颠覆性成果！科学家们成功地开发了非硅柔性芯片：成本不到1美元

快科技 9 月 30 据媒体报道，日消息，英国 Pragmatic Semiconductor 该公司开发了一种由非硅制成的软可编程芯片，可在弯曲时操作机器学习工作负荷，制造成本低于 1 美金。

这款名叫 Flex-RV 的 32 基于开源的位微控制器 RISC-V 该结构采用金属氧化物半导体氧化鲟锌锌 ( IGZO ) 技术，直接从软塑料中生产，打破了传统硅芯片的刚度限制。

Flex-RV 启动速度可以达到 功耗低于60kHz 6 毫瓦，虽然无法与硅微芯片的千兆赫兹速度相媲美，但其速度足以应用于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品。

Flex-RV 弯曲到半径为 3 在mm曲线时仍然可以正确执行程序，显示出其优异的柔韧性。

Pragmatic 企业处理器开发高级总监 Emre Ozer 这个芯片可以用来开发心电图片等柔性电子设备，通过处理病人的心电图数据来对心率异常进行分类。

RISC-V 开放和免许可结构的费用 Flex-RV 可以提供低成本制造，Ozer 认为，通过开发免许可的微控制器，可以促进计算的普及。

此外，RISC-V 开源特性也允许研究人员为研究人员。 Flex-RV 配置可编程的机器学习硬件加速器，进一步拓展其在人工智能领域的应用。

有关结果已经公布《Nature》上。

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