MCU价格，再也回不到以前了？

一场流行病，促使MCU供应链一度中断，代工产能短缺，库存积压，这使得国内出现了许多MCU新力量。

现在供应链基本恢复正常，所以在这种情况下，面对如此多的品牌和产品，市场开始进一步卷入价格和技术。Yole最近的一份最新报告反映了目前的市场状况。

疫情爆发前价格无法回升

据Yole介绍，近年来，MCU平均销售价格因疫情而受到影响 (ASP) 中国大陆在政府激励机制下大幅上涨，引发了价格战。虽然有利于扭转ASP飙升的局面，但价格可能不会降到疫情前的水平。价格高的主要原因是商品的替代。

根据其披露的数据，MCUASP从2020年开始。 近几年来，大约0.60美元上涨到2023年的0.93美元，而且价格也没有大幅下跌。但是，随着新兴供应商的价格战、通货膨胀和产品替代，MCU的ASP将逐步稳定，在不久的将来，它可能会低至0.88美元，到2029年，它将在0.90美元左右波动。

从具体市场来看，2023年全球MCU市场规模为282亿美元，预计到2029年将增长388亿美元，复合增长率为5.5%。汽车和工业仍将是MCU的主要增长市场，而智能卡和安全MCU、未来几年，消费市场将成为一个重要的增量市场，这与边缘AI和AI上车有关。

就品牌而言，英飞凌、瑞萨、NXP等厂商具有较强的竞争力，这些厂商之间的整体差距很小。据Yole预测，未来NXP将继续主导MCU汽车市场。另外，MCU供应商一直在全球范围内调整战略，尽管小供应商数量不断增加，但未来的竞争格局将保持稳定，尤其是亚洲市场。在MCU制造方面，中国主要OEM已经进入半导体行业。

4/8位，16位MCU，不会被淘汰。

从不同位数的商品来看，虽然32位MCU不断刷新价格下限，成本接近4/8位和16位MCU，试图取代它们，但这种愿景似乎并不那么容易实现。

据Yole介绍，虽然混合MCU在边缘和IoT中取代了复杂的SoC和MPU，但由于4/8位和16位MCU产品仍然非常受欢迎，因此高性能MCU的市场收入占30%，因为它是一种经济、高效、低功耗的解决方案。

尤其是在4/8中，16位MCU商品 位置与32位之间，整体在节能方面取得了平衡，所以具有一定的战略意义。

一般来说，便宜、省电、小型是这些产品最大的优势。毕竟，如果程序没有那么复杂，谁不喜欢更小的产品，就尽量让产品变小变精。

MCU一直在进步

MCU之所以价格居高不下，是因为MCU本身一直在进步，不断取代低成本的MCU，比如选择更先进的工艺节点，用更复杂、更安全的MCU取代智能卡MCU。随着对高可靠性MCU需求的不断增加，MCU的价格越来越高，这些替代页面大大减缓了任何降价方式。

所以，MCU究竟在进步什么？

首先，工艺升级。一直以来，不能怪MCU不努力，只能说eFlash(嵌入式闪存)技术拖累了MCU。储存行业普遍认为，28nm/22nm硅光刻节点将是EFlash最后一个经济高效的技术节点，尽管如此，EFlash最终还是锁定在40nm，所以MCU一直无法提升工艺。

目前，MCU已经开始在市场上使用三种新型存储器，并帮助MCU突破工艺限制——eRRAM(阻变存储)、eMRAM/STT-MRAM(磁性存储器)、ePCM（PCRAM，改变存储器)。这些 eNVM 预计将达到更高的密度和效率，未来路线图将看到10nm以下的规模。

在eRRAM(阻变存储)方面，英飞凌是最大的玩家，英飞凌与台积电合作28nm。 eRRAM；eMRAM/瑞萨和恩智浦STT-MRAM(磁性存储器)主要推进者，恩智浦与台积电合作16nm。 FinFET eMRAM，瑞萨的发展是22nm。 eSTT-MRAM；ePCM是意法半导体。（PCRAM，改变存储器)主要推进者。之前与三星合作的意法半导体是28nm。 FD-SOI ePCM，最近升级到18nm FD-SOI ePCM。

其次，增加功能不断堆放在MCU。MCU是一个“篮子”，可以装任何东西。如今，MCU越来越像SoC，但制造商给它起了一个名字。MCU ”。

第一个是MCU AI，与GPU不同，在MCU上跑模型通常采用TinyML。事实上，MCU内部的FPU、DSP已经可以完成一些AI任务，但是它肯定没有那么强大。Arm推出了Arm等专门设计的处理器内核，以运行更高级的TinyML，例如Arm。 Cortex-选择ArmHelium技术的M55，使设备能够并行执行算术运算，从而实现和实现。 GPU 类似的操作，尽管规模较小。当MCU想要运行更大的AI算法时，许多制造商开始在硬件上添加NPU，以进一步提高AI/ML的性能，例如Arm推出的Ethos。-U microNPU。目前，NXP、在MCU中，英飞凌、ST等厂商已将NPU塞进MCU，同时这些厂商也在推出更多的AI开发软件平台，方便开发者进行AI开发。

此外，MCU也是如此 模拟和模拟能力是工程师购买MCU的重要指标之一。制造商在MCU中集成了越来越多的模拟能力，制造商开始布局全集成解决方案，即集成更多的硬件和算法，并提供一站式解决方案。目前，TI、ADI、ST、英飞凌和NXP都有电机驱动的产品，在中国，比如芯海，推出了“模拟信号链” MCU"相关产品。

此外，MCU也是如此 感觉，这里的传感器并不是集成温度传感器(检查MCU本身的芯片温度和健康)在MCU内部，而是专门为特定应用而设计的集成传感器。"MCU “传感器”不是SoC和SIP领域的主流方向。目前，MCU和传感器的分离方向更有弹性，但国内制造商已经开始推出MCU。 电容器传感器产品。

最终是MCU 如果蓝牙5.4，无线，目前的热点最多。、Wi-Fi 6/6E/7和Matter。NXP、英飞凌、ST、乐心正在加强对最新无线技术的支持。

第三，RISC-V型结构正在崛起。这个世界长期遭受苦难，并非因为它不够强大，而是因为开源更具性价比。RISC-V作为x86、在Arm之后，第三大指令集深受我国半导体制造商的喜爱。尤其在MCU领域，近年来出现了许多RISCU。-V RISV-C内核MCU产品，Arm双核或纯自研。而且现在，RISC-V的纯自研核心已经成为业界的一个新热点。

自研核心是2007年以前MCU的主流，自Arm兴起以来，ST向市场推出了32位STM32系列MCU，这一阵风迅速席卷MCU行业，迅速取代了过去的4位、8位、16位MCU。在RISC-V 前半段MCU开发跑道，很多产品都尝试使用RISCC。-V，所以很多都是用市场晶心或者芯来的RISC。-V IP核。目前，瑞萨、沁恒微、乐鑫都开始选择RISC-V核心进行自研，RISC-V迎来了新的趋势。

第四，减少与SoC技术的差距。传统的MCU封装主要是引线键合和倒装芯片，只有一小部分转换成晶圆级封装。随着ENVM集成度的增加，MCU市场有望加速向更尖端的生产技术转变，从而带来更先进的封装技术，缩小与SoC的差距。

通过以上趋势，不难看出，整个MCU市场在技术上不断增加，而MCU本身的平均价格保持稳定，可以说是增加了数量，没有增加价格。随着我们对MCU功能的需求越来越大，边缘AI的兴起，也许我们再也回不到超低价格的时代了。

本文来自微信微信官方账号“电子工程世界”，作者：付斌，36氪经授权发布。

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