苹果最薄 iPhone 有望在明年登场，联咏科技被曝已经进入供应链。

IT 世家 10 月 5 日消息，DigiTimes 昨日（10 月 4 日本)发布博文，报道称联咏科技（Novatek）为苹果超薄版负责 iPhone 17(此前报道称后缀为后缀 Air 或是 Slim）提供显示驱动芯片（Display Driver IC，简称 DDIC）。

IT 这个家庭还附有以下报道：

联咏科技最早宣布计划？ 2025 2008年第二季度开始大规模生产，期待已久。 OLED TDDI 技术。

尽管业内人士对最终潜在客户装聋作哑，但有猜测认为，联咏科技提出的交付时间表可能与 2025 年下一代 iPhone 屏幕发布日期一致。

假如联咏科技的目的是 2025 年底发布的中国旗舰机型或 2026 三星设备在年初上市，没有必要 2025 2008年第二季度增加了交货能力，所以苹果很可能是主要顾客之一。

联咏科技简介

联咏科技有限公司有限公司（Novatek Microelectronics Corp.）这是一个创立于此的家庭 1997 年半导体 IC 设计公司，致力于智能图像和智能显示技术的研究与开发。

该公司的主要产品包括平面显示驱动 IC，数字影音，多媒体单芯片商品，用于移动终端和消费电子产品。

iPhone 17 Air 简介

iPhone 17 Air 上市后将成为苹果最薄的公司。 iPhone，这台机器有望配置最新的 A19 Pro 预计芯片的性能会有明显的提升，但相机的功能可能会有所妥协，尤其是在望眼镜头和超广角的配置上，可能不如其他型号强。

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