NVIDIA居然找Intel代工！每月可以生产5000个晶圆

快科技 8 月 1 日消息，NVIDIA AI GPU 需求量巨大，台积电封装产能不足，Intel 积极开发代工...这样做是一个非常自然的结果，NVIDIA 开始找 Intel 代工了。

IDM 2.0 战略下，Intel 对外包和代工进行开放，并成立了专业 IFS 代工服务，今年 2 月底再次独立建立" Intel Foundry ”，号称第一个系统级别。 AI 代工服务，已吸引了不少客户，NVIDIA 传说也在其中。

据行业最新消息，采用先进的工艺和封装技术，Intel 从第二季度开始，每个月可以是 NVIDIA 生产 5000 块晶圆。

具体代工哪一种？ GPU 不太清楚，根据分析，最有可能是供不应求。 H100 GPU，按其切割面积、良品率等计算，相当于每月大约一个月。 30 万颗。

目前，NVIDIA A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200 等待都依赖于台积电 CoWoS-S 封装技术，核心是 65nm 工艺中介层，但供应严重短缺，台积电规划到台积电 2024 年底产能翻倍也很难完全满足。

以前台积电在那里 2023 每个月都可以在年中期生产 8000 块 CoWoS-S 封装晶圆，2023 年末提升到 1.1 万元，2024 年末可达 2 万元。

Intel 与台积电 CoWoS-S 最为接近的封装技术就是 Foveros，关键部分是 22FFL 工艺中介层。

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