AI加持，智能戒指火爆！设备升级带来技术问题，蓝牙芯片解锁低功耗潜力

电子爱好者网报道(文章 / 莫婷婷）2024 2008年，随着消费电子市场的复苏，全球可穿戴设备市场迎来了增长，智能戒指等新品类的出现成为推动市场持续增长的新动力。随着可穿戴设备的不断升级和发展，蓝牙芯片作为可穿戴设备的关键半导体设备，不仅面临着巨大的机遇，也面临着许多挑战。

智能手环 / 腕表 AI 蓝牙芯片突破功耗新难题

智能手表、智能手环等品类仍然是可穿戴设备的主流产品，也是出货量最大的品类之一。对于这两类产品，功耗一直是主板芯片不断追求的方向。Nordic Semiconductor 销售和营销副总裁亚太区 Bj ø rn Å ge " Bob " Brandal 在接受电子发烧友网采访时表示，功耗一直是设计的主要参考标准，因为它决定了产品的可用性。

Bj ø rn Å ge " Bob " Brandal 提到了影响功耗的两个因素，一个是尺寸。有限的尺寸限制了可用电池的尺寸和重量，也限制了电池的最大容量。这给可穿戴设备的功耗带来了巨大的挑战。

二是 AI 技术。越来越多的可穿戴设备选择人工智能和机器学习 ( ML ) 技术进一步提高了它的准确性和智能性。然而，人工智能和机器学习必须在可穿戴设备本身的本地实施，因为持续向云发送数据进行人工智能分析需要大量的电池容量，而可穿戴设备根本不具备这样的条件，因为它们体积小，电池少。

现在，可穿戴设备 AI 技术已经从过去开始了 AI 向生成式 AI、多模态大模型等方向迭代。业内人士认为，智能手表是生成式手表 AI 目前，三星、苹果、苹果、三星、苹果、可穿戴设备种类最快。Zepp Health、谷歌 ( Fitbit ) 、Whoop、360 等待制造商的智能手表已宣布使用生成式手表。 AI。除智能手表外，AR/VR 可穿戴设备如设施也纷纷植入生成式设备 AI，这些都要求Cpu具有更强的性能，需要更强的执行复杂的算法和任务，并且需要更高的集成度。

换言之，随着可穿戴设备的升级，主板芯片的功耗挑战也需要处理更多的问题，从可穿戴设备的尺寸限制，到功能增加， AI 技术的加速渗透，已经成为主板芯片设计中必须考虑的因素。如何在提高通信能力的同时实现低功耗？

数据显示，2023 在年度低功耗蓝牙芯片市场，可穿戴设备领域占据领域 十%。现在，在这一领域的芯片制造商中， Nordic、Silicon Labs、Ambiq、TI、高通等国际厂商占据主要市场，以泰凌微、杰理科技等国内厂商为代表的蓝牙芯片公司也在技术、市场等方面取得了进步。

作为低功耗蓝牙芯片行业的领导者，Nordic 最新的系统级芯片 ( SoC ) 结合先进的性能和超低功耗，最大限度地延长了电池寿命，缩小了电池体积，从而降低了成本。这意味着可穿戴设备可以全天使用电池供电，无论使用多少。

Silicon Labs 还推出了各种小体积、超低功耗、高性能的低功耗蓝牙芯片，如 BG22 系列、BG27 系列等。BG22 系列在 0dBm 在输出功率的情况下，TX 电流为 4.1mA。

蓝牙芯片可穿戴设备功耗性能的提高将带来许多优势。一方面，功耗水平的提高已经成为智能手表等可穿戴设备赢得消费者青睐的关键因素之一，也是市场规模不断扩大的关键因素之一。

另一方面，在可穿戴设备的应用中，蓝牙芯片支持较低的功耗，这意味着设备可以使用较小的电池，为有限的可穿戴设备体积提供了更大的设计空间，促进了制造商在保证或增加功能的同时实现更紧凑、更轻便的设计，提高了设计灵活性。

海外智能戒指市场火爆，蓝牙芯片功耗大，集成度大。 PK

伴随着技术的发展和市场需求的出现，可穿戴设备的产品类别更加多样化，应用领域也更加细分。

可穿戴的医疗设备，如智能手表、智能手环、耳机等。，从原来的智能手环、智能手环、耳机等产品衍生到智能戒指、智能衣服、智能眼镜、智能头盔、智能手套、医疗级脑设备等，以及“元宇宙”等。

Gnitive 报告显示，全球智能戒指市场规模正在扩大 2023 年达到 2.1 亿美元，预计到 2032 年将翻涨至 10 亿美元。在这些地区中，亚太地区将成为快速增长的市场之一。可以看到 2024 2008年，智能戒指在海外市场迅速增长。

它也成了国内智能戒指制造商出海的机会。今年 8 月亮，智能化处理品牌 RingConn 推出众筹平台 Kickstarter，8 小时拿下 100 众筹资金万美元。这个品牌在此之前就有了 2022 年度上线众筹平台 Indiegogo，50 天完成了 120 众筹资金万美元。资料显示，该品牌于 2023 每年累计销售超过20,000枚智能戒指，全球积累。 4 万用户。从 RingConn 结果可以看出智能戒指市场的机会有多大。

智能戒指产业链企业告诉电子爱好者。com，公司的智能戒指产品大多出口海外，在国外市场很大。目前在功能上，大部分都是基于祈祷、倒计时等基本功能，以及血氧监测等健康监测功能。此外，一些智能戒指已经实现 AR 智能型眼镜等设备的互联，具有操作功能。

但总的来说，目前智能戒指的功能还是比较少的，主要受制于比智能手环更小的内部空间。当然，还有各种健康监测功能的智能戒指。例如，友宏医疗推出了 JCRing 拥有智能钻戒 Vo2max、血氧饱和度、血糖风险评估、体温、心率、心率变异性 ( HRV ) 以及各种健康监测功能，如睡眠和活动数据。

蓝牙芯片在智能戒指中的作用有很多因素。它为智能戒指提供了与其他设备的无线通信能力，促进了包括稳定数据传输和与其他设备在内的各种功能的智能戒指 AR/VR 设备交互增强，控制指令等。

然而，智能戒指作为一个新的类别，给蓝牙芯片的设计带来了一系列新的挑战，包括如何在考虑佩戴舒适性的同时，将大量传感器和先进算法整合到极小的尺寸中。这对芯片集成度和封装技术有了新的要求，尤其是在功能丰富、集成度和微型化要求更高的前提下。

由于技术挑战，进入智能戒指领域的蓝牙芯片制造商并不多，目前主要有 Ambiq、Nordic、瑞昱、dialog、汇顶科技等等。根据介绍，Ambiq 推出的 Apollo3 Blue/Plus 系列、Nordic 的 nRF54 系列和 nRF5340 SoC 等等，汇顶科技 GH3026 智能戒指中可以使用健康监测芯片等产品。

QuzzZ Ring 智能化钻戒正是搭载的 Apollo3 Blue Plus （AMA3B），集成浮点模块 ( FPU ) 和 TurboSPOT ™技术，具有低功耗的优点，6uA/MHz@3.3V。

蓝牙主板芯片通过技术迭代，不断提高产品的性能和竞争优势，以满足智能戒指对低功耗、存储的要求。Nordic 的 nRF54 系列和 nRF5340 SoC 它可以提供下一代处理能力，超低功耗运行和大容量存储器，并可以使用新的人工智能和 ML 算法。

Bj ø rn Å ge " Bob " Brandal 介绍给电子发烧友网，上面提到的 JCRing 智能化钻戒使用的是 Nordic 的 nRF52840 SoC，选择晶圆级芯片尺寸封装。（WLCSP）智能戒指设计支持其成本和空间有限。加之 Nordic 高灵敏度的无线射频可以保证蓝牙 LE 连接的稳定性和稳定性，完成了数据的安全传输。

Dialog 的 DA14531 在华嘟科技的智能戒指中也有使用。WLCSP 封装尺寸为 1.7mm × 2.0mm，只有休眠电流才能达到 150-240nA。

作为智能戒指的关键部件之一，蓝牙芯片的性能提升和成本降低将推动智能戒指市场的进一步发展。

总结

总的来说，可穿戴设备市场 2024 每年都有两个重要的发展方向，一是技术迭代升级，特别是 AI 它的出现给可穿戴设备带来了新的机遇，大语言模型带来的个性化体验提升了客户体验。第二，智能戒指等新品类的快速增长扩大了可穿戴设备的市场规模。

对于芯片制造商来说，这既是机遇，也是挑战。为了抓住机遇，应对挑战，蓝牙芯片制造商需要不断创新和优化技术，以提高产品的性能和集成度。目前，新一代蓝牙芯片升级主要表现在功能增强、能耗提升、通信技能提升、与其他技术融合等方面。

阅读更多热门文章

加关注 星标我们

把我们设为星标，不要错过每一次更新！

喜欢就奖励一个“在看”！

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com