聚焦EDA AI和3D IC等创新技术，西门子EDA全面赋能系统级创新

电子爱好者网报道(文章 / 到目前为止，摩尔定律仍然引领着全球半导体产业的发展。然而，就连英特尔公司也承认摩尔定律放缓了。在后摩尔定律时代，由于数据规模的飙升，终端应用对芯片和硬件性能的需求呈指数级增长，传统的计算方法已经不能满足需求，系统级创新已经成为解决问题的有效途径之一。

西门子最近举行了 EDA “年度技术峰会” Siemens EDA Forum 2024 “上，西门子数字工业软件 Siemens EDA Silicon Systems CEO Mike Ellow “随着各个领域对半导体驱动产品的需求急剧增加，在半导体和系统复杂性不断提高、成本飙升、上市时间紧迫、人才短缺等方面，行业面临着诸多挑战。把握半导体设计的前沿技术和创新工具，成为企业实现创新、保持竞争优势的基础。在这种背景下，掌握半导体设计的前沿技术和创新工具已经成为企业实现创新、保持竞争优势的基础。西门子 EDA 将持续为 IC 为系统设计注入活力，帮助客户和合作伙伴探索产业发展的新机遇。"

西门子数字化工业软件 Siemens EDA Silicon Systems CEO Mike Ellow

与记者交流时，Mike Ellow 重点提及西门子 EDA AI 以及 3D IC 为了应对人工智能时代的数据爆炸，先进的封装等创新方法，帮助设计者更好地完成系统级创新。

西门子子定义软件时代 EDA 面临的难题

随着终端行业智能化水平的提高，人工智能与大数据的结合已经成为企业战略布局的核心要素，大数据推动智能化。就拿智能汽车来说，智能升级带来的一个显著变化就是软件定义硬件，或软件定义系统。Mike Ellow 强调软件定义硬件使得现在和未来的系统设计与过去完全不同。对于汽车系统来说，软件的变化可能会导致电池电量的变化、底盘的变化、刹车的变化、发动机的变化等。对于ic设计来说，软件的变化可能会导致芯片结构的变化、芯片热参数的变化、芯片封装的变化。软体定义硬件使半导体产业成为一个更大、更复杂的闭环系统，只有整个生态系统不断演变，才能应对如此高的系统复杂性。

Mike Ellow 感觉，这会给西门子 EDA 带来三大挑战：

人才赋能方面：如何使用人工智能赋能工程师，使用更少的工程师来实现前所未有的更高容量设计。

技术方面：如何运用更先进的工艺节点，确保设计更具制造感知性。

解决方案:如何使用合适的工具、方法论和更完整的数字孪生来实现硬件功能，在面对多物理场、多系统、高复杂度的前提下。

挑战总是与机遇共存，当然。西门子 EDA 不仅有开放稳健的系统来应对上述挑战，而且还有许多极具竞争力的方案，比如西门子。 EDA AI、3D IC 以及先进的封装等。与此同时，在软件定义、硅片赋能的系统设计中，西门子 EDA 它还拥有前所未有的最全面的数字孪生技术，以及基于新技术、新包装、新方法论的数据共享解决方案的不断创新，促进了整个生态系统的发展。

所以，在终端智能化升级的热潮中，西门子 EDA 迎来了巨大的发展机遇。根据 Mike Ellow 透露，2023 财年西门子 EDA 完成了 14% 在全球范围内，同比增长 EDA 这个行业处于领先地位。西门子子在过去三个季度 EDA 在西门子内部获得了明显的同比增长，成为优先投资对象，为整个西门子做出了持续的贡献。

西门子 EDA 全面赋能系统级创新

协同设计、高效开发和创新赋能在软件定义、硅片赋能等系统级创新时代非常重要。西门子 EDA 年度技术峰会 " Siemens EDA Forum 2024 "上，Mike Ellow 西门子被介绍 EDA 一系列的系统级创新解决方案，包括 AI EDA 工具、3D IC 以及先进的封装等。

与此同时，西门子数字工业软件 Siemens EDA “西门子子”全球副总裁兼中国区总经理凌琳说： EDA 整合系统设计的方法和方法 EDA 结合解决方案，以 AI 技术赋能，在支持开放生态系统的同时，提供全面跨领域的产品组合，与当地和国际产业合作伙伴建立密切合作，并肩探索下一代芯片的可能性。帮助中国半导体产业创新升级。"

西门子数字化工业软件 Siemens EDA 全球副总裁兼中国区总经理 凌琳

西门子 EDA 非常重视云计算和 AI 协同发展的技术层面。几十年来，西门子 EDA 致力于大规模布署 AI 该技术旨在设计和制造计算机芯片，从而帮助设计者创造更好的产品。自 2008 西门子今年到现在 EDA 一直在为 EDA 可以验证应用程序 AI 为实现可预测、可复制、可验证的结果，确保客户的知识产权安全，设定标准。

西门子数字化工业软件 Siemens EDA 亚太区全球副总裁兼技术总经理 Lincoln Lee 觉得，在 AI EDA 在工具中，可以验证是很重要的一点， AI 技术给出了一个答案，但是客户不知道答案是否可用，所以这个项目 AI 技术价值不高。西门子 EDA 在研发 AI EDA 在工具的时候，非常注重可验证，以保证。 AI 技术方案能满足严格的验证要求。

西门子数字化工业软件 Siemens EDA 亚太区全球副总裁兼技术总经理 Lincoln Lee

西门子 EDA 的 3D IC 注重设计方案与多种封装技术的融合，包括涵盖 InFO、FOPLP、Chiplet、SoW、2.5/3D IC 等待各种集成技术，原型设计到签核的一切。借助 3D IC 与先进封装相结合，可通过系统协同最佳化解决方案 3D IC 为了平衡需求和资源，集成和封装问题， PPA 以及后续成本的影响，主要优点包括：

3D IC 数字化转型：通过协同设计、协同模拟和自动化系统分析和检测，实现 3D 数字化转型的ic设计。替代手动界面和数据交换，使用自动化方法和定义的工作流程。

3D IC 验证与确认：全面 3D IC 包装覆盖范围用于性能验证和设计验证，从估计到最终签字。在ic设计过程的早期阶段，自动审查可以发现明显的问题并消除迭代。

更好的 3D IC 设计资源利用率：支持基于团队的设计协同开发，实现 IP 重量和管理块。采用适合有机和硅基板的小芯片布局工具，实现更好的先进封装设计。

Mike Ellow 提到，为了优化硅片上运行的软件功能，3D，需要通过软件定义和硅片赋能，可以个性化定制整个硅片配置能力。 IC 这一点可以通过与先进封装的完美搭配来实现。

结语

系统级创新已经成为软件定义硬件时代提高性能的关键，颠覆了传统 IC 设计理念，促进 AI、云计算、3D IC 创新技术，如先进封装，是重要的帮助。西门子 EDA 抓住时代机遇，打造行业领先的一系列创新方案，取得非常好的市场成绩，14% 年化增长是一种力证。

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