DRAM 产品线，一般服务网通、工业、 TV、智能化家居等客户。

江波龙

2024 年 1-9 月份，江波龙实现销售收入。 132.68 亿元，同比增长 101.68%；实现属于上市公司股东的净利润 5.57 亿元，同比增长 163.09%；扣除非经常性损益的净利润 4.97 亿元，同比增长 155.38%。其中 2024 年度第三季度出现亏损，属于上市公司股东的净利润为 -3,683.80 一万元，主要是下游市场复苏进展不如预期，端侧 AI（以手机、PC 作为代表)缺乏代表性产品和“杀手级”应用。此外，下游客户的库存去除速度相对较慢，价格接受度较低，导致第三季度公司毛利率下降。

公司在中高端业务、海外业务、库存压降、主板芯片自主研发等方面取得了积极进展，整体生产经营健康，朝着综合半导体存储品牌的目标有序推进。公司对业务发展前景持乐观态度。

作为行业内较早进入车辆规级存储领域的企业，公司率先在中国大陆发布车辆规级。 UFS 和车规级 eMMC，并且构建了包含 UFS、eMMC 和 SPI NAND Flash 汽车规级储存产品矩阵。公司具有自主研发控制结合自主研发固件和自主封装测试的自主可控能力，目前已超过服务。 20 国内外头部汽车品牌顾客，覆盖包括 DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和 T-box 在内的 10 多种车载应用，享有超越 8 年度量产服务经验，能够充分把握汽车存储发展的先机。

在集成电路设计领域，主板芯片具有高堡垒、高细分的特点。公司一直采用自主、自主开发、循序渐进的半导体存储核心技术，在充分研究市场和客户特点后，结合自身业务和产品优势，开始自主开发主板芯片，增强公司整体竞争力和产品技术，不断提高市场份额。现在公司有两个自研主板芯片(WM600000、WM5000)已批量出货，并实现了超千万个产品的大规模导入，取得了良好的效果。

上半年公司企业级存储业务实现 2.91 收入1亿元，第三季度收入仍完成环比增长。与此同时，公司不断开拓多家大型云服务提供商和客户，为公司业绩增长带来积极作用，企业级存储业务不断取得突破。

东芯股份

自 2024 2008年至今，东芯股份积极把握市场机遇，增加市场发展力度，有效推动商品销售。与去年同期相比，产品销量大幅增长，实现了两季度营业收入同比和环比增长。本报告期内，公司实现营业收入 18,071.11 一万元，同比增长随着毛利率的提高，37.43%的净利润较去年同期有所提高。

上半年整个市场景气度还算不错，下半年市场热度不如预期，Q3 和 Q4 市场相对平静。展望未来，预计明年上半年市场需求将延续今年下半年的趋势。从应用情况来看，国内网通方面，光猫和 FTTR 招标计划仍在稳步进行。

公司致力于自主研发 SLC NAND 商品，主要应用市场包括网通、消费、监控安全等。，将逐步从工业发展到汽车等高可靠性行业。随着市场需求的复苏和热门消费品的出现，对于 SLC NAND 容量需求的提高，可以提高我们的平均销售单价。

在毛利率方面，随着成本优化的不断反映和需求的改善，价格逐渐优化。我们认为今年的毛利率受到第四季度供求关系的影响，未来毛利率的增长趋势需要观察市场复苏的环境。

公司现在是以公司为基础的 2xnm 工艺，持续进行 SLC NAND Flash 研究开发产品类型，不断拓展产品线。公司坚持技术创新，努力进一步升级商品流程，公司先进流程 1xnm SLC NAND Flash 产品研发已经取得了阶段性进展，产品已经达到了一些关键指标。为了保证产品的质量和性能稳定，设计优化和工艺调整等技术研究工作正在继续进行。就目前的情况来看，整体生产能力和代工价格，并非公司发展的瓶颈。

从供需两个方面来看，可以说整个存储行业，无论是大容量存储还是中小容量存储，都处于需求和供应方略有失衡的状态。今年下半年不受欢迎。 DRAM 价格压力还是比较大的。在成本端，我们也在积极调整。展望未来，看来明年上半年可能会保持现在的价格水平。一些可能的新应用程序的出现，也会带来市场需求的增加，促进行业的改善。

MCP 以前主要集中在一起 LPDDR1&2 商品，应用于 3G 模块和 4G 模块。进入 5G 新增加的频段之后 MCP 所有的材料都包围着 LPDDR4X。容量和销售单价都会增加。在 5G 领域，包含 4Gb 4Gb、8Gb 8Gb、16Gb 16Gb 高单价高容量 MCP。与此同时，公司在车联网领域也已有一些出货。目前 5G MCP 市场仍然是朝阳产业，竞争相对不激烈。现在公司要做的就是先给平台验证，比如高通，v2。x 等待验证和验证 Tier1 汽车工厂的验证工作。

磨算公司开发的图形渲染芯片需要 DRAM 存储器的支持，并配备了 DRAM 存储器的接口。为了提高双方的设计能力，双方可以进行技术交流与合作。通过合作设计，双方可通过软硬件适配、工艺优化等合作模式，促进双方产品在性能、功耗等方面的优化和改进。为用户提供定制化的产品开发服务，提升企业核心竞争优势，双方还可结合各自领域的R&D能力。

NOR 当前国内仍处于供过于求的局面。公司的 NOR 基于 ETOX 工艺技术，主要做中高容量。 NOR，商品主要用于物联网、工业、汽车等可靠性高的应用。

北京君正

北京君正 2024 年 1-9 每月公司实现营业收入 320,121.33 一万元，同比下降实现上市公司股东净利润6.39%。 30,442.03 一万元，同比下降 17.37%。

报告期内，由于安全监控等消费市场没有呈现旺季需求特征，北京郑钧计算芯片营业收入仅较上月略有增长，进而计算前三季度芯片营业收入基本持平。汽车、工业医疗等行业市场依然低迷，行业仍处于调整阶段，整体需求尚未明显恢复，前三季度公司存储芯片营业收入同比大幅下降。公司汽车规模模拟芯片不断推广市场，新产品型号不断推出，前三季度模拟和互联网芯片营业收入同比增长。

储存产品主要面向行业市场。这个市场的价格变化特征不同于消费市场。近年来，行业市场储存价格的高点是 2022 年，2022 年底行业市场进入下行周期后，价格逐渐下跌，但幅度相对较小。公司的产品线主要面向汽车、工业医疗、通信和消费市场。

DRAM DDR5产品方面目前汽车市场用得不多， LPDDR5 用量逐渐增加，从品类上看，用量最大的还是用量最大的？ LPDDR4 类的产品。研发中有各种类型的新产品，包括 DDR2、DDR3、LPDDR4 等。技术方面，21nm 和 20nm 大家都在研究，估计 21nm 今年年底将推出，20nm 预计明年年中前后推出，更新工艺的产品研发将继续进行。商品的新工艺将带来更大的市场空间。

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